公开(公告)号：CN102210198B

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN200980144477.4

申请日：2009-10-29

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 长谷川泰之

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/225 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/166 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49789 ,  Y10T29/49895

Abstract: 本发明提供多片式基板的制造方法。该方法制造一种多片式基板，该基板包括框架部和由电路板构成的多个片部，该方法包括下述步骤，即，在制造面板上以至少框架部(21、22)与片部(23～26)分开的状态，制造框架部(21、22)和多个片部(23～26)，该框架部(21、22)具有第一连结部，该多个片部(23～26)包括具有第二连结部的片部，该第二连结部用于与第一连结部连结；自制造面板分别切出框架部(21、22)和多个片部(23～26)；通过使第一连结部与第二连结部连结，使框架部(21、22)与片部(23～26)连结，从而将框架部(21、22)和多个片部(23～26)组合起来而形成多片式基板。

公开(公告)号：CN102315363B

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201110133099.9

申请日：2011-05-18

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 文年泰 ,  李恩善

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H05K1/18

CPC classification number: F21V19/0045 ,  F21K9/00 ,  F21K9/275 ,  F21V19/001 ,  F21V19/0015 ,  F21V19/003 ,  F21V21/35 ,  F21Y2107/30 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/182 ,  H05K3/30 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2027 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/167 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种发光器件模块，该发光器件模块包括发光器件封装和与该发光器件封装联接的印刷电路板，其中，该发光器件封装包括滑动凹槽和固定凹槽，或者该发光器件封装设有螺纹突起，并且其中所述印刷电路板包括：滑动突起，该滑动突起联接到滑动凹槽以将发光器件封装引导到预定位置；以及固定突起，该固定突起在所述预定位置处联接到固定凹槽，或者，该印刷电路板包括与所述螺纹突起联接的螺纹凹槽。

公开(公告)号：CN103906374A

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201210582448.X

申请日：2012-12-28

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 侯宁

IPC: H05K3/36 ,  H05K3/42 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种刚挠结合板的制作方法，包括：提供第一挠性电路板及第二挠性电路板；在所述第一挠性电路板的边缘形成多个贯通所述第一挠性电路板的开口紧缩的缺口；在所述第二挠性电路板的边缘形成多个凸块，多个所述凸块与所述多个缺口的位置一一相对应且形状匹配；将所述凸块一一容置于与其对应的所述缺口内，从而将所述第一挠性电路板定位于所述第二挠性电路板，形成挠性连接板；以及在所述挠性连接板上压合增层材料，并形成线路图形从而形成整片的刚挠结合板。本发明还提供一种上述制作方法制成的刚挠结合板。

公开(公告)号：CN101507376B

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：CN200780030900.9

申请日：2007-09-19

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 小林充

IPC: H05K1/14 ,  H01R13/514 ,  H04B1/08 ,  H04R25/00

CPC classification number: H05K1/142 ,  H01R13/514 ,  H04B1/08 ,  H04R25/60 ,  H04R25/604 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/119 ,  H05K1/183 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/209

Abstract: 本发明提供一种可以消除组装工序的复杂性，保证设备的品质和可靠性且实现小型形状的声音输出装置。具体而言，声音输出装置具备：电源(5)，其向各功能模块提供电源；信号处理模块(3)，其对从外部获得的声音信号实施规定的信号处理，且将已被信号处理过的声音信号放大；扬声器模块(4)，其将已被放大的声音信号作为声音输出；立体电路基板(10)，其具备在组装电源(5)、信号处理模块(3)、扬声器模块(4)时与各形状对应的组装部位，且形成有通过组装而电压接的电极部位。

公开(公告)号：CN101940076A

公开(公告)日：2011-01-05

申请号：CN200880119085.8

申请日：2008-11-25

Applicant: 基摩·帕恩那恩

Inventor： 基摩·帕恩那恩

IPC: H05K3/36 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K1/0269 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/166 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明是有关于一种连接印刷电路板模块方法，通过一虚拟面板对至少两印刷电路板模块进行连接而形成一印刷电路板面板，其特征在于利用其定位标签与配对件对复数印刷电路板模块进行相互连结，复数定位标签与复数配对件是被形成，如此使得复数定位标签与复数配对件将复数印刷电路板模块对齐于印刷电路板面板之上的一目标位置。

公开(公告)号：CN101467503A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200780021198.X

申请日：2007-06-05

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： R·巴塔查雅 ,  P·J·斯尼德 ,  L·范皮特森 ,  E·扎因辛格 ,  M·克兰斯 ,  S·阿斯瓦迪 ,  A·U·道格拉斯 ,  J·范德赖尔 ,  M·J·J·哈克

IPC: H05K3/30 ,  A41D1/00

CPC classification number: H05K3/301 ,  H05K1/038 ,  H05K3/308 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10825 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/1446

Abstract: 提供一种次基台，用于将电子部件设置在基片上。次基台包括头部件以及从头部件伸出的至少一个基片接合件。头部件包括至少两个相互隔开的导电部分，每个导电部分包括适合与电子部件相连的部件触点和适合使所述的导电部分与包括在所述基片内的电路接触的并且设置在所述的基片侧上的基片触点。本发明的次基台可用于将电子部件如发光二极管附着到织物基片上，而不需要将电子部件直接焊接在基片上。

