公开(公告)号：CN105517327A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201510949447.8

申请日：2015-12-18

Applicant: 山东海量信息技术研究院

Inventor： 龚艳鸿

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0251 ,  H05K3/0005 ,  H05K2201/0792

Abstract: 本发明提供一种用盲埋孔工艺实现过孔阻抗匹配的方法，涉及电子和PCB LAYOUT 信号完整性设计及仿真领域，本发明利用现有的埋盲孔工艺，在设计上人为的增加过孔电感，用来抵消多层板带来的寄生电容效应，实现单线阻抗和差分阻抗的匹配。

公开(公告)号：CN102638931B

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201210074096.7

申请日：2005-07-27

Applicant: 泰拉丁公司

Inventor： 尹英洙 ,  费尔南多·阿吉雷 ,  尼古拉斯·J·特内克基斯

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/113 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09809 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明涉及电子组件、使寄生电容最小的方法及制造电路板结构的方法。公开了一种电路板结构。该结构包括平基底和导体，其中该平基底具有相对布置的平坦表面。该导体形成在至少一个平坦表面上并限定导电层。该结构还包括穿过基底层和导体层形成的直径加大的阻焊盘。该阻焊盘还包括形成为基本上与导体面共面的间隔物。

公开(公告)号：CN101677486A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200810304587.X

申请日：2008-09-19

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 魏毅光

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0268 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/11 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/0969 ,  Y10T29/49124

Abstract: 一种印刷电路板，包括层叠设置的一信号层、一绝缘层以及一参考层，所述信号层上设有一传输线，所述传输线上设有一测试点，所述参考层上于所述测试点的正下方设有一漏孔，从而降低信号在传输过程中所述测试点所引起的电容效应。本发明还提供一种制作该印刷电路板的方法。

公开(公告)号：CN101378177A

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200810212616.X

申请日：2008-08-25

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 水迫和久 ,  须藤清人

IPC: H01S5/042 ,  H01S5/062 ,  F21V23/00 ,  G09F9/00

CPC classification number: H01S5/042 ,  H01S3/109 ,  H01S5/0427 ,  H01S5/0428 ,  H01S5/14 ,  H05B33/0818 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10545 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供了半导体发光元件用的驱动电路和采用它的光源装置、照明装置、监视装置和图像显示装置，其课题在于减小用于驱动半导体发光元件的驱动电路的寄生电感。用于驱动半导体发光元件的驱动电路包括基板；第1图形，其在上述基板的第1层形成，并与上述半导体发光元件的阳极电连接；以及第2图形，其在上述基板的第2层形成，并与上述半导体发光元件的阴极电连接；其中，上述第1图形和上述第2图形以在从上述基板的法线方向看时上述第1图形和上述第2图形重叠的方式形成。

公开(公告)号：CN100444372C

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200610144670.6

申请日：2006-11-14

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 山路祥之 ,  乃万裕一 ,  森裕幸

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/50 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0235 ,  H05K2203/0338 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149

Abstract: 本发明提供一种具有高频特性并且能获得大面积的内布线图案的半导体封装。根据本发明，一种半导体封装包括：多层印刷布线板12；和安装在多层印刷布线板12的正面上的IC芯片，以及多个安装在背面上的凸起端子16。每个凸起端子16包括具有平坦面40的绝缘芯部42以及淀积在除了平坦面40之外的所有外表面上的导电涂层。导电涂层44的端面类似于绝缘芯部42周围的环，并且焊接至形成于多层印刷布线板12的背面上的环形连接焊盘52。通路36紧邻的布置在凸起端子16之上，并且直径比凸起端子16的直径小的隙孔34形成于内布线图案28和30中以允许通路36通过。

公开(公告)号：CN101295585A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200810090553.5

申请日：2008-03-28

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 徐健明 ,  吴仕先 ,  李明林 ,  赖信助

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/35 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K1/03 ,  H01L23/00 ,  H01L23/498 ,  H01L23/64 ,  H01L23/66

