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公开(公告)号：CN110666269A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201910963589.8
申请日：2019-10-11
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: B23K1/00 , B23K1/19 , B23K1/20 , B23K3/08 , B23K101/42
Abstract: 本发明提供一种组合式共晶焊接装置及其使用方法，它包括外壳底座（1），在外壳底座（1）上设有非功率基板（2）和功率基板（3），设置与非功率基板（2）和功率基板（3）对应配合的共晶焊接压块组件（5），设置一对与共晶焊接压块组件（5）对应配合的矩形压块（10）。通过共晶焊预处理、共晶预焊、焊片放置、共晶焊等步骤对非功率基板、功率基板和外壳底座进行焊接。本发明结构简单、使用方便、可以一次性实现功率基板、非功率基板和外壳的焊接，功率芯片和功率基板的共晶焊接，简化工艺过程，提高了焊接效率，保证了焊接质量，也为后期组装提供了温度梯度方面的保证。
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公开(公告)号：CN110676184B
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN201910793468.3
申请日：2019-08-27
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明公开一种金属外壳引线互连方法，包括：a、通过点焊工艺，在金属外壳的引线柱端面组装金属过渡焊片；b、通过引线键合工艺，将金属过渡焊片与电路板元件键合互连；本发明键合时可采用同金属Al‑Al键合工艺，具有结合强度高、可靠性高的明显优势；采用的点焊工艺和键合工艺，无需助焊剂，具有绿色、简洁、耐高温的优点；点焊时电流仅集中在与电路绝缘的引线柱端面，不会对电路板内部有源器件产生电损伤，具有无外部电流损伤的优点。
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公开(公告)号：CN112387896B
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202011024211.0
申请日：2020-09-25
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: B21F1/02
Abstract: 本发明提供一种金属封装厚膜集成电路引腿校正装置，它包括底座（1），其特征在于：在底座（1）上设有圆台（2），在圆台（2）上设有安装槽2a）,在圆台（2）外侧的底座（1）上设有环槽（3），在圆台（2）内设有滑动配合的第一校正装置（4），在环槽（3）一侧设有凹槽（5），在凹槽（5）设有滑动配合的第二校正装置（6）。本发明结构简单、使用方便、实现可控的金属引线柱无损校正，提高产品的气密性及质量可靠性。
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公开(公告)号：CN112405681A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202011024214.4
申请日：2020-09-25
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明提供一种环氧膜裁剪装置及其方法，它包括数控裁纸机（1），通过数控裁纸机内CAD软件设计裁剪尺寸，而后在裁纸机（1）上设有底层（2），在底层（2）上设有吸附层（3），在吸附层（3）上放置环氧膜（4），而后启动数控裁纸机（1）进行裁切。本发明具有结构简单、操作方便，环氧膜裁切效率高，裁切精确等优点。
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公开(公告)号：CN102110615A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200910251522.8
申请日：2009-12-25
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/48
Abstract: 本发明涉及一种厚膜功率模块成膜基板的制造方法，包括以下步骤：a、使用杜邦公司7740型加厚型银浆料；b、采用丝网进行重复印刷。丝网目数采用250目或300目，乳剂膜厚度选用40μm、50μm或80μm，使厚膜功率模块基板的导带间距达到0.25mm。通过本发明克服了现有厚膜功率模块成膜工艺制作出来的导体走线方阻较大、导致电路自身功耗较大的缺陷，使成膜基板上导体走线方阻降低，从20mΩ/□降低到1mΩ/□以下；通过四层重复印刷，使其导体方阻最低可达0.2mΩ/□，从而使电路工作时导体走线产生较低功耗，以保证电路工作长期可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112387896A
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN202011024211.0
申请日：2020-09-25
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: B21F1/02
Abstract: 本发明提供一种金属封装厚膜集成电路引腿校正装置，它包括底座（1），其特征在于：在底座（1）上设有圆台（2），在圆台（2）上设有安装槽（2a）,在圆台（2）外侧的底座（1）上设有环槽（3），在圆台（2）内设有滑动配合的第一校正装置（4），在环槽（3）一侧设有凹槽（5），在凹槽（5）设有滑动配合的第二校正装置（6）。本发明结构简单、使用方便、实现可控的金属引线柱无损校正，提高产品的气密性及质量可靠性。
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公开(公告)号：CN110676184A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201910793468.3
申请日：2019-08-27
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明公开一种金属外壳引线互连方法，包括：a、通过点焊工艺，在金属外壳的引线柱端面组装金属过渡焊片；b、通过引线键合工艺，将金属过渡焊片与电路板元件键合互连；本发明键合时可采用同金属Al-Al键合工艺，具有结合强度高、可靠性高的明显优势；采用的点焊工艺和键合工艺，无需助焊剂，具有绿色、简洁、耐高温的优点；点焊时电流仅集中在与电路绝缘的引线柱端面，不会对电路板内部有源器件产生电损伤，具有无外部电流损伤的优点。
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公开(公告)号：CN112405681B
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202011024214.4
申请日：2020-09-25
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明提供一种环氧膜裁剪装置及其方法，它包括数控裁纸机（1），通过数控裁纸机内CAD软件设计裁剪尺寸，而后在裁纸机（1）上设有底层（2），在底层（2）上设有吸附层（3），在吸附层（3）上放置环氧膜（4），而后启动数控裁纸机（1）进行裁切。本发明具有结构简单、操作方便，环氧膜裁切效率高，裁切精确等优点。
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公开(公告)号：CN110666269B
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201910963589.8
申请日：2019-10-11
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: B23K1/00 , B23K1/19 , B23K1/20 , B23K3/08 , B23K101/42
Abstract: 本发明提供一种组合式共晶焊接装置及其使用方法，它包括外壳底座（1），在外壳底座（1）上设有非功率基板（2）和功率基板（3），设置与非功率基板（2）和功率基板（3）对应配合的共晶焊接压块组件（5），设置一对与共晶焊接压块组件（5）对应配合的矩形压块（10）。通过共晶焊预处理、共晶预焊、焊片放置、共晶焊等步骤对非功率基板、功率基板和外壳底座进行焊接。本发明结构简单、使用方便、可以一次性实现功率基板、非功率基板和外壳的焊接，功率芯片和功率基板的共晶焊接，简化工艺过程，提高了焊接效率，保证了焊接质量，也为后期组装提供了温度梯度方面的保证。
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公开(公告)号：CN110640252A
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201910817773.1
申请日：2019-08-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: B23K3/08
Abstract: 本发明提供一种电路排针与基板的焊接固定装置，其特征在于：它包括底板（3），在底板（3）上设有一组与自动焊锡机的工作平台对应配合的定位孔（3b），在底板（3）上设有相互配合的模块电路放置板（1）和盖板（2）。本发明结构简单、使用方便、制造成本低廉、定位精确快速、安全可靠，对模块电路夹持牢固等优点。
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