Patent search ap:("国际商业机器公司") AND inv:"九田隆史" Page 1

1.

发明公开
桥与多个半导体芯片的接合审中-实审

公开(公告)号：CN117397025A

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202280037411.0

申请日：2022-05-25

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 堀部晃启 , 渡边敬仁 , 青木豊广 , 九田隆史 , 森裕幸

IPC: H01L23/538

Abstract: 通过桥元件的第一芯片和第二芯片的互连包括用于操作第一芯片和第二芯片的芯片操作器。第一芯片和第二芯片中的每个具有包括第一组端子的第一表面和与第一表面相对的第二表面。芯片操作器具有开口以及至少一个支撑表面，至少一个支撑表面用于当第一芯片和第二芯片被安装到芯片操作器上时支撑第一芯片和第二芯片的第一表面。芯片支撑元件从第二表面支撑第一芯片和第二芯片，并且桥操作器被提供用于通过芯片操作器的开口插入桥元件以及用于将桥元件放置在第一芯片和第二芯片的第一组端子上。

Patent Agency Ranking