公开(公告)号：CN112387898B

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202011163201.5

申请日：2020-10-27

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 杜松 ,  邓加先 ,  肖雷 ,  钱嵘卫

IPC: B21F1/02 ,  B21F11/00 ,  B21F23/00

Abstract: 本发明提供一种将插装元器件整形为贴装元器件的整形装置，它包括机架（1），在机架（1）上设有基座（2）其特征在于：在基座（2）上设有斜向分布的上料组件（8），在上料组件（8）一侧的基座（2）上设有第一导槽（3），在基座（2）上设有与第一导槽（3）对应配合的第一推料组件（4），在基座（2）上与第一导槽（3）连通的第二导槽（5），在基座（2）上设有与第二导槽（5）对应配合的第二推料组件（6），在第二导槽（5）上方的机架上设有与第二导槽（5）对应配合的整形裁切组件（7）。本发明结构简单、使用方便，元器件整形裁切效果好，工作效率高等优点。

公开(公告)号：CN112387898A

公开(公告)日：2021-02-23

申请号：CN202011163201.5

申请日：2020-10-27

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 杜松 ,  邓加先 ,  肖雷 ,  钱嵘卫

IPC: B21F1/02 ,  B21F11/00 ,  B21F23/00

Abstract: 本发明提供一种将插装元器件整形为贴装元器件的整形装置，它包括机架（1），在机架（1）上设有基座（2）其特征在于：在基座（2）上设有斜向分布的上料组件（8），在上料组件（8）一侧的基座（2）上设有第一导槽（3），在基座（2）上设有与第一导槽（3）对应配合的第一推料组件（4），在基座（2）上与第一导槽（3）连通的第二导槽（5），在基座（2）上设有与第二导槽（5）对应配合的第二推料组件（6），在第二导槽（5）上方的机架上设有与第二导槽（5）对应配合的整形裁切组件（7）。本发明结构简单、使用方便，元器件整形裁切效果好，工作效率高等优点。