公开(公告)号：CN101345225A

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200810136067.2

申请日：2008-07-11

Applicant: 雅马哈株式会社

Inventor： 服部敦夫

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01R13/20 ,  H01R13/213

CPC classification number: H05K3/365 ,  H01L2924/0002 ,  H01R12/52 ,  H01R12/718 ,  H01R13/11 ,  H01R13/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/209 ,  Y10T29/49204 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电子部件及其制造方法，两个电子部件在与基板垂直的方向层叠，本发明的电子部件具有用于将以狭小的间距二维排列的端子之间连接的连接器。该电子部件是与具有突起电极的其他电子部件连接的电子部件，具有：基板、在所述基板形成的导电性布线元件及相对所述突起电极进行卡合连接的连接器，该连接器由沉积在所述布线元件上的导电膜构成，并且具有：在从所述布线元件向与所述基板的接合面垂直的方向突出有多个部位的脚部，从所述脚部的各突出端向所述脚部的内侧突出的阻挡面，从所述阻挡面的各突出端向所述脚部的外侧后退，同时，在从所述脚部的基端朝向突出端的方向上延伸的导向面。

公开(公告)号：CN101278605A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200680036134.2

申请日：2006-07-28

Applicant: 维尔克工业有限公司

Inventor： 霍华德·A·金斯福德 ,  克里斯特尔·费里 ,  威廉·P·克卢恩 ,  马克·A·克拉纳 ,  布赖恩·布莱克蒙

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K3/00 ,  H05K7/20 ,  H05K1/02 ,  F21V19/00

CPC classification number: H05K3/0014 ,  B29C2043/465 ,  B29L2031/729 ,  F21S4/20 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/095 ,  H05K1/183 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/107 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/301 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1545 ,  Y10S362/80

Abstract: 一种柔性电路包括具有整体模制的安装结构的滚压模制热塑性树脂基部片，所述安装结构定位成将发光装置接纳在照明位置。该安装结构包括构造成接纳发光装置的销的销插座。导电部分由树脂基部承载，该导电部分定位成电连接至所述发光装置的导体。另一柔性电路承载分离的基层电路芯片和从承载互联各芯片的导电迹线的树脂带的表面延伸的固紧件元件的区域。

公开(公告)号：CN101273494A

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：CN200680006709.6

申请日：2006-10-27

Applicant: 株式会社旭电化研究所

Inventor： 沟口昌范

IPC: H01R12/04 ,  H01R12/32 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01R12/592 ,  H01R12/58 ,  H01R12/613 ,  H01R12/62 ,  H01R12/777 ,  H01R12/778 ,  H01R12/78 ,  H01R12/79 ,  H05K1/118 ,  H05K3/326 ,  H05K3/365 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/209

Abstract: 提供可实现连接部的高低化与装卸自如化的电连接构造，此电连接构造将具备：具可挠性的绝缘薄膜、形成于其绝缘薄膜的至少一面的至少1个导电性的焊盘部、由焊盘部的缘部所引出的导体电路图案、及在焊盘部的面内形成于绝缘薄膜的厚度方向的贯通孔、以及与贯通孔连通而形成于焊盘部的面内的小孔的挠性基板作为第一连接构件，在第一连接构件的贯通孔，经由焊盘部的小孔插入有与形成于内部或表面的导体电路图案电连接的导电性突起至少形成一面的第二连接构件的导电性突起，所述焊盘部与所述导电性突起为机械接触的构造。

公开(公告)号：CN1479926A

公开(公告)日：2004-03-03

申请号：CN01820371.X

申请日：2001-10-25

Applicant: 维尔克鲁工业公司

Inventor： 约翰·德梅恩 ,  克里斯托弗·M·加朗 ,  迈克·拉布雷克 ,  马克·A·克拉那

IPC: H01B7/40 ,  B60R16/02

CPC classification number: B29C43/28 ,  B29C43/222 ,  B29C2043/465 ,  B29L2031/729 ,  B60R16/0207 ,  B60R16/0215 ,  H01B7/08 ,  H01B7/40 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/202 ,  H05K3/326 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T428/2933

Abstract: 一种拉长的电缆(30)或者柔性电路板(1500)，包括导电路径(36、1509)和绝缘体(632)，包围并且电绝缘导电路径，该绝缘体包括露出的表面(624)，该表面具有从其伸出的紧固件部件(622)阵列，紧固件部件的放置和构成，使得其与相关于支撑表面(16、16’)的紧固件部件垫结合，从而选则地将电缆或者柔性电路板安装到支撑表面。该紧固件部件可以是环形的可结合的紧固件(622)和/或环(144)。这种电缆或者柔性电路板是通过将具有热塑树脂的电绝缘材料引入到靠近旋转的塑型卷筒(104)形成的间隙中来连续形成的，塑型卷筒定义了其中的孔穴(134)，绝缘材料在选择的压力和温度条件下被引入，该选择的条件使得卷原材料至少部分地填充孔穴来与绝缘材料条带的一个宽侧(624)一体化地形成紧固件部件杆(623、622’)，并且杆从其伸出；同时将导线(678)和/或在基底(1401、1501)上或者其中形成的导电路径(1409、1509)引入到间隙，以便使得绝缘材料包封并且电绝缘导电路径，并且/或者使得导电路径成为紧固件部件杆从其伸出的绝缘材料条带的一体化的部分。