公开(公告)号：CN118302848A

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN202280078058.0

申请日：2022-09-04

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 堀部晃启 ,  陈倩文 ,  宫泽理沙 ,  M·贝尔扬斯基 ,  J·克尼克尔布克尔 ,  久田隆史

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/56 ,  C09J5/06

Abstract: 分选器晶片和分选晶片的方法包括定位分选器，该分选器通过包括解除接合层、光学增强层和抗反射层的接合层附接到晶片。使用激光器将分选器从晶片上解除接合，该激光器发射一定波长的激光能量，该波长的激光能量被解除接合层吸收并被光学增强层限制在解除接合层中，使得当解除接合层的材料暴露于激光能量时，该材料被烧蚀，从而释放晶片。

公开(公告)号：CN114303231A

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：CN202080061510.3

申请日：2020-08-19

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 宫泽理沙 ,  渡边敬仁 ,  森裕幸 ,  冈本圭司

IPC: H01L21/06

Abstract: 公开了一种制造连接结构的方法。该方法包括提供具有顶表面并包括用于焊接的焊盘组的基板，每个焊盘具有从基板的顶表面暴露的焊盘表面。该方法还包括对基板的顶表面中靠近焊盘的部分和每个焊盘的焊盘表面施加表面处理，以使焊盘的顶表面和焊盘表面的至少一部分更粗糙。

公开(公告)号：CN114342072A

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN202080061502.9

申请日：2020-08-26

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 宫泽理沙 ,  渡边敬仁 ,  森裕幸 ,  冈本圭司

IPC: H01L23/538

Abstract: 公开了一种互连结构。互连结构包括基底基板、设置在基底基板上的导电焊盘组以及设置在基底基板上的互连层。互连层具有定位成紧邻该组导电焊盘的边缘，并且包括定位和布置在互连层的边缘处的侧连接焊盘组。每个侧连接焊盘相对于设置在基底基板上的导电焊盘中对应的一个进行设置。

公开(公告)号：CN118369751A

公开(公告)日：2024-07-19

申请号：CN202280080612.9

申请日：2022-08-29

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 青木丰广 ,  石川千波 ,  宫泽理沙 ,  堀部晃启 ,  久田隆史

IPC: H01L21/56

Abstract: 一种电子器件，通过在结合到支撑基板的集成电路(IC)芯片的周边周围分配底部填充材料而形成。空隙存在于所述底部填充材料中，所述底部填充材料存在于所述IC芯片和所述支撑基板之间。开口穿过IC芯片和支撑基板中的至少一个而存在，与空隙连通。通过穿过IC芯片而存在的开口，可以将真空施加到空隙，以将空隙的尺寸减小到第一体积。用密封板密封穿过IC芯片而存在的开口。在密封开口之后固化底部填充材料，以将空隙减小到至少第二体积，该第二体积小于第一体积。