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公开(公告)号：CN102686024A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210041461.4
申请日：2012-02-21
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L21/6835 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2221/68345 , H01L2224/16225 , H01L2224/81192 , H01L2924/01084 , H05K3/0097 , H05K3/4682 , H05K2201/0367
Abstract: 提供一种多层配线基板，其包括由一个位于另一个之上层叠的一个或多个导体层和树脂绝缘层形成的积层；该多层配线基板具有以从树脂绝缘层的表面突出的方式形成于至少一个树脂绝缘层的表面的导电性焊盘。导电性焊盘可以均包括位于其下部的柱状部和位于其上部的凸部，凸部的表面可以呈连续的曲面。焊料层可以形成于导电性焊盘的上表面。某些实施方式可以消除或最小化导电性焊盘上的应力集中，可以防止与半导体元件的连接不良的发生，并且可以防止对导电性焊盘造成损伤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104823275B
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201380061988.6
申请日：2013-05-27
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/11 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49844 , H01L2924/0002 , H05K1/113 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K3/4007 , H05K3/4644 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2201/097 , H05K2201/09709 , H05K2201/09727 , H05K2203/0594 , H05K2203/0597 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够高密度地配置连接端子、提高布线设计的自由度并且提高连接端子的连接可靠性的布线基板。本发明的布线基板的特征在于，包括：层叠体，其是一层以上的绝缘层和一层以上的导体层层叠起来而成的；布线，其形成在层叠体上；连接端子，其为柱状，直接形成在布线上，并且与布线的两侧面中的至少一侧面抵接；以及阻焊剂层，其覆盖布线，使连接端子的至少一部分暴露，布线的供连接端子形成的位置处的宽度小于连接端子在宽度方向上的长度。
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公开(公告)号：CN102686024B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201210041461.4
申请日：2012-02-21
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L21/6835 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2221/68345 , H01L2224/16225 , H01L2224/81192 , H01L2924/01084 , H05K3/0097 , H05K3/4682 , H05K2201/0367
Abstract: 提供一种多层配线基板，其包括由一个位于另一个之上层叠的一个或多个导体层和树脂绝缘层形成的积层；该多层配线基板具有以从树脂绝缘层的表面突出的方式形成于至少一个树脂绝缘层的表面的导电性焊盘。导电性焊盘可以均包括位于其下部的柱状部和位于其上部的凸部，凸部的表面可以呈连续的曲面。焊料层可以形成于导电性焊盘的上表面。某些实施方式可以消除或最小化导电性焊盘上的应力集中，可以防止与半导体元件的连接不良的发生，并且可以防止对导电性焊盘造成损伤。
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公开(公告)号：CN104823275A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201380061988.6
申请日：2013-05-27
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/11 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49844 , H01L2924/0002 , H05K1/113 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K3/4007 , H05K3/4644 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2201/097 , H05K2201/09709 , H05K2201/09727 , H05K2203/0594 , H05K2203/0597 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够高密度地配置连接端子、提高布线设计的自由度并且提高连接端子的连接可靠性的布线基板。本发明的布线基板的特征在于，包括：层叠体，其是一层以上的绝缘层和一层以上的导体层层叠起来而成的；布线，其形成在层叠体上；连接端子，其为柱状，直接形成在布线上，并且与布线的两侧面中的至少一侧面抵接；以及阻焊剂层，其覆盖布线，使连接端子的至少一部分暴露，布线的供连接端子形成的位置处的宽度小于连接端子在宽度方向上的长度。
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公开(公告)号：CN102612263B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201210021585.6
申请日：2012-01-30
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/111 , H01L23/12 , H01L23/32 , H01L24/00 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/81192 , H01L2224/81385 , H01L2224/81815 , H05K1/113 , H05K3/0097 , H05K3/244 , H05K3/3436 , H05K3/4007 , H05K3/4682 , H05K2201/09745 , Y02P70/611
Abstract: 提供一种多层配线基板，该多层配线基板包括：积层，该积层包括交替层叠的导体层和树脂绝缘层；导电性焊盘，该导电性焊盘以从树脂绝缘层的表面突出的方式形成在树脂绝缘层的表面；和焊料层，该焊料层形成在每个导电性焊盘的上表面上。导电性焊盘的上表面可具有凹部，且焊料层的整个表面可位于相对于所述上表面的外周缘部上方的位置处。本发明能够向导电性焊盘的上表面供给并在该上表面上保持足量的焊料膏，借此最小化或消除由焊料层的厚度不足引起的到半导体元件的有缺陷的连接和焊料层的损坏。
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公开(公告)号：CN102612263A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201210021585.6
申请日：2012-01-30
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/111 , H01L23/12 , H01L23/32 , H01L24/00 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/81192 , H01L2224/81385 , H01L2224/81815 , H05K1/113 , H05K3/0097 , H05K3/244 , H05K3/3436 , H05K3/4007 , H05K3/4682 , H05K2201/09745 , Y02P70/611
Abstract: 提供一种多层配线基板，该多层配线基板包括：积层，该积层包括交替层叠的导体层和树脂绝缘层；导电性焊盘，该导电性焊盘以从树脂绝缘层的表面突出的方式形成在树脂绝缘层的表面；和焊料层，该焊料层形成在每个导电性焊盘的上表面上。导电性焊盘的上表面可具有凹部，且焊料层的整个表面可位于相对于所述上表面的外周缘部上方的位置处。本发明能够向导电性焊盘的上表面供给并在该上表面上保持足量的焊料膏，借此最小化或消除由焊料层的厚度不足引起的到半导体元件的有缺陷的连接和焊料层的损坏。
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