半导体器件的制造方法
    36.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1925112B

    公开(公告)日:2010-07-28

    申请号:CN200510103678.3

    申请日:2005-08-31

    Abstract: 本发明提供一种具有所希望的形状的半导体区域的制造方法。另外,本发明提供一种不均匀少的半导体器件的制造方法。此外,本发明还提供一种通过使用少量原料可以减少成本,且能够制造高成品率的半导体器件的方法。本发明中,对半导体膜的一部分进行氧化来形成氧化物层,接着用该氧化物层作为掩模蚀刻半导体膜,以形成具有所希望的形状的半导体区域,从而制造使用该半导体区域的半导体器件。在本发明中,不用众所周知的使用抗蚀剂的光刻步骤就能在预定区域中形成具有所希望的形状的半导体区域。

Patent Agency Ranking