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公开(公告)号：CN115273958A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210644934.3
申请日：2022-06-08
Applicant: 上海精密计量测试研究所
Abstract: 本发明提供了一种基于T5385ES测试设备的测试接口装置，其特征在于，其只由一块母板测试板组成，包括测试设备接口、POGO PIN接口，所述POGOPIN接口与测试设备接口采用PCB走线进行连接，所述测试设备接口采用同轴接口模块与T5385ES测试设备硬件资源连接，所述POGO PIN接口与测试接口子板连接，为被测器件DUT提供电源及输入输出信号。本发明提供的T5385ES测试设备改进型接口母板设计，用POGO PIN连接器替代传统的矩形电连接器、印制板电连接器，用印制板走线替代低频线缆、数据线缆，使测试设备接口装置更加小巧、轻薄，更节约空间，简化装配流程，易于维修，而且传输速率更快，更好的发挥T5385ES性能，满足高速存储器测试需求。
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公开(公告)号：CN111579956B
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202010267509.8
申请日：2020-04-08
Applicant: 上海精密计量测试研究所
Abstract: 本发明涉及可调节表贴封装半导体器件夹具及测试方法，夹具包括第一PCB基板、第二PCB基板、可调节连接组件、底座、簧片、底座插针、插针和弹力带；第一PCB基板和第二PCB基板上均排布有微带线；第一PCB基板和所述第二PCB基板上各设置一底座；两底座上均设有簧片，簧片通过底座插针与微带线连接，微带线与插针连接；第一PCB基板通过所述可调节连接组件与第二PCB基板连接，调节可调节连接组件改变第一PCB基板与第二PCB基板之间的相对位置，从而改变两底座之间的相对位置；待测表贴封装半导体器件两侧的管脚分别与两底座上的簧片接触，并通过弹力带将待测表贴封装半导体器件绑定在两底座上，使管脚与簧片紧压。
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公开(公告)号：CN114355228A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202111512529.8
申请日：2021-12-11
Applicant: 上海精密计量测试研究所
IPC: G01R31/40
Abstract: 本发明涉及光纤通信模块单粒子效应测试系统和方法，移动靶、重离子枪、FPGA和第二中继器均置于真空辐照室内；被测光纤通信模块安装在移动靶上；SMA接头设置在真空辐照室舱壁上；被测光纤通信模块一路通道连接至SMA接头，再连接至误码仪；被测光纤通信模块其余通道连接FPGA，FPGA通过DB9串口连接至数据采集计算机；电源为被测光纤通信模块和FPGA提供直流稳定电压；主控计算机与电源连接；主控计算机、通讯板、第一中继器依次连接，第一中继器又通过DB9串口第二中继器与被测光纤通信模块内部寄存器连接。本发明涉及光纤通信模块单粒子效应测试系统和方法，能够对光纤通信模块的单粒子效应进行测试。
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公开(公告)号：CN111579956A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202010267509.8
申请日：2020-04-08
Applicant: 上海精密计量测试研究所
Abstract: 本发明涉及可调节表贴封装半导体器件夹具及测试方法，夹具包括第一PCB基板、第二PCB基板、可调节连接组件、底座、簧片、底座插针、插针和弹力带；第一PCB基板和第二PCB基板上均排布有微带线；第一PCB基板和所述第二PCB基板上各设置一底座；两底座上均设有簧片，簧片通过底座插针与微带线连接，微带线与插针连接；第一PCB基板通过所述可调节连接组件与第二PCB基板连接，调节可调节连接组件改变第一PCB基板与第二PCB基板之间的相对位置，从而改变两底座之间的相对位置；待测表贴封装半导体器件两侧的管脚分别与两底座上的簧片接触，并通过弹力带将待测表贴封装半导体器件绑定在两底座上，使管脚与簧片紧压。
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公开(公告)号：CN111337779A
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN202010220887.0
申请日：2020-03-26
Applicant: 上海精密计量测试研究所
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明的元器件在轨飞行评价验证方法包括：1)确定被验证元器件在轨飞行评价验证阶段的工作状态；2)确定被验证元器件在轨飞行评价验证所需测试的功能及参数；3)研制开发在轨测试系统；4)对在轨测试系统进行地面标定试验；5)组装被验证元器件与在轨测试系统，并随航天器一起发射入轨；在轨期间，被验证元器件按步骤1)确定的工作状态运行，在轨测试系统在太空中对被验证元器件的功能及参数进行测试，该功能及参数即是步骤2)确定的所需测试和监测的功能及参数；6)在轨测试数据下传；7)开展被验证元器件在轨测试数据的分析和判读。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN212207569U
