半导体器件及其制造方法
    37.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1870276A

    公开(公告)日:2006-11-29

    申请号:CN200610087813.4

    申请日:2006-05-26

    Abstract: 本发明提供一种半导体器件,其抑制了由在半导体膜的沟道区的端部中的栅绝缘膜的断开或薄的厚度导致的半导体膜和栅极之间的短路和漏电流,以及该半导体器件的制造方法。多个薄膜晶体管,每一个具有连续地提供于衬底上方的半导体膜、经由栅绝缘膜提供于半导体膜上方的导电膜、不与导电膜重叠提供于半导体膜中的源和漏区,和存在于导电膜下方和源和漏区之间的提供于半导体膜中的沟道区。且杂质区提供于不与导电膜重叠的半导体膜中,且与源和漏区相邻地提供。而且,导电膜提供于沟道区和半导体膜的与沟道区相邻提供的区域的上方。

    薄膜集成电路及制造该薄膜集成电路、CPU、存储器、电子卡和电子设备的方法

    公开(公告)号:CN1722448A

    公开(公告)日:2006-01-18

    申请号:CN200510076233.0

    申请日:2005-04-22

    CPC classification number: H01L27/1259 H01L27/1214

    Abstract: 对薄膜集成电路施以硅化物自对准工艺,而不必担心对玻璃基底的损害,因此能够实现电路的高速运行。在玻璃基底上形成金属基膜、氧化物和绝缘基膜。在绝缘基膜上形成具有侧壁的TFT,形成覆盖TFT的金属膜。通过RTA等,在不引起基底收缩的温度进行退火,在源和漏区中形成高电阻金属硅化物层。去除未反应的金属膜之后,进行第二次退火的激光照射,因此发生硅化物反应,高电阻金属硅化物层变成低电阻金属硅化物层。在第二次退火中,金属基膜吸收并且积累激光照射的热量,除了激光照射的热量之外,还向半导体层提供金属基膜的热量,从而提高源和漏区中的硅化物反应的效率。

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