-
公开(公告)号：CN110640252A
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201910817773.1
申请日：2019-08-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: B23K3/08
Abstract: 本发明提供一种电路排针与基板的焊接固定装置，其特征在于：它包括底板（3），在底板（3）上设有一组与自动焊锡机的工作平台对应配合的定位孔（3b），在底板（3）上设有相互配合的模块电路放置板（1）和盖板（2）。本发明结构简单、使用方便、制造成本低廉、定位精确快速、安全可靠，对模块电路夹持牢固等优点。
Search Results
1
records
(took 0.026 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
