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公开(公告)号：CN1842745B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200480024785.0
申请日：2004-08-25
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: G03F7/16 , H01L29/786
CPC classification number: H01L29/66757 , H01L27/12 , H01L27/1292 , H01L29/66765
Abstract: 本发明提供了一种薄膜晶体管及其制造方法以及一种采用此薄膜晶体管的显示器件的制造方法，借助于简化制造工艺，能够以更低的成本和更高的成品率来制造这种薄膜晶体管。根据本发明，利用滴珠喷射方法来形成用于图形化工艺的图形。借助于选择性地喷射包含有机树脂的组分来形成图形。利用此图形，导电材料、绝缘体、或构成半导体元件的半导体，被简单的工艺图形化成所需的形状。
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公开(公告)号：CN1842745A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200480024785.0
申请日：2004-08-25
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: G03F7/16 , H01L29/786
CPC classification number: H01L29/66757 , H01L27/12 , H01L27/1292 , H01L29/66765
Abstract: 本发明提供了一种薄膜晶体管及其制造方法以及一种采用此薄膜晶体管的显示器件的制造方法，借助于简化制造工艺，能够以更低的成本和更高的成品率来制造这种薄膜晶体管。根据本发明，利用滴珠喷射方法来形成用于图形化工艺的图形。借助于选择性地喷射包含有机树脂的组分来形成图形。利用此图形，导电材料、绝缘体、或构成半导体元件的半导体，被简单的工艺图形化成所需的形状。
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公开(公告)号：CN101452893B
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200810185705.X
申请日：2004-11-05
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L21/84 , H01L21/768 , H01L21/336 , H01L21/288 , H01L27/12 , H01L29/786
CPC classification number: H01L29/78678 , C25D5/022 , G02F2001/136295 , H01L21/288 , H01L21/76802 , H01L21/76838 , H01L27/12 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L27/3244 , H01L29/42384 , H01L29/66765 , H01L29/78696 , H01L51/56 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265
Abstract: 本发明涉及显示装置及其制造法。根据本发明的一个方面，通过液滴喷射方法形成制造显示装置所需的至少一个或多个图案，例如形成布线或电极的导电层以及掩模。那时，其中不在半导体层下的一部分栅极绝缘薄膜在本发明的制造步骤过程中被除去。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1581447A
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN200410057761.7
申请日：2004-08-16
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
Inventor： 福地邦彦
IPC: H01L21/3205 , H01L21/768
CPC classification number: H01L21/76885 , H01L21/288 , H01L27/1292 , H05K3/4069 , H05K3/4647 , H05K2203/013
Abstract: 本发明提供用于制造布线的方法和用于制造半导体器件的方法，其在连接上层图案和下层图案中不需要光刻步骤。根据本发明，局部释放包括导电材料的合成物，并在基板上的第一图案上形成起柱状物作用的电导体，形成绝缘体以覆盖电导体，蚀刻绝缘体以露出电导体的顶表面，并在电导体已露出的顶表面上形成第二图案。
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公开(公告)号：CN101452893A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200810185705.X
申请日：2004-11-05
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L21/84 , H01L21/768 , H01L21/336 , H01L21/288 , H01L27/12 , H01L29/786
CPC classification number: H01L29/78678 , C25D5/022 , G02F2001/136295 , H01L21/288 , H01L21/76802 , H01L21/76838 , H01L27/12 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L27/3244 , H01L29/42384 , H01L29/66765 , H01L29/78696 , H01L51/56 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265
Abstract: 本发明涉及显示装置及其制造法。根据本发明的一个方面，通过液滴喷射方法形成制造显示装置所需的至少一个或多个图案，例如形成布线或电极的导电层以及掩模。那时，其中不在半导体层下的一部分栅极绝缘薄膜在本发明的制造步骤过程中被除去。
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公开(公告)号：CN100477118C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200410057761.7
申请日：2004-08-16
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
Inventor： 福地邦彦
IPC: H01L21/3205 , H01L21/768
CPC classification number: H01L21/76885 , H01L21/288 , H01L27/1292 , H05K3/4069 , H05K3/4647 , H05K2203/013
Abstract: 本发明提供用于制造布线的方法和用于制造半导体器件的方法，其在连接上层图案和下层图案中不需要光刻步骤。根据本发明，局部释放包括导电材料的合成物，并在基板上的第一图案上形成起柱状物作用的电导体，形成绝缘体以覆盖电导体，蚀刻绝缘体以露出电导体的顶表面，并在电导体已露出的顶表面上形成第二图案。
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公开(公告)号：CN100451797C
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200480040429.8
申请日：2004-11-05
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: G02F1/1368 , H01L21/288 , H01L21/3205
CPC classification number: H01L29/78678 , C25D5/022 , G02F2001/136295 , H01L21/288 , H01L27/12 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L27/3244 , H01L29/42384 , H01L29/66765 , H01L29/78696 , H01L51/56 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265
Abstract: 根据本发明的一个方面，通过液滴喷射方法形成制造显示装置所需的至少一个或多个图案，例如形成布线或电极的导电层以及掩模。那时，其中不在半导体层下的一部分栅极绝缘薄膜在本发明的制造步骤过程中被除去。
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公开(公告)号：CN1906527A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200480040429.8
申请日：2004-11-05
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: G02F1/1368 , H01L21/288 , H01L21/3205
CPC classification number: H01L29/78678 , C25D5/022 , G02F2001/136295 , H01L21/288 , H01L27/12 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L27/3244 , H01L29/42384 , H01L29/66765 , H01L29/78696 , H01L51/56 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265
Abstract: 根据本发明的一个方面，通过液滴喷射方法形成制造显示装置所需的至少一个或多个图案，例如形成布线或电极的导电层以及掩模。那时，其中不在半导体层下的一部分栅极绝缘薄膜在本发明的制造步骤过程中被除去。
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