公开(公告)号：CN1148810C

公开(公告)日：2004-05-05

申请号：CN99106909.9

申请日：1999-05-28

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 元木健作 ,  冈久拓司 ,  松本直树 ,  松岛政人

IPC: H01L33/00 ,  H01L21/20

CPC classification number: H01L33/0075 ,  C30B25/02 ,  C30B29/406 ,  H01L21/02395 ,  H01L21/02433 ,  H01L21/02458 ,  H01L21/0254 ,  H01L21/02576 ,  H01L21/0262 ,  H01L21/02639 ,  H01L21/02647 ,  H01L21/02664 ,  H01L33/0079

Abstract: 本发明提供一种氮化镓单晶衬底及其制造方法。该衬底用HVPE法或MOC法制造，添加有作为表现出n型电子传导的掺杂剂的浓度为1×1016cm-3～1×1020cm-3的氧，且不具有其他材料的衬底部分。

公开(公告)号：CN1289865A

公开(公告)日：2001-04-04

申请号：CN00129013.4

申请日：2000-09-26

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 元木健作 ,  冈久拓司 ,  松本直树

IPC: C30B25/02 ,  C30B29/40 ,  C30B29/38 ,  H01L21/20 ,  H01L33/00

CPC classification number: C30B25/02 ,  C30B29/403 ,  C30B29/406 ,  C30B33/00 ,  H01L33/0075

Abstract: 提供一种制造106cm－2以下低错位GaN单结晶的方法,其特征是气相成长的成长表面不是平面状态,形成具有三维的小面结构,保持小面结构,通过在不埋没小面结构下进行成长,可降低错位,进行单晶体氮化镓的结晶成长。

公开(公告)号：CN1283306A

公开(公告)日：2001-02-07

申请号：CN98812716.4

申请日：1998-10-29

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 元木健作 ,  冈久拓司 ,  松本直树

IPC: H01L21/20 ,  H01L21/205 ,  H01L21/203 ,  H01L21/208 ,  H01L33/00 ,  H01S5/323 ,  C01B21/06

CPC classification number: C30B25/02 ,  B82Y20/00 ,  C30B25/00 ,  C30B29/406 ,  H01L21/02395 ,  H01L21/02433 ,  H01L21/02458 ,  H01L21/02502 ,  H01L21/0254 ,  H01L21/0262 ,  H01L21/02639 ,  H01L21/02647 ,  H01L21/02664 ,  H01L33/007 ,  H01L33/0075 ,  H01S5/0206 ,  H01S5/34333 ,  H01S2304/00 ,  H01S2304/04 ,  Y10S117/902 ,  Y10S438/942

Abstract: 一种GaN单晶衬底的制造方法,其特征在于,包括:屏蔽层形成工序,在GaAs衬底2上,形成具有相互隔离配置的多个开口窗10的屏蔽层8;和外延层生成工序,在屏蔽层8上,生长由GaN构成的外延层12。

公开(公告)号：CN104641453B

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201380046378.9

申请日：2013-09-04

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 石桥惠二 ,  八乡昭广 ,  广村友纪 ,  松本直树 ,  中畑成二 ,  中西文毅 ,  柳泽拓弥 ,  上松康二 ,  关裕纪 ,  山本喜之 ,  善积祐介 ,  三上英则

IPC: H01L21/02

CPC classification number: H01L21/76251 ,  B32B7/02 ,  B32B7/04 ,  B32B7/06 ,  B32B2307/20 ,  H01L21/76254 ,  H01L21/76256 ,  H01L29/2003 ,  H01L33/007 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/025 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/24298 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供具有低薄层电阻且以高良率制造的III族氮化物复合衬底及其制造方法，以及采用III族氮化物复合衬底制造III族氮化物半导体器件的方法。III族氮化物复合衬底(1)包括III族氮化物膜(13)以及由化学组成不同于III族氮化物膜(13)的材料形成的支撑衬底(11)。III族氮化物膜(13)以直接方式和间接方式中的一种接合至支撑衬底(11)。III族氮化物膜(13)具有10μm或更大的厚度。III族氮化物膜(13)侧的主表面(13m)的薄层电阻为200Ω/sq或更小。制造III族氮化物复合衬底(1)的方法包括以下步骤：直接或间接地将III族氮化物膜(13)和支撑衬底(11)彼此结合；以及减少彼此结合的III族氮化物膜(13)和/或支撑衬底的厚度。

公开(公告)号：CN101884094B9

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN200980101212.6

申请日：2009-02-16

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 石桥惠二 ,  三上英则 ,  松本直树

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/306

Abstract: 本发明提供一种半导体晶片的加工方法，在对氮化物半导体晶体进行背面磨削、外周磨削(倒角)、表面磨削及研磨来形成镜面晶片时，翘曲小，不产生裂纹，基板制作工艺成品率高，设备面内成品率高。利用含有0～40重量％的氧化物砂粒的橡胶磨石或发泡树脂结合剂磨石，对氮化物半导体晶片外周部进行倒角，在外周部保留厚度为0.5μm～10μm的加工变性层。