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN202020380109.3
申请日：2020-03-23
Applicant: 上海精密计量测试研究所
IPC: G01R31/26
Abstract: SMD‑0.5/‑1/‑2封装功率器件热阻测试装置，包括散热基板、塑料框架和电极引出组件；所述散热基板上设置有分别于SMD‑0.5、SMD‑1和SMD‑2封装功率器件尺寸适配的测试工位；与所述测试工位形状适配的塑料框架安装在所述测试工位上；待测SMD‑0.5/‑1/‑2封装功率器件置于对应的塑料框架内，待测SMD‑0.5/‑1/‑2封装功率器件中面积最大的第一引出端电极与所述散热基板接触，通过所述散热基板与热阻测试仪形成电连接；待测封装功率器件的第二、第三引出端电极通过所述电极引出组件与热阻测试仪连接；本实用新型解决了SMD‑0.5/‑1/‑2封装功率半导体器件热阻测试难的问题。
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公开(公告)号：CN202649474U
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201220204083.2
申请日：2012-05-09
Applicant: 上海精密计量测试研究所
IPC: G01T1/29
Abstract: 本实用新型涉及一种用于电子加速器束流强度实时监测的探头，包括至少两个骨架，贯穿所述骨架的开口，覆盖所述开口的金属箔，与所述金属箔电连接的导线。使用本实用新型的优点在于：厚度小于5μm的金属铝箔对高能电子能损较小，高能电子穿过铝箔时不会产生阻挡作用，使用方便、可操作性强、稳定性好，可以实现束流强度无损监测。采用陶瓷材料制作绝缘环骨架的优点是：高能电子穿过金属箔时会产生高热量，陶瓷材料绝缘性能好，热传导率高，可以快速散热，并且不易发生形变。
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公开(公告)号：CN221959548U
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202420643610.2
申请日：2024-03-29
Applicant: 上海精密计量测试研究所
IPC: G01D18/00
Abstract: 本实用新型公开了批量化光电探测器宽温域下参数原位测试装置及试验方法，测试装置包括：光源、拆换法兰盘、滤波轮、隔热玻璃、高低温试验箱、测试板、三维运动模组、Y轴伺服电机、环境控制装置、X轴伺服电机、操作台。三维运动模组安装在高低温试验箱内部底座上，X轴伺服电机和Y轴伺服电机组分别与三维运动模组连接，测试板安装在三维运动模组的平台上。本实用新型通过创新性试验装置的设计，实现了宽温域试验条件下的原位测试，解决了传统光电探测器在进行宽温域变化的试验项目时，需要在多台设备间转移的问题；同时实现了测试板对待测光电器件一对多的控制，降低了试验成本。
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公开(公告)号：CN212207591U
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN202020293302.3
申请日：2020-03-11
Applicant: 上海精密计量测试研究所
IPC: G01R31/311
Abstract: 本实用新型公开了一种电压调整器动态EMMI分析系统,包括：EMMI平台、PCB基板、外部电源、信号发生器、V‑I源。PCB基板置于EMMI平台上，PCB基板上通过插针安装有夹具一和夹具二，PCB基板包括信号端、电源端、公共地、负载端4个端口，4个端口分别与信号发生器、外部电源、系统地、V‑I源相连，夹具一和夹具二分别用以安装失效电压调器和正常电压调整器。通过包含外部电源、信号发生器、V‑I源在内的动态EMMI分析系统，能够使电压调整器内部器件进入工作状态，从而有效激发能够被微光显微镜获所取的缺陷。将失效电压调整器和正常电压调整器进行相同方式的加电，并且通过开关进行统一切换，能够快速实现动态EMMI图像的对比。
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公开(公告)号：CN202649475U
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201220204111.0
申请日：2012-05-09
Applicant: 上海精密计量测试研究所
IPC: G01T1/29
Abstract: 本实用新型涉及一种用于电子加速器束流强度实时监测的装置，包括真空室，位于真空室内的探头，向所述探头提供高压的高压单元，以及收集所述探头所产生次级电子的束流强度显示系统。真空室为高能电子与探头的相互作用提供真空环境；探头与高能电子相互作用产生次级电子；高压单元为次级电子的收集提供高压，微电流记和显示系统对探头输出的次级电子束流进行收集，实时显示束流强度。本实用新型解决了电子加速器在辐照过程中束流强度变化情况的实时监测问题，对高能电子不会产生阻挡作用，高能电子可以穿过所述用于电子加速器束流强度实时监控的装置。该装置使用方便、可操作性强、稳定性好，对束流强度无损失。
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