公开(公告)号：CN109817530B

公开(公告)日：2020-10-30

申请号：CN201910107499.9

申请日：2014-10-31

Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

Inventor： 谭小春 ,  申屠军立 ,  叶佳明

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495

Abstract: 公开了一种制造封装组件的方法，包括：在基板上形成引线框，所述引线框包括第一表面暴露的多条引线；在引线框上安装多个层面的电子元件，使得至少一个层面的电子元件与所述多条引线中的至少一组引线的第一表面电连接；以及去除基板的至少一部分，使得所述多条引线的与第一表面相对的第二表面暴露用于外部连接。该方法无需在制造过程中翻转半导体结构，可以提高封装组件的产量、降低成本并且提高封装质量。

公开(公告)号：CN104779220A

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201510137676.X

申请日：2015-03-27

Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

Inventor： 谭小春

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/492 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

Abstract: 本申请提供一种芯片封装结构及其制造方法，在所述芯片封装结构包括第一引脚、位于第一引脚之上的第一导电柱，位于第二导电柱之上且与所述第二导电柱以及芯片有源面上的第一电连接体均电连接的第二引脚，所述芯片有源面上的电极焊盘通过由第一电连接体、第二引脚、第一导电柱以及第一引脚构成导电路径引出，最终由第一引脚实现芯片与外部电路之间的电连接。这种引出电极的方式，可有效的降低封装电阻，且无需采用焊料焊接，可避免虚焊现象，提高芯片封装的可靠性以及有效的降低了芯片的封装厚度。

公开(公告)号：CN102832189B

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：CN201210334500.X

申请日：2012-09-11

Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

Inventor： 谭小春 ,  陈伟

IPC: H01L23/49 ,  H01L23/00 ,  H01L21/48 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L23/495 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/80 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32135 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 依据本发明的实施例提供了一种多芯片封装结构及其封装方法。n个芯片依次堆叠排列于载片台之上；并且，每一芯片部分覆盖下层所述芯片，以使下层芯片的焊垫裸露；第二键合引线将其中一所述芯片上的焊垫连接至另一所述芯片上的焊垫；第一键合引线将所述焊垫连接至引脚，从而获得了最小的封装面积，并且可以使得第一键合引线和第二键合引线的长度最短，降低由于键合引线的自身电阻带来的功率损耗，提高引线键合的可靠性。

公开(公告)号：CN103824838A

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201410080433.2

申请日：2014-03-06

Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

Inventor： 叶佳明 ,  谭小春

IPC: H01L23/528

CPC classification number: H01L2224/16245 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种集成电路组件，包括：半导体裸芯片，包括分为m组的多个电子器件，每个电子器件包括不同极性的n个电极，其中m和n分别是大于1的整数；第一绝缘层，位于半导体裸芯片的所述表面上方；以及i个电源总线，分别包括位于第一绝缘层上的平面延伸部分和穿过第一绝缘层连接器件的各个电极的多个垂直通道部分，其中i是大于1并且小于等于m×n的整数，其中，所述i个电源总线中的至少一个电源总线将至少两个电子器件组中的所有器件的一个电极彼此电连接，以及所述i个电源总线中的每一个作为一个外部连接端子。该集成电路组件可以避免使用指状引脚的引线框，从而可以简化引线框设计，并且减小互连电阻和改善散热。

公开(公告)号：CN103745968A

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：CN201410037426.4

申请日：2014-01-26

Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

Inventor： 谭小春

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L2224/16245

Abstract: 本发明提供了一种封装结构及其制备方法，引线框架包括多个引脚，引脚用于电连接芯片的一面为顶面，与所述顶面相对的一面为底面，所述顶面和底面之间的侧面为两个相对的第一侧面及两个相对的第二侧面，所述第一侧面比所述第二侧面狭长；所述顶面和底面之间至少具有一截面，所述顶面的宽度为第一宽度，所述截面的宽度为第二宽度，所述第二宽度小于所述第一宽度，其中，所述顶面的宽度为在顶面处两个第一侧面之间的距离；所述截面的宽度为在截面处两个第一侧面之间的距离，从而有利于增加引脚侧面与塑封料相接触的面积有利于锁定住塑封料，使得塑封料不易破裂，且增加了塑封料破裂的路径或水汽和其他污染物进入内部元件的路径，提高了封装的可靠度。

