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公开(公告)号：CN117697131A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311569384.4
申请日：2023-11-23
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明公开一种方形外壳侧面激光焊接工装及焊接方法，它包括底台（1）、第一立板（2）、第二立板（3）、在第一立板（2）上设有与待焊接的方形外壳（4）对应配合的槽体（2a），在底台（1）上设有滑块（5），在滑块（5）上设有一组与待焊接的工件底座（6）对应配合插孔（7），第二立板（3））上穿设有螺纹连接的螺杆（8），螺杆（8）的一端通过轴承与滑块（5）连接。通过上述工装夹持待焊接的方形外壳对其工件底座，通过转工装对方形外壳对其工件底座三边进行焊接。本发明结构简单，使用方便，提高产品可靠性和焊接质量问题。
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公开(公告)号：CN113655842B
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202111111326.8
申请日：2021-09-23
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: G05F1/567
Abstract: 本发明提供一种零温漂基准源电路装置，包括两个温度漂移系数相反的电压基准源（1）和电压基准源（2）、零温漂同相加法器，电压基准源（1）的输出连接到同相加法器的正输入端，电压基准源（2）的输出也连接到同相加法器的正输入端，同相加法器的输出端就是零温漂电压基准源（3）。本发明的基准源电路采用两个温度漂移系数相反的的基准源通过同相加法器电路，把温度漂移的正负电压数值抵消，理论上实现零温度漂移系数的基准源电路。对基准比较，数模转换等技术领域的信号处理精度的提高具有重大意义。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113655842A
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202111111326.8
申请日：2021-09-23
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: G05F1/567
Abstract: 本发明提供一种零温漂基准源电路装置，包括两个温度漂移系数相反的电压基准源（1）和电压基准源（2）、零温漂同相加法器，电压基准源（1）的输出连接到同相加法器的正输入端，电压基准源（2）的输出也连接到同相加法器的正输入端，同相加法器的输出端就是零温漂电压基准源（3）。本发明的基准源电路采用两个温度漂移系数相反的的基准源通过同相加法器电路，把温度漂移的正负电压数值抵消，理论上实现零温度漂移系数的基准源电路。对基准比较，数模转换等技术领域的信号处理精度的提高具有重大意义。
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公开(公告)号：CN112271233A
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN202011024274.6
申请日：2020-09-25
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L31/18 , H01L31/105 , H01L31/0224 , H01L31/02
Abstract: 本发明公开一种硅基背照PIN器件结构的制备方法，包括以下步骤：取基片、清洗基片、P+光刻、注入、P+主扩、外延层生长、初始氧化、P阱光刻、注入与推阱、N环光刻与注入、P隔离光刻、注入与推阱、N‑光敏区光刻、注入与氧化、孔光刻、正面金属化、背面减薄、沉积抗反射膜、背面金属化，得到硅基背照PIN器件结构；该方法通过背照PIN结构植球压焊方式将PIN光电探测器组件体积至少减小三分之二，实现PIN光电探测器P+与N+处于横向互连，基于背照PIN结构，完成了PIN结构光电探测器系统集成一体化，同时满足光电性能要求。
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公开(公告)号：CN112271233B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202011024274.6
申请日：2020-09-25
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L31/18 , H01L31/105 , H01L31/0224 , H01L31/02
Abstract: 本发明公开一种硅基背照PIN器件结构的制备方法，包括以下步骤：取基片、清洗基片、P+光刻、注入、P+主扩、外延层生长、初始氧化、P阱光刻、注入与推阱、N环光刻与注入、P隔离光刻、注入与推阱、N‑光敏区光刻、注入与氧化、孔光刻、正面金属化、背面减薄、沉积抗反射膜、背面金属化，得到硅基背照PIN器件结构；该方法通过背照PIN结构植球压焊方式将PIN光电探测器组件体积至少减小三分之二，实现PIN光电探测器P+与N+处于横向互连，基于背照PIN结构，完成了PIN结构光电探测器系统集成一体化，同时满足光电性能要求。
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公开(公告)号：CN110587158A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201910816119.9
申请日：2019-08-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明提供一种激光焊接集成电路三维定位夹持装置，它包括底板（1），其特征在于在底板（1）在底板（1）一侧设有壳体（2），在壳体（2）内设有电机（3），在壳体（2）上设有与电机（3）对应配合的开关（4），在所述电机（3）的输出轴伸出壳体（2），在输出轴上套接有旋转座（5），在底板（1）另一侧设有支架（6），在支架（6）上设有与旋转座（5）对应配合的锁紧装置（6）。本发明结构简单、使用方便、加持牢固，实现了多种不同尺寸多种金属圆形外壳的HIC电路在激光焊接使得的精准定位与夹持等优点。
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公开(公告)号：CN115457215A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202211227563.5
申请日：2022-10-09
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明涉及自动驾驶技术领域，且公开了一种应用于自动驾驶的相机传感器建模方法，包括以下步骤，通过基准相机，采集测试场景的基准图像数据，然后数据实例分割预处理，需要获得经过实例分割的RGB图像和深度信息的先验，将视觉的信息区域分为稳定静态区域和非稳定的动态区域，该过程中，将从相机传感器获得的图像，采用实例分割算法处理后。本发明通过实例分割算法预处理得到先验语义信息，然后分别使用图像中的静态区域进行相机位姿解算获得初步的相机的位姿，使用潜在动态目标区域进行目标跟踪和得到运动目标的位姿，其仿真相机所采集到的仿真图像数据的误差指标，并通过误差指标计算相似度，从而提高仿真相机的验证准确度。
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