公开(公告)号：CN103122485A

公开(公告)日：2013-05-29

申请号：CN201310011554.7

申请日：2009-02-16

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 石桥惠二 ,  三上英则 ,  松本直树

IPC: C30B29/38 ,  C30B33/00

CPC classification number: H01L21/02021 ,  C30B29/403 ,  C30B33/00 ,  H01L24/32 ,  H01L33/0075 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  Y10S438/928 ,  Y10S438/959 ,  Y10S438/977 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种氮化物半导体晶片，在对氮化物半导体晶体进行背面磨削、外周磨削（倒角）、表面磨削及研磨来形成镜面晶片时，翘曲小，不产生裂纹，基板制作工艺成品率高，设备面内成品率高。利用含有0～40重量%的氧化物砂粒的橡胶磨石或发泡树脂结合剂磨石，对氮化物半导体晶片外周部进行倒角，在外周部保留厚度为0.5μm～10μm的加工变性层。

公开(公告)号：CN100552888C

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200480031798.0

申请日：2004-08-06

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 中山雅博 ,  松本直树

IPC: H01L21/306 ,  H01L21/3065

CPC classification number: H01L21/02019 ,  H01L21/30612

Abstract: 当氮化物半导体单晶晶片被抛光时，产生加工-变换层。为了除去加工-变换层，需要刻蚀。但是，氮化物半导体材料在化学上是惰性的，不存在适合的刻蚀。尽管提出了例如，氢氧化钾或硫酸作为GaN刻蚀剂，但是它们从Ga表面腐蚀地除去材料是弱的。为了除去加工-变换层，进行利用卤素等离子体的干法刻蚀。可以用卤素等离子体刻蚀掉Ga表面。然而，由于该干法刻蚀，再次产生由于金属颗粒的表面污染的问题。为了解决该问题，执行湿法刻蚀，利用诸如HF+H2O2，H2SO4+H2O2，HCl+H2O2或HNO3的溶液作为刻蚀剂，该刻蚀剂没有选择性，具有刻蚀能力和具有1.2V或更高的氧化还原电位。

公开(公告)号：CN100419967C

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200580001736.X

申请日：2005-12-27

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 松本直树

IPC: H01L21/304 ,  B28D5/04 ,  B24B27/06

CPC classification number: H01L21/02027 ,  B28D5/045 ,  C09G1/02 ,  C30B29/403 ,  C30B29/406 ,  C30B33/00 ,  H01L21/302 ,  H01L29/2003 ,  Y10T83/9292

Abstract: 本发明的目的在在提供一种第三族氮化物基板的制造方法，使用通过金属线(22)而构成的金属线列(21)切断结晶块(3)，该结晶块(3)包含六方晶系第三族氮化物结晶。此时，以将结晶块(3)及金属线(22)中至少一方在与金属线(22)延长方向B直交的方向上进行传送并且一边供给研磨液一边切断结晶块(3)的方式，切断结晶块(3)。切断结晶块(3)时，将金属线(22)的延长方向B相对于结晶块(3)的{1-100}面倾斜3°以上。

公开(公告)号：CN100416868C

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN03158057.2

申请日：2003-09-04

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  索尼公司

Inventor： 中山雅博 ,  松本直树 ,  玉村好司 ,  池田昌夫

IPC: H01L33/00 ,  C30B29/38 ,  H01L21/304 ,  B24B7/22

CPC classification number: H01L21/02008 ,  B24B37/08 ,  H01L21/02024 ,  Y10S438/959

Abstract: 一种氮化物半导体衬底和氮化物半导体衬底的加工方法，粗研磨中，提升上固定盘，在无负载的状态下研磨GaN衬底，使翘曲为R≥50m。在精密研磨中，通过过氧二硫酸钾、氢氧化钾和紫外线，对GaN进行化学研磨。与基于游离磨粒的机械研磨进行组合，实现了GaN的化学机械研磨(CMP)。能使表面粗糙度为0.1nm≤RMS≤0.5nm。背面也用CMP进行精密研磨，使表面粗糙度为0.1nm≤RMS≤2nm。也可以使表面粗糙度为0.1nm≤RMS≤5nm，背面为0.1nm≤RMS≤5000nm。

公开(公告)号：CN1549357A

公开(公告)日：2004-11-24

申请号：CN03158057.2

申请日：2003-09-04

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  索尼公司

Inventor： 中山雅博 ,  松本直树 ,  玉村好司 ,  池田昌夫

IPC: H01L33/00 ,  C30B29/38 ,  H01L21/304 ,  B24B7/22

CPC classification number: H01L21/02008 ,  B24B37/08 ,  H01L21/02024 ,  Y10S438/959

Abstract: 一种氮化物半导体衬底和氮化物半导体衬底的加工方法，粗研磨中，提升上固定盘，在无负载的状态下研磨GaN衬底，使翘曲为R≥50m。在精密研磨中，通过过氧二硫酸钾、氢氧化钾和紫外线，对GaN进行化学研磨。与基于游离磨粒的机械研磨进行组合，实现了GaN的化学机械研磨(CMP)。能使表面粗糙度为0.1nm≤RMS≤0.5nm。背面也用CMP进行精密研磨，使表面粗糙度为0.1nm≤RMS≤2nm。也可以使表面粗糙度为0.1nm≤RMS≤5nm，背面为0.1nm≤RMS≤5000nm。