公开(公告)号：CN119364886A

公开(公告)日：2025-01-24

申请号：CN202411492165.5

申请日：2024-10-24

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 李杰 ,  陈卓 ,  高亮 ,  车勤 ,  罗志恒

IPC: H10F39/90 ,  H10D80/30 ,  H01L21/50 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明属于微系统技术领域，尤其涉及一种光电集成微系统3D封装结构及其制作方法。包括自上而下层叠设置的光电探测模组、信号调理模组和运算处理模组，光电探测模组、信号调理模组和运算处理模组均独立封装，相邻两模组间电学互连，光电探测模组上具有可视光窗。本发明不同模组相对独立，形状尺寸相互匹配，然后采用垂直互连的方式将多个功能模组立体堆叠，封装密度高，且封装投影面积小，封装投影形状为圆形或正多边形，适用于小直径空间设备的光学探测及信号处理；各个模组均独立封装，封装尺寸小，且可独立制造和测试，可维护性好。

公开(公告)号：CN115611652A

公开(公告)日：2023-01-17

申请号：CN202211405585.6

申请日：2022-11-10

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 王会 ,  贺彪 ,  高鹏 ,  高亮 ,  李雪琪

IPC: C04B37/00

Abstract: 本发明公开了一种提高LTCC导体焊接性能的工艺方法，包括：通过磨砂橡皮打磨LTCC基板表面，去除表面氧化物层；通过离子风枪吹扫打磨后的LTCC基板表面，去除表面打磨颗粒以及灰尘；通过酒精棉球擦拭吹扫后的LTCC基板表面，去除表面油脂及污垢；通过加热台加热擦拭后的LTCC基板；通过稀盐酸腐蚀加热后的LTCC基板表面，去除表面玻璃相；通过纯水浸泡腐蚀后的LTCC基板，去除表面稀盐酸；通过离子风枪吹干浸泡后的LTCC基板表面，去除表面纯水；通过烘箱烘干吹干后的LTCC基板，去除内部纯水；本发明能够去除LTCC导体表层玻璃相，增加焊料和LTCC导体的接触面积，提高LTCC导体的焊接性能。

公开(公告)号：CN106229276A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201610639298.X

申请日：2016-08-08

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 杜松 ,  陈锋 ,  高亮

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67121 ,  H01L21/67126 ,  H01L2221/67

Abstract: 本发明涉及一种基于LTCC基板的BGA一体化封装装置，其特征在于：包括LTCC基板（1），在LTCC基板（1）一侧设有一组电子元器件（3）、另一侧设有一组BGA锡球（5），在电子元器件（3）外侧的LTCC基板（1）上连接环形的围板（2），在围板2）上设有用于密封的盖板（4）。本发明的优点：本装置通过钎焊金属围板和平行封焊工艺，简化工艺，提高组装密度，降低成本，解决了气密性封装的技术问题，通过BGA代替PGA，采用表面组装工艺装配，便于组件组装，提高电路组装的可靠性，立体组装减小组装面积，提高组装效率。