公开(公告)号：CN110999551A

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：CN201880051237.9

申请日：2018-08-01

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 冈本圭司 ,  堀部晃启 ,  森裕幸

IPC: H05K3/06

Abstract: 公开了一种通过使用互连衬底来互连芯片的技术。互连衬底包括：基底衬底；在基底衬底上的第一电极组，用于待安装的第一芯片；以及在基底衬底上的第二组电极，用于待安装的第二芯片。互连衬底还包括互连层，该互连层包括用于第一芯片的第一组焊盘，用于第二芯片的第二组焊盘，迹线和有机绝缘材料。互连层设置在基础衬底上并且位于基础衬底上的在第一组电极与第二组电极之间的限定区域内。

公开(公告)号：CN110999551B

公开(公告)日：2023-08-11

申请号：CN201880051237.9

申请日：2018-08-01

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 冈本圭司 ,  堀部晃启 ,  森裕幸

IPC: H05K3/06

Abstract: 公开了一种通过使用互连衬底来互连芯片的技术。互连衬底包括：基底衬底；在基底衬底上的第一电极组，用于待安装的第一芯片；以及在基底衬底上的第二组电极，用于待安装的第二芯片。互连衬底还包括互连层，该互连层包括用于第一芯片的第一组焊盘，用于第二芯片的第二组焊盘，迹线和有机绝缘材料。互连层设置在基础衬底上并且位于基础衬底上的在第一组电极与第二组电极之间的限定区域内。

公开(公告)号：CN114303231A

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：CN202080061510.3

申请日：2020-08-19

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 宫泽理沙 ,  渡边敬仁 ,  森裕幸 ,  冈本圭司

IPC: H01L21/06

Abstract: 公开了一种制造连接结构的方法。该方法包括提供具有顶表面并包括用于焊接的焊盘组的基板，每个焊盘具有从基板的顶表面暴露的焊盘表面。该方法还包括对基板的顶表面中靠近焊盘的部分和每个焊盘的焊盘表面施加表面处理，以使焊盘的顶表面和焊盘表面的至少一部分更粗糙。

公开(公告)号：CN1830234A

公开(公告)日：2006-09-06

申请号：CN200480021903.2

申请日：2004-07-05

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 森裕幸 ,  山中公博 ,  儿玉靖

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/421 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09581 ,  Y10T29/49155

Abstract: 提供一种印刷布线板及其制造方法，可以防止短路的发生。印刷布线板(100)具有：通路焊接区(2A)、玻璃环氧树脂层(3)、通路导体(6)、以及阻挡层(4A)。通路焊接区(2A)形成在芯层(1)上。玻璃环氧树脂层(3)形成在芯层(1)和通路焊接区(2A)上。通路导体(6)形成在通路焊接区(2A)上。阻挡层(4A)形成在通路焊接区(2A)上，在通路导体(6)和玻璃环氧树脂层(3)之间。

公开(公告)号：CN117397025A

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202280037411.0

申请日：2022-05-25

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 堀部晃启 ,  渡边敬仁 ,  青木豊广 ,  九田隆史 ,  森裕幸

IPC: H01L23/538

Abstract: 通过桥元件的第一芯片和第二芯片的互连包括用于操作第一芯片和第二芯片的芯片操作器。第一芯片和第二芯片中的每个具有包括第一组端子的第一表面和与第一表面相对的第二表面。芯片操作器具有开口以及至少一个支撑表面，至少一个支撑表面用于当第一芯片和第二芯片被安装到芯片操作器上时支撑第一芯片和第二芯片的第一表面。芯片支撑元件从第二表面支撑第一芯片和第二芯片，并且桥操作器被提供用于通过芯片操作器的开口插入桥元件以及用于将桥元件放置在第一芯片和第二芯片的第一组端子上。

公开(公告)号：CN100484372C

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200480021903.2

申请日：2004-07-05

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 森裕幸 ,  山中公博 ,  儿玉靖

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/421 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09581 ,  Y10T29/49155

