公开(公告)号：CN118369751A

公开(公告)日：2024-07-19

申请号：CN202280080612.9

申请日：2022-08-29

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 青木丰广 ,  石川千波 ,  宫泽理沙 ,  堀部晃启 ,  久田隆史

IPC: H01L21/56

Abstract: 一种电子器件，通过在结合到支撑基板的集成电路(IC)芯片的周边周围分配底部填充材料而形成。空隙存在于所述底部填充材料中，所述底部填充材料存在于所述IC芯片和所述支撑基板之间。开口穿过IC芯片和支撑基板中的至少一个而存在，与空隙连通。通过穿过IC芯片而存在的开口，可以将真空施加到空隙，以将空隙的尺寸减小到第一体积。用密封板密封穿过IC芯片而存在的开口。在密封开口之后固化底部填充材料，以将空隙减小到至少第二体积，该第二体积小于第一体积。

公开(公告)号：CN113767457A

公开(公告)日：2021-12-07

申请号：CN202080032904.6

申请日：2020-05-04

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 青木丰广 ,  中村英司 ,  久田隆史

IPC: H01L21/60

Abstract: 公开了一种用于注入材料的注入设备。注入装置包括用于储存材料的罐。注入装置进一步包括头主体，该头主体具有用于接触基底的表面和开口部分，该开口部分在表面处开口以用于排出与罐流体连通的材料。注入装置进一步包括连接至开口部的构件，其中，构件允许气体流入和流出开口部。

公开(公告)号：CN113767457B

公开(公告)日：2025-05-09

申请号：CN202080032904.6

申请日：2020-05-04

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 青木丰广 ,  中村英司 ,  久田隆史

IPC: H01L21/60

Abstract: 公开了一种用于注入材料的注入设备。注入装置包括用于储存材料的罐。注入装置进一步包括头主体，该头主体具有用于接触基底的表面和开口部分，该开口部分在表面处开口以用于排出与罐流体连通的材料。注入装置进一步包括连接至开口部的构件，其中，构件允许气体流入和流出开口部。

公开(公告)号：CN117652020A

公开(公告)日：2024-03-05

申请号：CN202280050589.9

申请日：2022-08-11

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 青木丰广 ,  久田隆史 ,  堀部晃启

IPC: H01L23/538

Abstract: 一种制造桥接多芯片组件结构(150)的方法包括提供载体基板(300)。该方法还包括将多个芯片(100)以预定布局布置在载体基板(300)上。每个芯片(100)具有前表面(102)，该前表面(102)包括形成在其上的一组端子(108)。该方法还包括在多个芯片(100)之间以及在载体基板(300)上沉积模制材料(310)。该方法还包括从通过模制材料(310)固定的多个芯片(100)去除载体基板(300)。该方法还包括将桥芯片(120)接合到由模制材料(310)固定的多个芯片(100)中的至少两个芯片(100A,100B)的对应端子组(108)。

公开(公告)号：CN114586145A

公开(公告)日：2022-06-03

申请号：CN202080071173.6

申请日：2020-09-22

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 久田隆史 ,  青木丰广 ,  中村英司

IPC: H01L23/00

Abstract: 公开了一种凸起结构的制造技术。制备包括形成在其表面上的衬垫的组的衬底，衬垫包括第一导电材料。在每个衬垫上涂覆金属粘合层。通过使用模制层烧结导电颗粒来在每个衬垫上形成凸起基底，导电颗粒包括与所述第一导电材料不同的第二导电材料。