公开(公告)号：CN104752338A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201410843919.7

申请日：2014-12-30

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 郭涵馨 ,  柯忠祁 ,  杨能杰 ,  黄富明 ,  蔡及铭 ,  陈亮光

IPC: H01L21/768

CPC classification number: H01L23/528 ,  H01L21/02337 ,  H01L21/02343 ,  H01L21/02359 ,  H01L21/3105 ,  H01L21/31055 ,  H01L21/31144 ,  H01L21/3212 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76807 ,  H01L21/76822 ,  H01L21/76826 ,  H01L21/76829 ,  H01L21/7684 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/53223 ,  H01L23/53228 ,  H01L23/53238 ,  H01L23/53252 ,  H01L23/53266 ,  H01L23/5329 ,  H01L23/53295 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种互连件和形成用于半导体器件的互连件的方法。通过处理介电层的上表面以产生高密度层来形成互连件。例如，处理可以包括使用六甲基二硅氮烷(HMDS)、三甲基硅烷基二乙胺(TMSDEA)或乙酸三甲基硅酯(OTMSA)生成高密度单层。处理之后，可以图案化介电层以生成随后用导电材料填充的开口。例如，可以使用化学机械抛光去除过量的导电材料。本发明涉及用于半导体器件的互连结构。

公开(公告)号：CN1590024A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410007810.6

申请日：2004-03-02

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 庄佳哲 ,  邱文智 ,  吕新贤 ,  陈亮光

IPC: B24B37/04 ,  H01L21/302

CPC classification number: B24B53/017 ,  B24B37/042 ,  B24B49/16

Abstract: 本发明提供一种应用于化学机械研磨装置之中的预热装置。化学机械研磨装置至少包含转盘和研磨垫，而转盘的上表面紧密地结合此研磨垫。本发明所揭露的预热装置至少包含一摩擦组件，此摩擦组件通过悬吊组件而置于该研磨垫的上方。当摩擦组件与研磨垫摩擦生热时，使得研磨垫的表面温度到达一预定温度。

公开(公告)号：CN2724922Y

公开(公告)日：2005-09-14

申请号：CN200420084860.X

申请日：2004-08-06

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 庄佳哲 ,  邱文智 ,  吕新贤 ,  陈亮光

IPC: B24B37/04 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B53/017 ,  B24B37/042 ,  B24B49/16

Abstract: 本实用新型是提供一种应用于化学机械研磨装置之中的预热装置。化学机械研磨装置是至少包含转盘和研磨垫，而转盘的上表面紧密地结合此研磨垫。本实用新型所揭露的预热装置至少包含一摩擦元件，此摩擦元件是借着悬吊元件而置于该研磨垫的上方。当摩擦元件与研磨垫摩擦生热时，使得研磨垫的表面温度到达一预定温度。