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公开(公告)号：CN105027345A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201380072205.4
申请日：2013-03-15
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01M10/0562 , H01M10/052 , H01M10/054
CPC classification number: H01M10/0562 , H01M10/052 , H01M10/0525 , H01M10/054 , H01M2300/0068 , H01M2300/0071
Abstract: 为了兼具耐还原性和高离子传导性，固体电解质具有由A4-2x-y-zBxSn3-yMyO8-zNz(1≤4－2x－y－z＜4，A：Li、Na，B：Mg、Ca、Sr、Ba，M：V、Nb、Ta，N：F、Cl)表示的结构的结晶。或者，具有由A2-1.5x-0.5y-0.5zBxSn3-yMyO8-zNz(0.5≤2－1.5x－0.5y－0.5z＜2，A：Mg、Ca，B：Sc、Y、Sb、Bi，M：V、Nb、Ta，N：F、Cl)表示的结构的结晶。
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公开(公告)号：CN104302706A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201280061158.9
申请日：2012-11-19
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: C08L101/00 , C03C12/00 , C03C14/00 , C08K3/22 , C08K7/14 , C09D7/12 , C09D201/00
CPC classification number: C08J5/12 , C03C3/21 , C03C12/00 , C03C14/00 , C03C2214/12 , C03C2214/30 , C08J3/28 , C08J2325/06 , C08J2363/00 , C08K7/14 , C09D7/61 , C09D125/06 , C09D163/00
Abstract: 通过简单的工艺提高复合材料的机械强度。在具备树脂或橡胶，和氧化物玻璃的复合材料中，所述树脂或橡胶分散于所述氧化物玻璃中，或所述氧化物玻璃分散于所述树脂或橡胶中。该复合材料中，所述氧化物玻璃具有通过电磁波而软化流动的功能。
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公开(公告)号：CN104159872A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201280060767.2
申请日：2012-11-21
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L23/3736 , B23K35/26 , C04B37/025 , C04B37/026 , C04B2235/96 , C04B2235/9607 , C04B2237/10 , C04B2237/12 , C04B2237/125 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/408 , C22C5/06 , C22C13/00 , H01L21/52 , H01L23/3731 , H01L23/3735 , H01L24/32 , H01L24/34 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/32245 , H01L2224/40095 , H01L2224/40225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48464 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1432 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , Y10T428/12014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
Abstract: 本发明提供将金属、陶瓷、半导体任一种粘接的接合体，能够使接合体的粘接性和热传导性提高。接合体，将金属、陶瓷、半导体中任一种的第一部件和第二部件粘接而成，其经由设于所述第一部件的面的粘接部件粘接所述第二部件，所述粘接部件包含含有V2O5的玻璃和金属粒子。半导体模块，具备：基底金属、陶瓷基板、金属配线以及半导体芯片，其经由设于所述基底金属的面的第一粘接部件粘接所述陶瓷基板，经由设于所述陶瓷基板的面的第二粘接部件粘接所述金属配线，经由设于所述金属配线的面的第三粘接部件粘接所述半导体芯片，所述第一粘接部件、第二粘接部件以及第三粘接部件包含含有V2O5的玻璃和金属粒子。
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公开(公告)号：CN104072187A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410044836.1
申请日：2014-02-07
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L24/29 , C04B35/645 , C04B37/026 , C04B2237/10 , C04B2237/12 , C04B2237/125 , C04B2237/343 , C04B2237/365 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/407 , C04B2237/55 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , C04B2237/86 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/2731 , H01L2224/29082 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29118 , H01L2224/29124 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29169 , H01L2224/29209 , H01L2224/29211 , H01L2224/29213 , H01L2224/29218 , H01L2224/29224 , H01L2224/29239 , H01L2224/29244 , H01L2224/29247 , H01L2224/29269 , H01L2224/29288 , H01L2224/29294 , H01L2224/29309 , H01L2224/29311 , H01L2224/29313 , H01L2224/29318 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29369 , H01L2224/32013 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/32505 , H01L2224/83055 , H01L2224/83075 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83487 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2924/15788 , H01L2924/351 , Y10T428/265 , H01L2924/00014 , H01L2924/05432 , H01L2924/01047 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供接合材料和接合构造体。