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发明公开
一种光电集成微系统3D封装结构及其制作方法审中-实审

公开(公告)号：CN119364886A

公开(公告)日：2025-01-24

申请号：CN202411492165.5

申请日：2024-10-24

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 李杰 , 陈卓 , 高亮 , 车勤 , 罗志恒

IPC: H10F39/90 , H10D80/30 , H01L21/50 , H01L21/52

Abstract: 本发明属于微系统技术领域，尤其涉及一种光电集成微系统3D封装结构及其制作方法。包括自上而下层叠设置的光电探测模组、信号调理模组和运算处理模组，光电探测模组、信号调理模组和运算处理模组均独立封装，相邻两模组间电学互连，光电探测模组上具有可视光窗。本发明不同模组相对独立，形状尺寸相互匹配，然后采用垂直互连的方式将多个功能模组立体堆叠，封装密度高，且封装投影面积小，封装投影形状为圆形或正多边形，适用于小直径空间设备的光学探测及信号处理；各个模组均独立封装，封装尺寸小，且可独立制造和测试，可维护性好。

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