公开(公告)号：CN100341141C

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200410007261.2

申请日：2004-02-27

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 齐木一 ,  中田道利

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/485 ,  H01L23/50

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09627 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种布线基板，其中在芯基板的主面上层叠含导体层和树脂层的布线层叠部分，芯基板含在穿通其延伸的通孔中的基本上圆柱形的通孔导体和填充所述通孔中空部分的填充材料，包括：覆盖在所述芯基板主面上的所述通孔端面并连接到所述通孔导体的盖形导体部分；和设置在所述布线层叠部分中并自所述盖形导体层横穿至少一个所述树脂层的内部导体层，其中由埋置在所述树脂层中的通路导体构成的连接部分使所述盖形导体部分和所述内部导体层导通，和构成所述连接部分的所述通路导体不设置在所述通孔上。

公开(公告)号：CN1525559A

公开(公告)日：2004-09-01

申请号：CN200410007262.7

申请日：2004-02-27

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 齐木一 ,  中田道利

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/113 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09627 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种布线基板，其中在芯基板的主面上层叠含导体层和树脂层的布线层叠部分，芯基板含在穿通其延伸的通孔中的基本上圆柱形的通孔导体和填充所述通孔空部分的填充材料，包括：覆盖在所述芯基板主面上的所述通孔端面并连接到所述通孔导体的盖形导体部分；和在所述布线层叠部分的主面上设置的端子焊盘导体，用于配置用作与外部器件连接的连接端子，其中由埋置在所述树脂层中的通路导体构成的连接部分把所述盖形连接部分和所述端子焊盘导体导通，且构成所述连接部分的所述通路导体不设置在所述通孔中心轴上。

公开(公告)号：CN100341148C

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200410007262.7

申请日：2004-02-27

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 齐木一 ,  中田道利

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/113 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09627 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种布线基板，其中在芯基板的主面上层叠含导体层和树脂层的布线层叠部分，芯基板含在穿通其延伸的通孔中的基本上圆柱形的通孔导体和填充所述通孔空部分的填充材料，包括：覆盖在所述芯基板主面上的所述通孔端面并连接到所述通孔导体的盖形导体部分；和在所述布线层叠部分的主面上设置的端子焊盘导体，用于配置用作与外部器件连接的连接端子，其中由埋置在所述树脂层中的通路导体构成的连接部分把所述盖形连接部分和所述端子焊盘导体导通，且构成所述连接部分的所述通路导体不设置在所述通孔中心轴上。

公开(公告)号：CN1525556A

公开(公告)日：2004-09-01

申请号：CN200410007261.2

申请日：2004-02-27

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 齐木一 ,  中田道利

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/485 ,  H01L23/50

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09627 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种布线基板，其中在芯基板的主面上层叠含导体层和树脂层的布线层叠部分，芯基板含在穿通其延伸的通孔中的基本上圆柱形的通孔导体和填充所述通孔中空部分的填充材料，包括：覆盖在所述芯基板主面上的所述通孔端面并连接到所述通孔导体的盖形导体部分；和设置在所述布线层叠部分中并自所述盖形导体层横穿至少一个所述树脂层的内部导体层，其中由埋置在所述树脂层中的通路导体构成的连接部分使所述盖形导体部分和所述内部导体层导通，和构成所述连接部分的所述通路导体不设置在所述通孔上。