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公开(公告)号：CN115611652A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202211405585.6
申请日：2022-11-10
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: C04B37/00
Abstract: 本发明公开了一种提高LTCC导体焊接性能的工艺方法，包括：通过磨砂橡皮打磨LTCC基板表面，去除表面氧化物层；通过离子风枪吹扫打磨后的LTCC基板表面，去除表面打磨颗粒以及灰尘；通过酒精棉球擦拭吹扫后的LTCC基板表面，去除表面油脂及污垢；通过加热台加热擦拭后的LTCC基板；通过稀盐酸腐蚀加热后的LTCC基板表面，去除表面玻璃相；通过纯水浸泡腐蚀后的LTCC基板，去除表面稀盐酸；通过离子风枪吹干浸泡后的LTCC基板表面，去除表面纯水；通过烘箱烘干吹干后的LTCC基板，去除内部纯水；本发明能够去除LTCC导体表层玻璃相，增加焊料和LTCC导体的接触面积，提高LTCC导体的焊接性能。
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