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公开(公告)号：CN101276760A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200810008532.4
申请日：2008-01-23
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L21/48 , H01L23/498 , H05K3/34 , H05K1/02
CPC classification number: H01L24/81 , H01L2224/16 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种能够降低焊料突起的共面性的测量值，并且能够防止产生空隙的带有部件的布线基板的制造方法、具有焊料突起的布线基板的制造方法及布线基板。在焊料突起成形工序中，对多个焊料突起(22)的顶部(27)进行平坦化及粗糙化。在焊剂供给工序中，向已被平坦化及粗糙化的多个焊料突起(22)的顶部(27)供给焊剂(28)。在加热熔融工序中，使IC芯片(45)上的多个连接端子(47)与焊剂供给完毕的多个焊料突起(22)对应地配置，并且在该状态下对多个焊料突起(22)进行加热熔融。由此，焊料突起(22)中含有的焊剂(28)在加热熔融工序中在被加热熔融时气化，切实地从顶部(27)放出到外部。
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公开(公告)号：CN100341141C
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200410007261.2
申请日：2004-02-27
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L23/12 , H01L23/485 , H01L23/50
CPC classification number: H05K1/115 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K3/4602 , H05K2201/0347 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09627 , H01L2924/00
Abstract: 一种布线基板，其中在芯基板的主面上层叠含导体层和树脂层的布线层叠部分，芯基板含在穿通其延伸的通孔中的基本上圆柱形的通孔导体和填充所述通孔中空部分的填充材料，包括：覆盖在所述芯基板主面上的所述通孔端面并连接到所述通孔导体的盖形导体部分；和设置在所述布线层叠部分中并自所述盖形导体层横穿至少一个所述树脂层的内部导体层，其中由埋置在所述树脂层中的通路导体构成的连接部分使所述盖形导体部分和所述内部导体层导通，和构成所述连接部分的所述通路导体不设置在所述通孔上。
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公开(公告)号：CN1790685A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200510116278.6
申请日：2005-11-04
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L23/49816 , H01L2224/81191 , H01L2924/01322 , H05K3/3452 , H05K3/3463 , H05K2201/09427 , H05K2201/099 , H05K2201/10992 , H05K2203/0465 , H05K2203/0594 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种在倒装芯片连接的回流处理时，在焊料连接部不易产生龟裂等缺陷的带半导体部件的布线基板。半导体部件100以部件侧端子阵列41通过分立的焊料连接部11而与基板侧焊盘阵列40按倒装芯片连接。在半导体部件侧和基板侧的阻焊剂层108、8上，设基板侧开口部8h的底面内径为D，部件侧开口部108h的底面内径为D0，把D/D0调整至0.70～0.99。
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公开(公告)号：CN1776892A
公开(公告)日：2006-05-24
申请号：CN200510007010.9
申请日：2005-01-31
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 本发明提供一种布线基板的制造方法，仍然使用Pb含量低的Sn系列高温焊料，但能均匀地覆盖Cu系列的焊盘表面。按如下顺序实施：预镀工序，在开口部(18h)内形成焊料抗蚀剂层(18)并使金属焊盘(17)的主体层(17m)露出，用Sn系列预镀层(91)覆盖该露出的主体层(17m)的表面；涂敷工序，在Sn系列预镀层(91)上，以比Sn系列预镀层(91)更厚的方式，涂敷由Sn系列高温焊料构成了所含有的焊料粉末的焊料膏(87p)；以及焊料熔融工序，通过以超过Sn系列高温焊料的液相线温度的高温对覆盖主体层(17m)上的Sn系列预镀层(91)的表面的焊料膏(87p)涂敷层进行加热，使其和Sn系列预镀层(91)一起熔融、在主体层表面(17m)浸湿扩散，从而形成Sn系列焊料覆盖层(87)。
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公开(公告)号：CN103108503B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201210448528.6
申请日：2012-11-09
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K3/0035 , H05K3/4682 , H05K2203/0156 , H05K2203/061 , H05K2203/1536 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供多层布线基板的制造方法，针对在芯基板的两个面具有由至少1层导体层和至少1层树脂绝缘层交替层叠而成的层叠构造体的多层布线基板，该制造方法能够在不降低制造成品率的前提下减薄芯基板且能够使该多层布线基板小型化。该多层布线基板的制造方法的特征在于包括：在支承基板形成包含至少1层导体层和至少1层树脂绝缘层的第1层叠构造体的第1层叠构造体形成工序；将在上侧主表面配设有金属层的芯基板以该芯基板的下侧主表面与上述第1层叠构造体接触的方式层叠于上述第1层叠构造体的芯基板形成工序；以及在上述芯基板上以覆盖上述金属层的方式形成包含至少1层导体层和至少1层树脂绝缘层的第2层叠构造体的第2层叠构造体形成工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102612263B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201210021585.6
