公开(公告)号：CN112387896B

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202011024211.0

申请日：2020-09-25

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 尹宏程 ,  贾铃宇 ,  杨宝平 ,  崔翔 ,  韩泽辉

IPC: B21F1/02

Abstract: 本发明提供一种金属封装厚膜集成电路引腿校正装置，它包括底座（1），其特征在于：在底座（1）上设有圆台（2），在圆台（2）上设有安装槽2a）,在圆台（2）外侧的底座（1）上设有环槽（3），在圆台（2）内设有滑动配合的第一校正装置（4），在环槽（3）一侧设有凹槽（5），在凹槽（5）设有滑动配合的第二校正装置（6）。本发明结构简单、使用方便、实现可控的金属引线柱无损校正，提高产品的气密性及质量可靠性。

公开(公告)号：CN112387896A

公开(公告)日：2021-02-23

申请号：CN202011024211.0

申请日：2020-09-25

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 尹宏程 ,  贾铃宇 ,  杨宝平 ,  崔翔 ,  韩泽辉

IPC: B21F1/02

Abstract: 本发明提供一种金属封装厚膜集成电路引腿校正装置，它包括底座（1），其特征在于：在底座（1）上设有圆台（2），在圆台（2）上设有安装槽（2a）,在圆台（2）外侧的底座（1）上设有环槽（3），在圆台（2）内设有滑动配合的第一校正装置（4），在环槽（3）一侧设有凹槽（5），在凹槽（5）设有滑动配合的第二校正装置（6）。本发明结构简单、使用方便、实现可控的金属引线柱无损校正，提高产品的气密性及质量可靠性。