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公开(公告)号：CN101524008B
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200780036724.X
申请日：2007-09-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H05K3/323 , H05K3/3494 , H05K3/361 , H05K2201/10151 , H05K2201/10204 , H05K2203/0195 , H05K2203/163
Abstract: 提供了一种部件压接设备控制方法，其使得测量工具直接测量受到按压头按压的部分的温度。所述部件压接设备控制方法适用于用来将部件压接到板状工件上的部件压接设备，并且使得形状与工件相同的测量工具在采用受热按压头将部件按压到所述工件上的按压过程中对受压部分的温度或压力进行测量。所述方法包括：获取用于指示所述测量工具是否被保持在所述部件压接设备中的信息；在获取了用于指示所述测量工具被保持的信息的情况下，对所述测量工具实施与所述工件相同的对位；以及在所述对位之后，对将要附着到所述测量工具的部件执行按压过程。
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公开(公告)号：CN1291071A
公开(公告)日：2001-04-11
申请号：CN00122671.1
申请日：1995-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67144 , Y10T29/53087 , Y10T29/53191
Abstract: 一种在透明面板上装配电子元件的方法,在电子元件供给部拾取电子元件并将其定位、装配在透明面板上的规定电子元件装配位置上时,将设于透明面板的电子元件装配位置上的装配位置标记(2b)与设于电子元件的定位标记(1e)对齐并对其相对位置从与透明面板的装配面相反侧的面进行识别,根据识别结果修正电子元件的位置后将电子元件装配在透明面板的电子元件装配位置。
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公开(公告)号：CN101524008A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200780036724.X
申请日：2007-09-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H05K3/323 , H05K3/3494 , H05K3/361 , H05K2201/10151 , H05K2201/10204 , H05K2203/0195 , H05K2203/163
Abstract: 提供了一种部件压接设备控制方法，其使得测量工具直接测量受到按压头按压的部分的温度。所述部件压接设备控制方法适用于用来将部件压接到板状工件上的部件压接设备，并且使得形状与工件相同的测量工具在采用受热按压头将部件按压到所述工件上的按压过程中对受压部分的温度或压力进行测量。所述方法包括：获取用于指示所述测量工具是否被保持在所述部件压接设备中的信息；在获取了用于指示所述测量工具被保持的信息的情况下，对所述测量工具实施与所述工件相同的对位；以及在所述对位之后，对将要附着到所述测量工具的部件执行按压过程。
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公开(公告)号：CN100377293C
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN03807134.7
申请日：2003-03-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/00 , B23K20/10 , H05K1/11 , H01L21/607
CPC classification number: H01L24/81 , B23K20/10 , B23K2101/40 , H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L2224/75 , H01L2224/75252 , H01L2224/75355 , H01L2224/75743 , H01L2224/81205 , H01L2224/8121 , H01L2224/81222 , H01L2224/81224 , H01L2224/81815 , H01L2924/01005 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 一种部件安装装置，包括：部件馈送器，用来馈送带有其面向下的隆起电极的部件；用来保持部件的后面并将部件安装到安装物体上的安装头；用来固定安装物体的支承底座；以及定位装置，用来对着支承底座相对地移动安装头，以便将部件与安装物体对齐。安装头包括：超声波振动发生器；超声波振动传播件，用来在平行于工作面振动时、将由超声波振动发生器提供的超声波振动传输到保持部件后面的工作面；用来将压力载荷施加到超声波振动传播件的工作面的压力加载器；以及用来加热超声波传播件的工作面和加热部件的后面的加热器。由此，即使部件在其一表面上具有多个隆起电极，也能以高可靠性实施超声波焊接。
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公开(公告)号：CN1291072A
公开(公告)日：2001-04-11
申请号：CN00122672.X
申请日：1995-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67144 , Y10T29/53087 , Y10T29/53191
Abstract: 一种将电子元件装配于透明面板的电子元件装配装置,其面板保持装置为了将面板的任意边定位于规定的装配位置后安装电子元件而使所述面板转动或翻转、将任意的边定位在规定的位置并加以保持,上述装配装置还具有根据目前的边指定数据与下道工序的边指定数据对由面板定位装置进行的面板的转动角或翻转动作进行控制的面板姿势控制装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1643652A
