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公开(公告)号：CN1397153A
公开(公告)日：2003-02-12
申请号：CN01804417.4
申请日：2001-12-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/095 , H05K3/1233 , H05K3/247 , H05K2201/035 , H05K2201/0355 , H05K2203/1461 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种多层电路基板的制造方法。该方法包括：孔形成工序，其在板状或片状的基板材料上开贯通或非贯通孔；填充工序，其对孔形成工序中所形成的贯通或非贯通孔使用填充装置填充糊。通过在所述填充工序中使用糊补充装置将补充用的第2糊补充到所述糊，使糊的粘度稳定并使贯通或非贯通孔内的糊的填充性良好。
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公开(公告)号：CN1340289A
公开(公告)日：2002-03-13
申请号：CN00803830.9
申请日：2000-12-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 西井利浩
CPC classification number: H05K3/0032 , H05K1/116 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/09909 , H05K2203/0191 , H05K2203/0537 , H05K2203/065 , H05K2203/1461 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167 , Y10T428/24917 , Y10T428/249953
Abstract: 在电路形成基板上为了提高与电路基板的连接强度,将在基底薄膜材料上施有涂敷层而得到的隔离薄膜(4)张贴在基板(1)的双面上,并照射激光(5)以形成贯通孔(6),而且,基板(1)和隔离薄膜(4)借助于加工能量在贯通孔(6)周围形成一体化部(7)。而且,对该电路形成步骤中所形成的电路的全部或一部分照射能束,使隔离薄膜的一部分转印。由此,可在电路形成基板的制造中实现与电路基板的连接强度大的高密度基板。
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公开(公告)号：CN1620225B
公开(公告)日：2010-04-28
申请号：CN200410095698.6
申请日：2004-11-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/165 , H01L21/50 , H01L24/97 , H01L25/165 , H01L2224/16225 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/12034 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/024 , H05K1/186 , H05K3/0052 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0187 , H05K2201/086 , H05K2201/09181 , H05K2201/10371 , H05K2203/0169 , H05K2203/0191 , H05K2203/0568 , H05K2203/063 , Y10T156/1052 , Y10T156/1057 , Y10T156/12 , H01L2924/00
Abstract: 对埋有电子部件的叠层衬底而言，提供一种叠层衬底，即使电子部件安装密度高也能充分确保电连接的可靠性，同时机械上也牢固。其中，包含利用软钎料(1007)连接并固定设在一主面上的焊盘和集成电路(1005)等的衬底(1001)、以及在该衬底(1001)上叠层同时还在集成电路(1005)的外周具有用间隙(1008)形成的树脂流动埋设部的薄层(1011)，薄层(1011)用设有埋设集成电路(1005)等的孔(1012)的纺织布或无纺布保持形状，同时使具有热流动性的树脂(1016)浸渍该纺织布或无纺布并进行加热压接。以此能提高叠层衬底与电子部件的电连接和机械连接的可靠性。
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公开(公告)号：CN100539813C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200580000255.7
申请日：2005-01-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 西井利浩
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/382 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2201/0382 , H05K2201/091 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49139 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917
Abstract: 在形成于材料板中的孔内形成导电部分。在材料板的表面上设置金属箔来提供积层板。将积层板加热加压来提供电路成形基板。金属箔具有第一表面和与第一表面相对的第二表面。金属箔包括压力吸收部分和与压力吸收部分相邻接的坚硬部分。压力吸收部分的厚度因对其施加的压力而改变。压力吸收部分设置于第一表面。与压力吸收部分相比，坚硬部分更靠近金属箔的第二表面。用该方法提供的电路成形基板可以提供具有可靠电连接的高品质的高密度电路基板。
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公开(公告)号：CN100473261C
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN02802421.4
申请日：2002-07-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 西井利浩
CPC classification number: H05K3/4626 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/002 , H05K3/0032 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4632 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0191 , H05K2201/0209 , H05K2201/029 , H05K2201/0355 , H05K2201/09581 , H05K2203/0191 , H05K2203/065 , H05K2203/083 , H05K2203/1461 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49135 , Y10T29/49146 , Y10T428/24917
