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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116964726A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202280020626.1
申请日：2022-03-08
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/687
Abstract: 提供了用于基板处理腔室的升降销组件的方法和设备。在一些实施例中，升降销组件包括：升降销，所述升降销包括轴、头部和耦接端，所述头部被配置成抵靠在静电吸盘上；上引导件，所述上引导件包括顶端、底端和第一开口，所述第一开口从顶端延伸到底端，其中所述轴被设置并且可轴向移动穿过第一开口；下引导件，所述下引导件包括顶端、底端、第二开口和第三开口，第二开口和第三开口从顶端延伸至底端，其中第三开口大于第二开口，并且其中轴被设置并且可轴向移动穿过第二开口和第三开口；以及偏置机构，所述偏置机构耦接到轴并且被配置成将升降销偏置朝向静电吸盘。
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公开(公告)号：CN117859200A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202280057836.8
申请日：2022-08-31
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/67 , H01J37/32
Abstract: 本文的本公开的实施例包括用于处理基板的设备。更具体地，本公开的实施例提供基板支撑组件，所述基板支撑组件包括静电卡盘(ESC)组件。ESC组件包括：冷却基底，所述冷却基底具有顶部表面和外直径侧壁；ESC，所述ESC具有基板支撑表面、底部表面和外直径侧壁，所述ESC的底部表面通过粘着层耦合至冷却基底的顶部表面。基板支撑组件包括阻挡环，所述阻挡环设置成围绕冷却基底与ESC的外直径侧壁，所述阻挡环屏蔽ESC的底部表面和冷却基底的顶部表面之间的接口。
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公开(公告)号：CN115803868A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202180049385.9
申请日：2021-07-20
Applicant: 应用材料公司
Inventor： A·苏莱曼
IPC: H01L21/687
Abstract: 本文提供了用于静电吸盘的用于升降销接口的方法和设备。在一些实施例中，在静电吸盘中的升降销接口包括：介电板，该介电板具有用于基板的支撑表面；导电板，该导电板设置于该介电板下方且具有穿过该导电板形成的开口，其中该介电板包括延伸进入该导电板中的该开口的突出部；及升降销引导件，该升降销引导件设置于该开口中，其中该升降销引导件包括从该升降销引导件的上表面延伸且与该介电板的该突出部重叠的一个或更多个特征。
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公开(公告)号：CN118266068A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202280076421.5
申请日：2022-11-10
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/687
Abstract: 本文提供了用于基板支撑件中的气体输送的多孔塞和结合所述多孔塞的基板支撑件和基板处理腔室。在一些实施例中，用于基板支撑件的多孔塞包括：多孔中心通路；以及实心外壳，所述实心外壳接合至所述多孔中心通路且围绕所述多孔中心通路，使得所述多孔中心通路与所述实心外壳之间沿着所述多孔塞的整体长度没有连续的间隙，其中所述实心外壳包括设置于所述实心外壳的末端上的密封表面，以便于沿着所述密封表面且围绕所述多孔中心通路形成密封。在一些实施例中，可绕着所述实心外壳的外表面形成一个或多个O形环保持沟槽。
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公开(公告)号：CN116711062A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202280008136.X
申请日：2022-03-08
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/683
Abstract: 本文提供了用于基板处理腔室的升降杆机构的方法和设备。在一些实施例中，升降杆机构包括升降杆，所述升降杆包括轴，所述轴具有顶端、底端和在底端处的耦接端；波纹管组件设置在轴周围。波纹管组件包括：上波纹管凸缘，所述上波纹管凸缘具有开口以用于轴的轴向移动；波纹管，所述波纹管具有第一端，所述第一端耦接到上波纹管凸缘的下表面，使得轴延伸到由波纹管围绕的中心空间中；以及波纹管引导组件，所述波纹管引导组件耦接到波纹管的第二端以密封中心空间。轴在耦接端处耦接到波纹管引导组件。波纹管引导组件可轴向移动以相对于上波纹管凸缘移动升降杆。
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