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公开(公告)号：CN101128914B
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：CN200680006043.4
申请日：2006-06-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K20/10 , H01L21/67138 , H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/75 , H01L2224/75301 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01025 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/15787 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明的半导体器件键合装置1包括：施压部件15，在将凸起14设置在半导体器件10和衬底11之间的状态下，将半导体器件10压向衬底11一侧；超声波振动施加部件16，通过将超声波振动施加到半导体器件10和衬底11中的至少一个，使半导体器件10和衬底11相对振动；时间测量部件17，测量从开始施加超声波振动时的时间到按压半导体器件达预定距离时的时间所需的时间段；以及控制部件18，基于由时间测量部件17测量到的时间段，在随后的键合过程中控制超声波振动的输出。
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公开(公告)号：CN101960619A
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN200980106419.2
申请日：2009-03-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/505 , H01L33/508 , H01L2224/48091 , H01L2933/0083 , H01L2933/0091 , H01L2924/00014
Abstract: 蓝光LED 18是半导体发光器件并且发射具有在可见区中的峰值波长的初级光，荧光板30是波长转换器并且将从蓝光LED 18发射的蓝光的一部分转换成黄光作为具有比所述峰值波长更长的在可见区中的峰值波长的次级光并且与未被转换的蓝光组合地发射黄光。荧光板30包括(a)跨越蓝光LED 18的发光路径延伸的主体39和(b)在光出射方向上的主体39的一部分上的多个柱状突起44构成的发光部42。
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公开(公告)号：CN100377293C
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN03807134.7
申请日：2003-03-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/00 , B23K20/10 , H05K1/11 , H01L21/607
CPC classification number: H01L24/81 , B23K20/10 , B23K2101/40 , H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L2224/75 , H01L2224/75252 , H01L2224/75355 , H01L2224/75743 , H01L2224/81205 , H01L2224/8121 , H01L2224/81222 , H01L2224/81224 , H01L2224/81815 , H01L2924/01005 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 一种部件安装装置，包括：部件馈送器，用来馈送带有其面向下的隆起电极的部件；用来保持部件的后面并将部件安装到安装物体上的安装头；用来固定安装物体的支承底座；以及定位装置，用来对着支承底座相对地移动安装头，以便将部件与安装物体对齐。安装头包括：超声波振动发生器；超声波振动传播件，用来在平行于工作面振动时、将由超声波振动发生器提供的超声波振动传输到保持部件后面的工作面；用来将压力载荷施加到超声波振动传播件的工作面的压力加载器；以及用来加热超声波传播件的工作面和加热部件的后面的加热器。由此，即使部件在其一表面上具有多个隆起电极，也能以高可靠性实施超声波焊接。
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公开(公告)号：CN101073153A
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN200580041941.9
申请日：2005-12-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L21/60 , H01L25/07 , H01L21/52 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/544 , H01L21/563 , H01L21/67144 , H01L21/67253 , H01L21/67259 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L25/50 , H01L2223/54426 , H01L2223/5448 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/75 , H01L2224/759 , H01L2224/81121 , H01L2224/81203 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2225/06513 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/14 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/53039 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53187 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 部件装配装置(2)具备：载物台(41)，其高度位置被固定，并保持基板(5)；和装配头(48)，其可释放地保持芯片(2)，从载物台(41)上方的固定的第一基准高度位置(HB1)向载物台(41)下降，并将保持的芯片(2)装配于基板(5)上或已装配的芯片(2)上。控制装置(14)具备：装配基准高度计算部(103)，其计算与离开第一基准高度位置HB1的距离相对应的装配基准高度Hn；和第一目标移动高度计算部(104)，其至少根据装配基准高度Hn和保持在装配头(48)上的芯片(2)的厚度PTn来计算目标移动高度ZTAGn。该控制装置(14)使装配头(48)从第一基准高度位置HB1下降至目标移动高度ZTAGn，并将芯片(2)装配在基板(5)上或已装配的芯片(2)上。
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公开(公告)号：CN1965401A
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200580018277.6
申请日：2005-06-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/75 , H01L2224/75502 , H01L2224/75743 , H01L2224/75745 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/3511 , H05K2203/0195 , H05K2203/0278 , Y02P70/613
Abstract: 以往，将产生加工应变及被吸嘴吸附时产生变形、可能有损平面性的薄型化的IC芯片，利用吸附面(11b)形成平坦面的吸嘴(11)以规定载荷、与基板(4)按压，通过这样来矫正变形，伴随使电极上形成的焊锡凸点(1a)熔融进行的加热会产生热膨胀，利用吸嘴(11)的上升控制，来补偿因该热膨胀而使IC芯片与基板(4)的规定相对间隔的减少，利用吸嘴(11)的下降控制，来补偿伴随因冷却而使已热膨胀的部位的收缩会产生熔融部分的剥离作用，通过这样，实现即使是容易产生变形的薄型化的IC芯片或以窄间距形成多个电极的IC芯片等电子元器件、也能够正确地安装在基板上的电子元器件的安装方法及安装装置。
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公开(公告)号：CN302762765S
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201330447257.8
申请日：2013-09-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 1．本外观设计产品的名称：LED模块。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于作为LED模块使用，例如，接入灯泡型灯具中使用。3．本外观设计产品的设计要点：如立体图所示本外观设计产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1立体图。5．指定基本设计：设计1。6．在各设计显示透光部主视参考图中，阴影线部具有透光性。
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