Abstract: 为实现电路形成基板中层间连接的高可靠性，在本发明的电路形成基板的制造方法中，采用以下之一的构成。A)在热压工序限制树脂流动。B)将增强纤维一起融着或接着。C)在充填工序后使基板材料的厚度减少。D)以混存于基板材料的填料形成低流动层。此外，在本发明的电路形成基板的制造用材料中，在热压工序添加可控制树脂流动的物理参数、或含有在充填工序后可有效减少基板材料厚度的挥发成分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100450331C
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200510054776.2
申请日：2000-12-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 西井利浩
CPC classification number: H05K3/0032 , H05K1/116 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/09909 , H05K2203/0191 , H05K2203/0537 , H05K2203/065 , H05K2203/1461 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167 , Y10T428/24917 , Y10T428/249953
Abstract: 本发明提供一种电路形成基板的制造方法，包含以下步骤：以利用波长为10μm以下、9μm以上的二氧化碳激光的能束照射由一种或多种材料构成的板状或片状的基板以形成贯通的孔洞；在贯通的孔洞中形成电气连接基板的表里或内外层的连接装置；形成金属箔或薄膜在基板表面上形成导体层，并构图为希望的形状以形成电路；其特征在于，在孔洞形成步骤前还包含在基板的双面上张贴薄膜状的含热塑性树脂的隔离膜；在孔洞形成步骤中，利用能束对隔离膜施加热影响，在贯通的孔洞的大体圆周部或外周部，在隔离膜外侧和基板侧这两者或一者上形成隔离膜或以隔离膜为主体且含基板的隆起部，且隆起部在能束射入侧的厚度大于射出侧的厚度。
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公开(公告)号：CN1319426C
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN01803676.7
申请日：2001-11-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C23C8/26 , B30B15/062 , B32B5/02 , B32B15/08 , C23C8/02 , H05K3/022 , H05K3/4069
Abstract: 一种电路板的制造方法，包含用金属板夹住，在基板材料或通过金属箔形成电路的基板材料的两面或单面上设置金属箔或涂覆树脂的金属箔后所构成的层叠物，并至少使用加热或加压任一方式的热压工序。在金属板的双面或单面设置有硬质层，通过该硬质层，可保护金属板。因此，很少发生，在制造电路板时金属板因接触搬送用输送装置或因作业者的操作等金属板受伤的事情。并且，通过把硬质层的表面加工成平滑，容易除去粘接于金属板表面的树脂或污染物，从而能够延长金属板寿命。利用该电路板的制造方法，能够制造出低成本、高品质的电路板。
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公开(公告)号：CN1250058C
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN01804417.4
申请日：2001-12-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/095 , H05K3/1233 , H05K3/247 , H05K2201/035 , H05K2201/0355 , H05K2203/1461 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种多层电路基板的制造方法。该方法包括：孔形成工序，其在板状或片状的基板材料上开贯通或非贯通孔；填充工序，其对孔形成工序中所形成的贯通或非贯通孔使用填充装置填充糊。通过在所述填充工序中使用糊补充装置将补充用的第2糊补充到所述糊，使糊的粘度稳定并使贯通或非贯通孔内的糊的填充性良好。
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公开(公告)号：CN1243460C
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN02805318.4
申请日：2002-10-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4611 , B29C43/18 , B29C43/203 , B29C43/3642 , B29C70/686 , B29C2043/3655 , B29C2043/3657 , B29K2101/10 , B29K2105/0872 , B29K2105/256 , B29L2031/3425 , B30B15/061 , B32B37/26 , B32B2037/266 , B32B2457/08 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 在电路形成基板的制造的热压工序中，为了改善使用的缓冲材料(1)的耐用次数，在缓冲材料(1)的表面设置具有脱模性的表面功能层，在与具备缓冲性的内部层之间设置遮断层。
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公开(公告)号：CN1229006C
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN01803188.9
申请日：2001-10-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B32B5/14 , B32B15/08 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K3/4069 , H05K2201/0245 , H05K2201/0355 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10T29/49156 , Y10T428/24273 , Y10T428/24917 , Y10T428/249924 , Y10T428/24994 , Y10T428/249962 , Y10T428/249995 , Y10T428/2839 , Y10T442/2984 , Y10T442/607
Abstract: 本发明的电路形成基板的制造方法包含有下述工序，即：形成预浸片工序，该预浸片具有浸渍了树脂材料的纤维片和在所述纤维片上的由所述树脂材料构成的树脂层，并且所述树脂层的表面粗糙度为最大高度在10μm以下；将脱模性膜贴合于所述预浸片的所述树脂层的所述表面上的工序；在具有所述脱模性膜的所述预浸片上开设未贯通或贯通的孔的工序；在所述孔中填充导电糊的工序；剥离所述脱模性膜的工序；及在所述预浸片上加热压接金属箔的工序。由此，防止布线电路间的短路，防止绝缘可靠性的降低，因此可实现成品率的提高及高品质、高可靠性的电路基板。
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