一种芯片共晶焊接方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104934336A

    公开(公告)日:2015-09-23

    申请号:CN201510206904.4

    申请日:2015-04-28

    CPC classification number: H01L24/83 H01L2224/8309

    Abstract: 本发明公开一种芯片共晶焊接方法,首先去除焊片与待焊接件的表面污物,接着裁剪焊片,之后将待焊接件、焊片与芯片放入金属容器内,再将金属容器放入可控气氛共晶炉按照工艺要求设定可控气氛共晶炉的温度曲线,对待焊接件与芯片共晶焊接;在可控气氛共晶炉升温之前排出炉内空气,升温过程中充入流量为2L/min的氮气,保证焊片熔化,降温过程中使炉内真空度≤1Pa,真空度保持时间30~60s,使得芯片与待焊接件中的气体,以及焊片熔化产生的气体,在芯片自重和高真空环境的条件下,能够被顺利抽出,最终芯片利用其自重在待焊接件上产生压力,实现与待焊接件的焊接,无需另外设置加压装置,从而保证了在焊接时芯片的表面质量,简化了焊接操作过程。

    一种无磁抗冲击三维磁场传感器
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118444221A

    公开(公告)日:2024-08-06

    申请号:CN202410901983.X

    申请日:2024-07-05

    Abstract: 本申请公开了一种无磁抗冲击三维磁场传感器,包括底座,底座上连接有和底座相垂直的金属直柱,金属直柱的侧面连接有和金属直柱相平行的Y轴传感器电路模块板,金属直柱的顶端连接有和金属直柱相垂直的XZ轴传感器电路模块板;其中,XZ轴传感器电路模块板包括X轴磁传感器以及和X轴磁传感器相垂直的Z轴磁传感器;底座上设有金属凸台,金属凸台上安装有功率驱动模块板;底座上还连接有塑料壳罩,塑料壳罩和底座之间形成密封的容纳空间,以密封Y轴传感器电路模块板、XZ轴传感器电路模块板及功率驱动模块板。本申请能够实现高效的散热,可防止磁传感器信号不被屏蔽。

    一种压控电流源步进电机驱动装置

    公开(公告)号:CN104283470B

    公开(公告)日:2017-01-04

    申请号:CN201410535315.6

    申请日:2014-10-13

    Abstract: 本发明公开一种压控电流源步进电机驱动装置,包括用于驱动步进电机的H桥控制单元,H桥控制单元的四个功率器件分别通过第一开关电路、第二开关电路、第三开关电路与第四开关电路控制功率器件的通断;驱动装置还包括用于控制步进电机绕组电流的压控电流源电路,压控电流源电路包括运算放大器(N2)与达林顿管(Q9),通过开关电路驱动H桥的MOS管,使H桥控制单元按序导通,实现对步进电机的转动方向的控制;通过压控电流源电路实现控制电压对流经步进电机绕组电流的控制,从而达到控制步进电机速度的目的,达林顿管工作在线性区,遏制了步进电机绕组的电压过冲现象及H桥驱动的直通现象,无需增加死区的时序控制及瞬态过压吸收电路,结构简单可靠性高。

    一种压控电流源步进电机驱动装置

    公开(公告)号:CN104283470A

    公开(公告)日:2015-01-14

    申请号:CN201410535315.6

    申请日:2014-10-13

    Abstract: 本发明公开一种压控电流源步进电机驱动装置,包括用于驱动步进电机的H桥控制单元,H桥控制单元的四个功率器件分别通过第一开关电路、第二开关电路、第三开关电路与第四开关电路控制功率器件的通断;驱动装置还包括用于控制步进电机绕组电流的压控电流源电路,压控电流源电路包括运算放大器(N2)与达林顿管(Q9),通过开关电路驱动H桥的MOS管,使H桥控制单元按序导通,实现对步进电机的转动方向的控制;通过压控电流源电路实现控制电压对流经步进电机绕组电流的控制,从而达到控制步进电机速度的目的,达林顿管工作在线性区,遏制了步进电机绕组的电压过冲现象及H桥驱动的直通现象,无需增加死区的时序控制及瞬态过压吸收电路,结构简单可靠性高。

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