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发明公开
一种大尺寸双面LTCC多腔体气密封装工艺审中-实审

公开(公告)号：CN115533361A

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN202211207189.2

申请日：2022-09-30

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 金龙 , 罗志恒 , 隋佳男 , 陈卓 , 祝杰

IPC: B23K31/02 , B23K101/36

Abstract: 本发明公开了一种大尺寸双面LTCC多腔体气密封装工艺，包括：在LTCC基板正反面根据不同的功能单元设置有多个第一焊接区域；在第一焊接区域内设置有第一粘接区域和第二焊接区域；在第一焊接区域外设置有第三焊接区域；将射频芯片焊接在钼铜散热片上形成射频器件，将射频器件和数字芯片粘接在第一粘接区域；将片式电容、片式电阻焊接在第二焊接区域，将片式电感焊接第三焊接区域；将金属围框的延伸脚粘接在钼铜垫片上形成围框单元，将围框单元粘接在LTCC基板上并保证金属围框与第一焊接区域重合；将金属围栏底部焊接在第一焊接区域，将金属围栏相应的金属盖板焊接在金属围栏顶部；本发明能够解决LTCC基板上的多个腔体气密封装的技术问题。

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