Abstract: 提供一种印刷布线板及其制造方法，可以防止短路的发生。印刷布线板(100)具有：通路焊接区(2A)、玻璃环氧树脂层(3)、通路导体(6)、以及阻挡层(4A)。通路焊接区(2A)形成在芯层(1)上。玻璃环氧树脂层(3)形成在芯层(1)和通路焊接区(2A)上。通路导体(6)形成在通路焊接区(2A)上。阻挡层(4A)形成在通路焊接区(2A)上，在通路导体(6)和玻璃环氧树脂层(3)之间。

公开(公告)号：CN100444372C

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200610144670.6

申请日：2006-11-14

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 山路祥之 ,  乃万裕一 ,  森裕幸

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/50 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0235 ,  H05K2203/0338 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149

Abstract: 本发明提供一种具有高频特性并且能获得大面积的内布线图案的半导体封装。根据本发明，一种半导体封装包括：多层印刷布线板12；和安装在多层印刷布线板12的正面上的IC芯片，以及多个安装在背面上的凸起端子16。每个凸起端子16包括具有平坦面40的绝缘芯部42以及淀积在除了平坦面40之外的所有外表面上的导电涂层。导电涂层44的端面类似于绝缘芯部42周围的环，并且焊接至形成于多层印刷布线板12的背面上的环形连接焊盘52。通路36紧邻的布置在凸起端子16之上，并且直径比凸起端子16的直径小的隙孔34形成于内布线图案28和30中以允许通路36通过。

公开(公告)号：CN1992250A

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：CN200610144670.6

申请日：2006-11-14

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 山路祥之 ,  乃万裕一 ,  森裕幸

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/50 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0235 ,  H05K2203/0338 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149

Abstract: 本发明提供一种具有高频特性并且能获得大面积的内布线图案的半导体封装。根据本发明，一种半导体封装包括：多层印刷布线板12；和安装在多层印刷布线板12的正面上的IC芯片，以及多个安装在背面上的凸起端子16。每个凸起端子16包括具有平坦面40的绝缘芯部42以及淀积在除了平坦面40之外的所有外表面上的导电涂层。导电涂层44的端面类似于绝缘芯部42周围的环，并且焊接至形成于多层印刷布线板12的背面上的环形连接焊盘52。通路36紧邻的布置在凸起端子16之上，并且直径比凸起端子16的直径小的隙孔34形成于内布线图案28和30中以允许通路36通过。

公开(公告)号：CN114342072A

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN202080061502.9

申请日：2020-08-26

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 宫泽理沙 ,  渡边敬仁 ,  森裕幸 ,  冈本圭司

IPC: H01L23/538

Abstract: 公开了一种互连结构。互连结构包括基底基板、设置在基底基板上的导电焊盘组以及设置在基底基板上的互连层。互连层具有定位成紧邻该组导电焊盘的边缘，并且包括定位和布置在互连层的边缘处的侧连接焊盘组。每个侧连接焊盘相对于设置在基底基板上的导电焊盘中对应的一个进行设置。

公开(公告)号：CN1706230A

公开(公告)日：2005-12-07

申请号：CN200380101696.7

申请日：2003-11-05

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 森裕幸 ,  塚田裕

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/421 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0353

Abstract: 为了防止在印刷电路板的过孔中由绝缘层和和导体层之间热膨胀的差异引起的导体层之间的电连接故障的发生。在本发明的印刷电路板中，增加了在过孔底部在第一导体12和第二导体15之间的连接表面18的面积，此外，在过孔底部在第二绝缘层14的开口周围的外边缘部分处，第二导体15具有连接第二绝缘层14的表面20的边缘(凸缘)区21。因此，印刷电路板是稳定的，以抵抗由于绝缘层和导体层之间热膨胀的差异产生的张力，并因此没有发生在过孔中的导体层之间的电连接故障。