本发明解决的技术问题是不进行金属化处理，而在软钎料程度的处理温度下接合陶瓷、半导体、玻璃等基材。接合构造体中，多种基材通过接合层接合，而且至少一种基材为陶瓷、半导体和玻璃中的任一种基材，接合材料层包含金属和氧化物，氧化物含有V和Te，氧化物存在于金属与基材之间。接合材料为：包含氧化物玻璃、金属颗粒和溶剂的膏状，该氧化物玻璃的成分中含有V和Te；或者埋入有氧化物玻璃的颗粒的箔状或板状，该氧化物玻璃的成分中含有V和Te；或者包含氧化物玻璃的层和金属的层的箔状或板状，该氧化物玻璃的成分中含有V和Te。
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公开(公告)号：CN103359932A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310053202.8
申请日：2013-02-19
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: C03C4/00 , C03C3/16 , C03C3/21 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明涉及表面具有精细结构的玻璃基材，提供一种抑制尘埃吸附性，同时长期具有防污功能的玻璃基材。该玻璃基材在表面具有精细结构，其特征在于，所述玻璃基材由含钒的玻璃构成，所述含钒的玻璃的电阻率在109Ω·cm以下。其特征还在于，所述玻璃为含有V2O5的玻璃，V2O5的含有率在10重量%以上且60重量%以下。通过本发明的玻璃基材，能够抑制尘埃吸附性，同时长期维持防污功能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102557448A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110433453.X
申请日：2011-12-22
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L35/18 , C03B32/02 , C03C3/21 , C03C4/14 , C03C10/00 , H01L35/00 , H01L35/22 , Y10S257/93
Abstract: 本发明涉及热电转换材料，目的在于提供一种仅使希望的结晶选择性地析出的热电转换材料。在V系玻璃中使MxV2O5结晶选择性地析出(M：Fe、Sb、Bi、W、Mo、Mn、Ni、Cu、Ag、碱金属、碱土金属的任一种金属元素，0＜x＜1)。
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公开(公告)号：CN102318013A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN200980156442.2
申请日：2009-03-27
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L31/022425 , H01B1/16 , H01J11/22 , H01J2211/225 , H01L31/03529 , H01L31/068 , H01L31/0682 , Y02E10/547
Abstract: 本发明提供利用铜或铝等廉价的金属作为电极配线材料，具有能够承受氧化气氛中的高温工艺的耐氧化性的导电性浆料及具备使用其的电极配线的电子部件。本发明的电子部件，其是具备包含金属粒子和含有过渡金属和磷的导电性玻璃相且不含RoHS指令的禁止物质的电极配线的电子部件，其特征在于，所述导电性玻璃相中的所述过渡金属以多个氧化值状态存在，在所述过渡金属中呈现最高的氧化值状态的原子的存在比例满足规定的关系。
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公开(公告)号：CN1744268A
公开(公告)日：2006-03-08
申请号：CN200510098253.8
申请日：2005-09-01
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 本发明提供一种图像显示装置及其制造方法。为了容易且以高可靠性获得以框间隔物密封显示面板和与其相对的背面面板之间的空间，在本发明中，部分地切除形成框间隔物的多个玻璃部件的相互连接的端部中的至少一个端部的内壁来形成台阶，或者将配件插入所述玻璃部件相互连接的端部之间，通过所述配件连接所述玻璃部件。
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公开(公告)号：CN1630946A
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN02812704.8
申请日：2002-07-12
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L27/13 , H01F17/0006 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L27/016 , H01L27/0676 , H01L27/08 , H01L2224/16 , H01L2924/01021 , H01L2924/01025 , H01L2924/01057 , H01L2924/01063 , H01L2924/01066 , H01L2924/01067 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12044 , H01L2924/19011 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/16 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/167 , H05K3/28 , H05K3/3457 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K2201/09536 , H05K2201/09827 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种电子电路部件，可以改善通过把单个无源元件安装在基板上构成的模块的大型化和安装成本的上升，且可以成本低、可靠性高、制造生产率良好且高密度地安装电容器、电感器、电阻器等的多种电子部件。该电子电路部件包括：绝缘性基板；由在上述绝缘性基板上设置的面积不同的多个电极和夹在它们之间的介电体材料构成的从电容元件、电感元件、电阻元件中选出的一个或多个元件；连接上述元件的金属布线；作为上述金属布线的一部分的金属端子部；以及有机绝缘材料，该有机绝缘材料覆盖除上述元件和上述金属端子部以外的金属布线部分的周围。
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