公开(公告)日：2005-07-20
申请号：CN03807134.7
申请日：2003-03-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/00 , B23K20/10 , H05K1/11 , H01L21/607
CPC classification number: H01L24/81 , B23K20/10 , B23K2101/40 , H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L2224/75 , H01L2224/75252 , H01L2224/75355 , H01L2224/75743 , H01L2224/81205 , H01L2224/8121 , H01L2224/81222 , H01L2224/81224 , H01L2224/81815 , H01L2924/01005 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 一部件安装装置包括：一部件馈送器(20)，其用来馈送带有其面向下的隆起电极的部件(2)，一用来将部件安装到一基底(3)上的安装头(5)，一用来固定基底的支承底座(8)，以及一定位装置(6、7)，其用来将部件与基底对齐。安装头包括一超声波振动发生器(24)，一超声波振动传播件(34、38、54)，其用来在平行于工作面振动时，将由超声波振动发生器提供的超声波振动传输到一保持部件的工作面(33、41、57)，一压力加载器(22、23、39、55、59)，其用来沿垂直于工作面的方向从一直接在工作面上方的一位置将一压力载荷施加到工作面上，以及一用来加热工作面附近的加热器(32、47、49、50、51、52、53)。由此，即使部件在其一表面上具有多个隆起电极(2a)，也可以高的可靠性实施超声波焊接。
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公开(公告)号：CN1174667C
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN00122672.X
申请日：1995-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67144 , Y10T29/53087 , Y10T29/53191
Abstract: 一种将电子元件装配于透明面板的电子元件装配装置，其面板保持装置为了将面板的任意边定位于规定的装配位置后安装电子元件而使所述面板转动或翻转、将任意的边定位在规定的位置并加以保持，上述装配装置还具有根据目前的边指定数据与下道工序的边指定数据对由面板定位装置进行的面板的转动角或翻转动作进行控制的面板姿势控制装置。
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公开(公告)号：CN1111820A
公开(公告)日：1995-11-15
申请号：CN95100089.6
申请日：1995-01-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0413 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75502 , H05K13/046 , H05K13/0813 , H05K13/0853 , H01L2924/00
Abstract: 一种集成电路元件组装方法及其装置，先在供给位置吸住相对基板的接合电极配置面朝上供给的集成电路元件，将吸住的集成电路元件上下翻转，再由装配头吸住翻转后的集成电路元件，识别被装配头吸住的集成电路元件的位置，同时识别基板的基准位置或集成电路装配装置，然后将集成电路元件定位在基板的集成电路元件装配位置上进行组装。可使设有相对基板的接合电极的面面朝上地被供给的集成电路元件的组装作业达到高效率。
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公开(公告)号：CN1199548C
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN00122671.1
申请日：1995-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67144 , Y10T29/53087 , Y10T29/53191
Abstract: 一种在透明面板上装配电子元件的方法，在电子元件供给部拾取电子元件并将其定位、装配在透明面板上的规定电子元件装配位置上时，将设于透明面板的电子元件装配位置上的装配位置标记(2b)与设于电子元件的定位标记(1e)对齐并对其相对位置从与透明面板的装配面相反侧的面进行识别，根据识别结果修正电子元件的位置后将电子元件装配在透明面板的电子元件装配位置。
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公开(公告)号：CN1115945C
公开(公告)日：2003-07-23
申请号：CN95100089.6
申请日：1995-01-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0413 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75502 , H05K13/046 , H05K13/0813 , H05K13/0853 , H01L2924/00
Abstract: 一种集成电路元件组装方法及其装置，先在供给位置吸住相对基板的接合电极配置面朝上供给的集成电路元件，将吸住的集成电路元件上下翻转，再由装配头吸住翻转后的集成电路元件，识别被装配头吸住的集成电路元件的位置，同时识别基板的基准位置或集成电路装配装置，然后将集成电路元件定位在基板的集成电路元件装配位置上进行组装。可使设有相对基板的接合电极的面面朝上地被供给的集成电路元件的组装作业达到高效率。
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