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/112 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开了一种电容器、包含该电容器的电路板及集成电路承载基板，该电容器是为相关于降低电容器的等效串联电感(ESL)的线路结构。该电容器包括多个电极、一沿着该电容器的厚度方向从顶部电极延伸至底部电极的第一连通孔、及一沿着该电容器的厚度方向从顶部电极延伸至底部电极的第二连通孔。该电极包括一组第一电极及一组第二电极。该第一连通孔电性连接至该第一电极，且，该第二连通孔电性连接至该第二电极。该电容器尚包括一介于该第一连通孔及该第二连通孔之间的额外连通孔。该额外连通孔的长度短于第一连通孔及第二连通孔的长度。此外，该额外连通孔电性连接至第一电极及第二电极其中之一。

公开(公告)号：CN101154644A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200710153744.7

申请日：2007-09-14

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 保罗·M·哈维 ,  河崎一茂 ,  山田玄

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/116 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0219 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09809 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种在多层互连基底中对高速信号的电优化和结构保护的微通路孔结构。所述通路孔结构消除了触点与参考平面的重叠由此减小了通路孔电容并且因而减小了在所述通路孔结构中的阻抗失配。结果，电优化了所述通路孔结构。所述通路孔结构还包括一或多个浮置支撑构件，所述浮置支撑构件放置得接近于所述通路孔和参考平面之间的通路孔隔离区内的通路孔附近。所述浮置支撑构件在其既不与所述通路孔也不与参考平面接触的意义上是“浮置”的。因而，提供所述支撑构件不用于信号传播而仅用于结构支撑。所述浮置支撑构件可以通过一或多个微空腔结构相互连接。

公开(公告)号：CN1992250A

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：CN200610144670.6

申请日：2006-11-14

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 山路祥之 ,  乃万裕一 ,  森裕幸

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/50 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0235 ,  H05K2203/0338 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149

Abstract: 本发明提供一种具有高频特性并且能获得大面积的内布线图案的半导体封装。根据本发明，一种半导体封装包括：多层印刷布线板12；和安装在多层印刷布线板12的正面上的IC芯片，以及多个安装在背面上的凸起端子16。每个凸起端子16包括具有平坦面40的绝缘芯部42以及淀积在除了平坦面40之外的所有外表面上的导电涂层。导电涂层44的端面类似于绝缘芯部42周围的环，并且焊接至形成于多层印刷布线板12的背面上的环形连接焊盘52。通路36紧邻的布置在凸起端子16之上，并且直径比凸起端子16的直径小的隙孔34形成于内布线图案28和30中以允许通路36通过。

公开(公告)号：CN1819167A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200610000320.2

申请日：2006-01-04

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： B·A·弗洛伊德 ,  U·R·法伊弗 ,  S·K·雷诺兹

IPC: H01L23/482 ,  H01L23/522 ,  H01L23/64 ,  H01L21/28 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/5225 ,  H01L23/66 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19051 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01P5/02 ,  H05K1/0237 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09781 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供了屏蔽的电路焊盘，其中通过包括分路传输线分支消除了寄生电容，分路传输线分支减小了毫米波应用中的衬底感应损耗。电路焊盘位于衬底上，屏蔽件位于电路焊盘下，以及分路传输线分支连接到电路焊盘。由此，获得用于毫米波应用的受控阻抗。然后最小化了电路焊盘和屏蔽件之间的间隔。

公开(公告)号：CN1179378C

公开(公告)日：2004-12-08

申请号：CN98803866.8

申请日：1998-01-21

Applicant: 脉冲工程公司

Inventor： I·阿布拉莫夫

IPC: H01F27/29 ,  H01F17/00

CPC classification number: H01F27/292 ,  H01F17/0033 ,  H05K1/0233 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4902

Abstract: 一种独石电感器(10)，包括具有相反末端(14)和(16)的细长基体，每个末端具有从相反末端延伸的端帽，按与印刷电路板隔开的方式支撑基体(12)，端帽形成有非安装区域和偏离区，用于防止基体支撑于非安装区，在非安装区的位于端帽(14)的基体一侧的实质为陡峭的侧壁(16)，在基体一侧上与非安装区实质相反地延伸到端帽顶部的斜坡，部分地围绕每个端帽延伸的导电焊接区，每个焊接区在非安装区具有间隙(34)，从而减小焊接区(30)中的寄生电导，按螺线通路形成在基体上的导电层，导电层延伸于相反末端之间，在斜坡(120)与导电焊接区(30)导电连接。