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公开(公告)号:CN115611652A
公开(公告)日:2023-01-17
申请号:CN202211405585.6
申请日:2022-11-10
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: C04B37/00
Abstract: 本发明公开了一种提高LTCC导体焊接性能的工艺方法,包括:通过磨砂橡皮打磨LTCC基板表面,去除表面氧化物层;通过离子风枪吹扫打磨后的LTCC基板表面,去除表面打磨颗粒以及灰尘;通过酒精棉球擦拭吹扫后的LTCC基板表面,去除表面油脂及污垢;通过加热台加热擦拭后的LTCC基板;通过稀盐酸腐蚀加热后的LTCC基板表面,去除表面玻璃相;通过纯水浸泡腐蚀后的LTCC基板,去除表面稀盐酸;通过离子风枪吹干浸泡后的LTCC基板表面,去除表面纯水;通过烘箱烘干吹干后的LTCC基板,去除内部纯水;本发明能够去除LTCC导体表层玻璃相,增加焊料和LTCC导体的接触面积,提高LTCC导体的焊接性能。
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公开(公告)号:CN201508346U
公开(公告)日:2010-06-16
申请号:CN200920186214.7
申请日:2009-06-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: G01N27/409
Abstract: 本实用新型涉及一种氧传感器,包括敏感元件(3)、气体参比通道板(5)、测量电极(2)、参比电极(4)、加热体,加热体由氧化锆基质板(6)、加热电极(8)构成,其特征在于:一对氧化锆基质板(6),氧化锆基质板(6)间设有加热电极(8),加热电极(8)是由加热线a以及两端相连的导线b构成。本实用新型的有益效果是氧传感器激活快、灵敏度高;氧传感器结构简单,制造方便,降低了成本,同时波形的加热电极形状也可明显减少方形加热器转折点过热的问题,提高了寿命。
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