公开(公告)号：CN103633058A

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201310677107.5

申请日：2013-12-12

Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

Inventor： 谭小春

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/498 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/165 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16112 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/814 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1206 ,  H01L2924/1207 ,  H01L2924/1304 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

Abstract: 公开了一种封装组件及其制造方法。所述封装组件，包括：具有互连区的芯片承载装置；位于互连区中的焊料；以及具有导电凸块的电子元件，所述导电凸块的端部接触焊料，使得所述电子元件与所述芯片承载装置形成焊料互连，其中，所述互连区具有凹陷的表面，用于接触和容纳焊料并且固定导电凸块的位置。在工作期间焊料流动的情形下，本发明的封装组件仍然可以保证芯片承载装置和电子元件之间的良好电连接，从而提高可靠性和使用寿命。

公开(公告)号：CN103545297A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201310513697.8

申请日：2013-10-25

Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

Inventor： 谭小春

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/48 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L25/0652 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明公开了一种多芯片叠合封装结构及其制作方法，所述封装结构包括包括芯片承载体和多层芯片，每一层芯片至少包括一块芯片；除最上层以外的其他层中的一层或多层芯片上设有导电孔，上下相邻两层芯片的下层芯片背面覆设有图案化导电层，上下相邻两层芯片之间设有导电凸块，下层芯片的导电孔经图案化导电层并通过导电凸块与上层芯片实现电连接。由于采用本发明，通过导电孔经图案化导电层重新布线，并经导电凸块实现多层芯片叠合后的电连接，不仅节省了芯片空间，无需引线就可实现不同层芯片的电气连接，提高了电气连接的灵活性。

公开(公告)号：CN102931108A

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN201210428121.7

申请日：2012-10-31

Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

Inventor： 谭小春

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/603

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种倒装芯片封装方法，包括在一芯片上设置一组焊垫；将一组第一连接结构和一组第二连接结构依次间隔排列设置于所述焊垫之上；将所述芯片倒置于一基板上，所述芯片通过所述第一连接结构和所述第二连接结构与所述基板连接。通过硬度减小的第一连接结构来承担由于芯片和基板的热膨胀系数不同而导致焊球形变的热应力，有效的防止了焊球的疲劳断裂，提高了整个倒装芯片封装方法热应力的可靠性。

公开(公告)号：CN102842564A

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201210335201.8

申请日：2012-09-12

Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

Inventor： 谭小春

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/5286 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/91 ,  H01L25/50 ,  H01L29/7816 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/11424 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14134 ,  H01L2224/14177 ,  H01L2224/14515 ,  H01L2224/16057 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/1713 ,  H01L2224/1751 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H02M3/1588 ,  H03K17/56 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10962 ,  Y02B70/1466 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种集成开关电源的倒装封装装置及其倒装封装方法。所述倒装封装结构包括一重分布层，其重分布层单元的第一表面用以连接所述第一组凸块中的电极性相同的凸块；所述重分布层单元的第二表面包括一组第二组凸块，所述第二组凸块用以将所述电极性进行重新排布；一引线框架的一组引脚的第一表面与所述第二组凸块中的电极性相同的凸块连接，以使所述引脚具有相应的电极性；一倒装片封装结构，用以将所述硅片、所述第一组凸块、所述第二组凸块和所述引线框架进行封装，并利用所述引线框架的第二表面来实现所述集成开关电源与外部PCB板之间的电气连接。

公开(公告)号：CN107919345B

公开(公告)日：2023-04-25

申请号：CN201711065718.9

申请日：2015-10-15

Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

Inventor： 谭小春

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L25/065 ,  H01L21/60 ,  H01L23/485

Abstract: 本发明提供一种芯片的叠层封装结构以及叠层封装方法，在所述叠层封装结构中，在进行第一层管芯封装时通过互连体和第一重布线体将电极引出，适应于焊盘间距密度较高的芯片封装，同时无需用到键合引线，减少了封装电阻，此外，利用贯穿第一包封体和基板的贯穿体引出第二层芯片上的电极，从而实现了芯片的叠层封装，有效的减少了集成电路的封装面积以及引脚数量。