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公开(公告)号：CN114137395A
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202111479274.X
申请日：2021-12-07
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明涉及一种双面组装的混合集成电路测试装置，包括PCB测试架（1），PCB测试架的底座平台上设有导轨（2），导轨上滑动连接一对支撑板（3），两支撑板上竖向放置一对上下对称的测试座（4），两测试座之间用于放置待测集成电路（5），通过操作PCB测试架将待测集成电路锁紧在两测试座之间；每个测试座包括PCB板（41），PCB板上设有一组垂直型的探针（42），探针位置与待测集成电路测试面上的测试焊盘点相对应；探针通过PCB板内部布线以总线形式在PCB板一端汇总，并与相应的测量仪器电学连接。本发明能够实现单个双面组装的电路正反面同时测试，保证测试点的可靠连接以及电路裸芯片、键合丝的安全性。
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