生长氮化镓晶体的方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101144182A

    公开(公告)日:2008-03-19

    申请号:CN200710138204.1

    申请日:2007-07-31

    CPC classification number: C30B29/406 C30B25/183

    Abstract: 根据本发明,一种生长氮化镓晶体的方法,包括步骤:在基底基板(U)上部分地形成掩膜(M),其抑制晶体的外延生长;通过气相淀积,在上面形成了掩膜(M)的基底基板(U)上外延生长晶体,其中在外延生长晶体的步骤中,晶体是在第一生长条件下生长的,其中以μm/h为单位表述的生长速率Vj和以绝对温度表述的生长温度T被表示为(a1/T+b1)<Vj<(a2/T+b2),其中使用系数a1=-4.39×105,b1=3.87×102,a2=-7.36×105和b2=7.37×102。这样,晶体中的位错密度减小。

    散热性线路板
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108370643A

    公开(公告)日:2018-08-03

    申请号:CN201680071741.6

    申请日:2016-11-21

    Abstract: 根据本发明的一个实施方式的散热性线路板具备:具有绝缘片以及在该绝缘片的表面那一侧上层叠的导电图案的印刷电路板;经由导热性粘接剂层而在所述印刷电路板的绝缘片的背面那一侧上层叠的导热性基材,所述散热性线路板具有这样的散热区域,该散热区域包括所述导热性基材的投影区域的至少一部分、且其中的绝缘片的厚度小于其他区域中的绝缘片的厚度。

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