公开(公告)号：CN115533361A

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN202211207189.2

申请日：2022-09-30

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 金龙 ,  罗志恒 ,  隋佳男 ,  陈卓 ,  祝杰

IPC: B23K31/02 ,  B23K101/36

Abstract: 本发明公开了一种大尺寸双面LTCC多腔体气密封装工艺，包括：在LTCC基板正反面根据不同的功能单元设置有多个第一焊接区域；在第一焊接区域内设置有第一粘接区域和第二焊接区域；在第一焊接区域外设置有第三焊接区域；将射频芯片焊接在钼铜散热片上形成射频器件，将射频器件和数字芯片粘接在第一粘接区域；将片式电容、片式电阻焊接在第二焊接区域，将片式电感焊接第三焊接区域；将金属围框的延伸脚粘接在钼铜垫片上形成围框单元，将围框单元粘接在LTCC基板上并保证金属围框与第一焊接区域重合；将金属围栏底部焊接在第一焊接区域，将金属围栏相应的金属盖板焊接在金属围栏顶部；本发明能够解决LTCC基板上的多个腔体气密封装的技术问题。

公开(公告)号：CN119364886A

公开(公告)日：2025-01-24

申请号：CN202411492165.5

申请日：2024-10-24

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 李杰 ,  陈卓 ,  高亮 ,  车勤 ,  罗志恒

IPC: H10F39/90 ,  H10D80/30 ,  H01L21/50 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明属于微系统技术领域，尤其涉及一种光电集成微系统3D封装结构及其制作方法。包括自上而下层叠设置的光电探测模组、信号调理模组和运算处理模组，光电探测模组、信号调理模组和运算处理模组均独立封装，相邻两模组间电学互连，光电探测模组上具有可视光窗。本发明不同模组相对独立，形状尺寸相互匹配，然后采用垂直互连的方式将多个功能模组立体堆叠，封装密度高，且封装投影面积小，封装投影形状为圆形或正多边形，适用于小直径空间设备的光学探测及信号处理；各个模组均独立封装，封装尺寸小，且可独立制造和测试，可维护性好。