申请日：2012-01-30
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/111 , H01L23/12 , H01L23/32 , H01L24/00 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/81192 , H01L2224/81385 , H01L2224/81815 , H05K1/113 , H05K3/0097 , H05K3/244 , H05K3/3436 , H05K3/4007 , H05K3/4682 , H05K2201/09745 , Y02P70/611
Abstract: 提供一种多层配线基板，该多层配线基板包括：积层，该积层包括交替层叠的导体层和树脂绝缘层；导电性焊盘，该导电性焊盘以从树脂绝缘层的表面突出的方式形成在树脂绝缘层的表面；和焊料层，该焊料层形成在每个导电性焊盘的上表面上。导电性焊盘的上表面可具有凹部，且焊料层的整个表面可位于相对于所述上表面的外周缘部上方的位置处。本发明能够向导电性焊盘的上表面供给并在该上表面上保持足量的焊料膏，借此最小化或消除由焊料层的厚度不足引起的到半导体元件的有缺陷的连接和焊料层的损坏。
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公开(公告)号：CN101472406B
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN200810170418.1
申请日：2008-11-03
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 提供一种布线基板的制造方法，能够容易且可靠地形成厚度均匀的细微布线图案层，而且不会伴随高成本化。在本发明的布线基板(K)的制造方法，在无电解镀铜工序之后，在无电解镀铜层(20、21)上粘贴丙烯酸类干膜材料(22、23)，然后进行曝光和显影，形成预定图案的抗电镀剂(22a、22b、23a、23b)。然后，进行干式灰化处理，将抗电镀剂(22a、22b、23a、23b)整体保留并对其表面进行改性。然后，进行电解镀铜，在抗电镀剂(22a、22b、23a、23b)的开口部形成布线图案层(28a、29a)。在电解镀铜工序之后，进行抗蚀剂剥离工序，进一步去除位于抗电镀剂(22a、22b、23a、23b)正下方的无电解镀铜层(20、21)，分离布线图案层(28a、29a)。
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公开(公告)号：CN102612273A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201210020702.7
申请日：2012-01-20
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/3478 , H01L24/81 , H01L2224/10126 , H01L2224/16225 , H01L2924/14 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K2201/10977 , H01L2924/00
Abstract: 提供电子元件安装用配线基板的制造方法、电子元件安装用配线基板以及安装有电子元件的配线基板的制造方法。能够将可以包括焊料和由树脂制成的电绝缘材料的接合材料膏置于芯片安装用端子焊盘并且进行加热以使焊料熔化并且使电绝缘材料软化。随后，使焊料固化以形成焊料凸块。另外，使电绝缘材料固化在各焊料凸块的表面和多层基板的位于各焊料凸块周围的表面以形成电绝缘表面层。因此，当芯片安装到这样的配线基板时，在焊料再熔化期间电绝缘表面层使相邻焊料凸块之间的连接最小化或者防止相邻焊料凸块之间的连接。
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公开(公告)号：CN102612263A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201210021585.6
申请日：2012-01-30
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/111 , H01L23/12 , H01L23/32 , H01L24/00 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/81192 , H01L2224/81385 , H01L2224/81815 , H05K1/113 , H05K3/0097 , H05K3/244 , H05K3/3436 , H05K3/4007 , H05K3/4682 , H05K2201/09745 , Y02P70/611
Abstract: 提供一种多层配线基板，该多层配线基板包括：积层，该积层包括交替层叠的导体层和树脂绝缘层；导电性焊盘，该导电性焊盘以从树脂绝缘层的表面突出的方式形成在树脂绝缘层的表面；和焊料层，该焊料层形成在每个导电性焊盘的上表面上。导电性焊盘的上表面可具有凹部，且焊料层的整个表面可位于相对于所述上表面的外周缘部上方的位置处。本发明能够向导电性焊盘的上表面供给并在该上表面上保持足量的焊料膏，借此最小化或消除由焊料层的厚度不足引起的到半导体元件的有缺陷的连接和焊料层的损坏。
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公开(公告)号：CN1551708B
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN200410044609.5
申请日：2004-05-17
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Inventor： 齐木一
CPC classification number: H05K1/112 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2224/16 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/15312 , H01L2924/19105 , H05K3/4602 , H05K2201/0347 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/10318 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 一种多层布线板包括：基板，第一平面导体层，第二平面导体层，树脂介电层，填充通孔和堆叠通孔结构。每个堆叠通孔结构设置在树脂介电层中，并且设计成使填充通孔以相互连接的方式基本同轴层叠。堆叠通孔结构的第一端部直接与第一平面导体层或第二平面导体层相连。堆叠通孔结构的第二端部没有直接与第一平面导体层或第二平面导体层相连。
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