公开(公告)号：CN118974311A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202280094593.5

申请日：2022-12-28

Applicant: 应用材料公司

Inventor： J·F·贝恩克 ,  C·黄 ,  阿尔伯特三世·B·希克斯 ,  S·D·马克斯 ,  J·F·萨默斯 ,  C·L·博德里 ,  T·J·富兰克林

IPC: C23C16/455 ,  C23C16/44

Abstract: 一种方法包括将供应装置固定到腔室部件的一个或多个通道的入口。通道在腔室部件的包括入口的第一侧与腔室部件的包括一个或多个通道的出口的第二侧之间提供一个或多个气体流动路径。方法进一步包括将排放装置固定到一个或多个通道的出口。方法进一步包括执行多个原子层沉积循环，以在腔室部件的一个或多个通道的内表面上沉积耐腐蚀涂层。

公开(公告)号：CN117859200A

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202280057836.8

申请日：2022-08-31

Applicant: 应用材料公司

Inventor： T·J·富兰克林 ,  赵在龙 ,  A·苏莱曼 ,  X·常 ,  K·拉马斯瓦米 ,  S·E·巴巴扬 ,  A·侯赛因 ,  D·库默

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67 ,  H01J37/32

Abstract: 本文的本公开的实施例包括用于处理基板的设备。更具体地，本公开的实施例提供基板支撑组件，所述基板支撑组件包括静电卡盘(ESC)组件。ESC组件包括：冷却基底，所述冷却基底具有顶部表面和外直径侧壁；ESC，所述ESC具有基板支撑表面、底部表面和外直径侧壁，所述ESC的底部表面通过粘着层耦合至冷却基底的顶部表面。基板支撑组件包括阻挡环，所述阻挡环设置成围绕冷却基底与ESC的外直径侧壁，所述阻挡环屏蔽ESC的底部表面和冷却基底的顶部表面之间的接口。

公开(公告)号：CN117616538A

公开(公告)日：2024-02-27

申请号：CN202280048494.3

申请日：2022-07-07

Applicant: 应用材料公司

Inventor： J·F·贝恩克 ,  R·T·若林 ,  C·黄 ,  T·J·富兰克林 ,  J·F·萨默斯

IPC: H01J37/32

Abstract: 本文提供喷头的实施例。在一些实施例中，喷头组件包括：冷硬板，其包括气体板和冷却板，其间设置有铝硅箔间层，以用于将气体板扩散接合至冷却板；以及加热器板，其包括第一板、第二板和第三板，其中在第一板与冷却板之间设置铝硅箔间层，以用于将第一板扩散接合至冷却板，其中在第一板与第二板之间设置铝硅箔间层，以用于将第一板扩散接合至第二板，且其中在第二板与第三板之间设置铝硅箔间层，以用于将第二板扩散接合至第三板。

公开(公告)号：CN116323077A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202180069990.2

申请日：2021-10-14

Applicant: 应用材料公司

Inventor： S·阿加瓦尔 ,  T·J·富兰克林 ,  J·F·萨默斯

IPC: B23K26/14

Abstract: 本文提供了一种在用作工艺腔室部件的基板中形成一个或多个孔的方法的实施例。在一些实施例中，在用作工艺腔室部件的基板中形成一个或多个孔的方法包括使用冲击钻孔、套料钻孔或烧蚀工艺中的至少一者，用一个或多个激光钻机在基板中形成一个或多个孔，其中一个或多个孔中的每个孔具有约1:1至约50:1的深宽比，并且其中基板是用于气体输送或流体输送的部件。

公开(公告)号：CN115280478A

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN202180016287.5

申请日：2021-01-15

Applicant: 应用材料公司

Inventor： T·J·富兰克林 ,  J·F·萨默斯 ,  C·黄 ,  R·若林 ,  J·F·贝恩克

IPC: H01L21/67 ,  H01J37/32

Abstract: 提供了一种喷头组件及其形成方法。设备例如包括：气体分配板，气体分配板包括内部和外部，内部由单晶硅(Si)制成，且外部由单晶Si或多晶硅(poly‑Si)中的一者制成，其中结合层被设置在内部或外部中的至少一者的背面上；以及背板，背板由硅(Si)和碳化硅(SiC)作为背板的主要成分形成，其中背板结合到气体分配板的内部或外部中的至少一者的背面中的至少一者。

