具有递归式气体通道的喷头组件
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116057664A

    公开(公告)日:2023-05-02

    申请号:CN202180062268.6

    申请日:2021-09-21

    Abstract: 本文提供喷头的实施例。在一些实施例中,喷头组件包括:冷硬板,具有多个递归式气体路径以及设置于其中的一个或多个冷却通道,其中多个递归式气体路径中的每一个流体地耦接至延伸至冷硬板的第一侧的单个气体入口和延伸至冷硬板的第二侧的多个气体出口;以及加热器板,耦接至冷硬板,其中加热器板包括从加热器板顶表面延伸至设置于加热器板内的多个气室的多个第一气体分布孔,多个第一气体分布孔对应于冷硬板的多个气体出口,以及从多个气室延伸至加热器板下表面的多个第二气体分布孔。

    用于半导体处理腔室部件的改良的螺纹轮廓

    公开(公告)号:CN116261780A

    公开(公告)日:2023-06-13

    申请号:CN202180064596.X

    申请日:2021-09-23

    Abstract: 本文提供了用于在基板处理腔室中使用的部件的实施例。在一些实施例中,一种用于在基板处理腔室中使用的部件包括:主体,所述主体具有从所述主体的顶表面部分地延伸穿过所述主体的开口,其中所述开口包含螺纹部分,所述螺纹部分用于将所述主体紧固到第二处理腔室部件,其中所述螺纹部分包含多个螺纹,所述多个螺纹限定多个圆形峰部与多个圆形根部,并且其中所述螺纹部分的深度是所述多个圆形峰部中的圆形峰部与所述多个圆形根部中的相邻根部之间的径向距离,所述螺纹部分的所述深度从第一深度减小到在所述多个螺纹中的最后螺纹处的第二深度。

    具有递归气体通道的喷头组件
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117616538A

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN202280048494.3

    申请日:2022-07-07

    Abstract: 本文提供喷头的实施例。在一些实施例中,喷头组件包括:冷硬板,其包括气体板和冷却板,其间设置有铝硅箔间层,以用于将气体板扩散接合至冷却板;以及加热器板,其包括第一板、第二板和第三板,其中在第一板与冷却板之间设置铝硅箔间层,以用于将第一板扩散接合至冷却板,其中在第一板与第二板之间设置铝硅箔间层,以用于将第一板扩散接合至第二板,且其中在第二板与第三板之间设置铝硅箔间层,以用于将第二板扩散接合至第三板。

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