公开(公告)号：CN114342072A

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN202080061502.9

申请日：2020-08-26

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 宫泽理沙 ,  渡边敬仁 ,  森裕幸 ,  冈本圭司

IPC: H01L23/538

Abstract: 公开了一种互连结构。互连结构包括基底基板、设置在基底基板上的导电焊盘组以及设置在基底基板上的互连层。互连层具有定位成紧邻该组导电焊盘的边缘，并且包括定位和布置在互连层的边缘处的侧连接焊盘组。每个侧连接焊盘相对于设置在基底基板上的导电焊盘中对应的一个进行设置。

公开(公告)号：CN114303231A

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：CN202080061510.3

申请日：2020-08-19

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 宫泽理沙 ,  渡边敬仁 ,  森裕幸 ,  冈本圭司

IPC: H01L21/06

Abstract: 公开了一种制造连接结构的方法。该方法包括提供具有顶表面并包括用于焊接的焊盘组的基板，每个焊盘具有从基板的顶表面暴露的焊盘表面。该方法还包括对基板的顶表面中靠近焊盘的部分和每个焊盘的焊盘表面施加表面处理，以使焊盘的顶表面和焊盘表面的至少一部分更粗糙。

公开(公告)号：CN117397025A

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202280037411.0

申请日：2022-05-25

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 堀部晃启 ,  渡边敬仁 ,  青木豊广 ,  九田隆史 ,  森裕幸

IPC: H01L23/538

Abstract: 通过桥元件的第一芯片和第二芯片的互连包括用于操作第一芯片和第二芯片的芯片操作器。第一芯片和第二芯片中的每个具有包括第一组端子的第一表面和与第一表面相对的第二表面。芯片操作器具有开口以及至少一个支撑表面，至少一个支撑表面用于当第一芯片和第二芯片被安装到芯片操作器上时支撑第一芯片和第二芯片的第一表面。芯片支撑元件从第二表面支撑第一芯片和第二芯片，并且桥操作器被提供用于通过芯片操作器的开口插入桥元件以及用于将桥元件放置在第一芯片和第二芯片的第一组端子上。

公开(公告)号：CN110870127B

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN201880046518.5

申请日：2018-07-26

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 堀部晃启 ,  渡边敬仁 ,  末冈邦昭

IPC: H01M10/0583

Abstract: 公开了一种与电池结构有关的技术。制备基础衬底和具有支撑衬底的电池层。电池层包括形成在支撑衬底上的保护层，形成在该保护层上的薄膜电池元件以及覆盖该薄膜电池元件的绝缘体。将电池层放置在基础衬底上，并使支撑衬底的底部朝上。然后至少部分地通过蚀刻从电池层去除支撑衬底，并且通过保护层保护薄膜电池元件。还公开了包括基础衬底和两个或更多个电池层的堆叠式电池结构。

公开(公告)号：CN110870127A

公开(公告)日：2020-03-06

申请号：CN201880046518.5

申请日：2018-07-26

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 堀部晃启 ,  渡边敬仁 ,  末冈邦昭

IPC: H01M10/0583

Abstract: 公开了一种与电池结构有关的技术。制备基础衬底和具有支撑衬底的电池层。电池层包括形成在支撑衬底上的保护层，形成在该保护层上的薄膜电池元件以及覆盖该薄膜电池元件的绝缘体。将电池层放置在基础衬底上，并使支撑衬底的底部朝上。然后至少部分地通过蚀刻从电池层去除支撑衬底，并且通过保护层保护薄膜电池元件。还公开了包括基础衬底和两个或更多个电池层的堆叠式电池结构。