公开(公告)号：CN114072898A

公开(公告)日：2022-02-18

申请号：CN202080048697.3

申请日：2020-05-18

Applicant: 应用材料公司

Inventor： T·J·富兰克林 ,  A·菲施巴赫 ,  E·海伍德 ,  A·B·玛里克 ,  P·曼纳 ,  C·黄 ,  S·C·加纳 ,  E·文卡塔苏布磊曼聂

IPC: H01L21/67

Abstract: 本公开内容的实施例总体涉及在半导体器件的制造中使用的设备和方法。更具体地，本公开内容的实施例涉及用于形成半导体器件的基板处理腔室及其部件。

公开(公告)号：CN111373519A

公开(公告)日：2020-07-03

申请号：CN201880072145.9

申请日：2018-10-11

Applicant: 应用材料公司

Inventor： J·M·舒浩勒 ,  R·B·沃派特 ,  C·T·卡尔森 ,  J·C·伯拉尼克 ,  T·J·富兰克林 ,  D·伯拉尼克 ,  A·韦伯

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/673

Abstract: 本文提供用于退火半导体基板的设备，例如批处理腔室。批处理腔室包含：腔室主体，封闭内部容积；匣，可移动地设置于内部容积内；以及栓塞，耦合至该匣的底部壁。腔室主体具有穿过腔室主体的底部壁的孔洞，并且与一个或更多个加热器交界，该加热器可操作以维持腔室主体处于大于290℃的温度。该匣经配置以升高以在该匣上装载多个基板以及降低以密封内部容积。该栓塞经配置以在内部容积内上下移动。该栓塞包含面向下的密封，该密封经配置以与腔室主体的底部壁的顶部表面接合并且关闭穿过腔室主体的底部壁的孔洞。

公开(公告)号：CN108074792A

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201711021998.3

申请日：2017-10-27

Applicant: 应用材料公司

Inventor： T·J·富兰克林 ,  S·E·巴巴扬 ,  P·A·克劳思

IPC: H01J37/32 ,  H01L21/67 ,  H01L21/3065

CPC classification number: H01J37/32449 ,  B05B1/005 ,  B05B1/18 ,  B05B12/10 ,  H01J37/32522 ,  H01J37/32981 ,  H01J2237/3341 ,  H01L21/67069 ,  H01L21/67248 ,  H01J37/3244 ,  H01J37/32954 ,  H01L21/3065

Abstract: 公开了热重复性和原位喷头温度监测。本文中描述的实施例总体涉及一种基板处理设备，并且更具体地涉及一种用于基板处理设备的改进喷头组件。喷头组件包括气体分配板和一个或多个温度检测组件。气体分配板包括具有顶表面和底表面的主体。一个或多个温度检测组件与气体分配板的顶表面对接，使得在气体分配板与一个或多个温度检测组件中的每一者之间形成热结合。每个温度检测组件包括突出特征和温度探测器。突出特征与气体分配板的顶表面对接，使得轴向负载沿着突出特征的轴线而放置在气体分配板上。温度探测器定位在突出特征的主体中。

公开(公告)号：CN207690758U

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201721410228.3

申请日：2017-10-27

Applicant: 应用材料公司

Inventor： T·J·富兰克林 ,  S·E·巴巴扬 ,  P·A·克劳思

IPC: H01J37/32 ,  H01L21/67 ,  H01L21/3065

CPC classification number: H01J37/32449 ,  B05B1/005 ,  B05B1/18 ,  B05B12/10 ,  H01J37/32522 ,  H01J37/32981 ,  H01J2237/3341 ,  H01L21/67069 ,  H01L21/67248

Abstract: 公开了喷头组件和处理腔室。本文中描述的实施例总体涉及一种基板处理设备，并且更具体地涉及一种用于基板处理设备的改进喷头组件。喷头组件包括气体分配板和一个或多个温度检测组件。气体分配板包括具有顶表面和底表面的主体。一个或多个温度检测组件与气体分配板的顶表面对接，使得在气体分配板与一个或多个温度检测组件中的每一者之间形成热结合。每个温度检测组件包括突出特征和温度探测器。突出特征与气体分配板的顶表面对接，使得轴向负载沿着突出特征的轴线而放置在气体分配板上。温度探测器定位在突出特征的主体中。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利