公开(公告)号：CN105210185A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201480027129.X

申请日：2014-01-24

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 谷口淳 ,  盐贺健司 ,  水野义博

IPC: H01L23/427 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L21/30625 ,  H01L21/3081 ,  H01L21/3223 ,  H01L21/4882 ,  H01L21/54 ,  H01L23/10 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/427 ,  H01L23/5226 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/15311

Abstract: 在本发明的半导体装置及其制造方法、以及电子设备中，能够利用制冷剂冷却多个半导体元件。半导体装置具有：第一半导体元件(22)；第一基板(25)，其设置于第一半导体元件(22)的上方，并具备被减压的空洞(S)；制冷剂(C)，其收容于空洞(S)的内部；第二半导体元件(23)，其设置于第一基板(25)的上方；以及散热部件(30)，其与第一基板(25)热连接，并设置有与空洞(S)连接的孔(30x)。

公开(公告)号：CN101152955A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200710161860.3

申请日：2007-09-24

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 高马悟觉 ,  水野义博 ,  奥田久雄 ,  曾根田弘光 ,  松本刚 ,  壶井修 ,  佐胁一平

IPC: B81C1/00 ,  B81C5/00 ,  B81B7/00

CPC classification number: B81C1/00682 ,  B81B2203/0136 ,  Y10T428/24025 ,  Y10T428/2457 ,  Y10T428/24612

Abstract: 一种微结构器件的制造方法及其制造的微结构器件，该微结构器件通过处理材料衬底而制成，该材料衬底例如由第一工艺层、第二工艺层以及设置在第一工艺层与第二工艺层之间的中间层构成。该微结构部件包括第一结构部件和第二结构部件，该第二结构部件具有隔着间隙面对第一结构部件的部分。第一结构部件和第二结构部件通过跨过间隙延伸的连接部件彼此连接。连接部件形成在第一工艺层中并且与中间层相接触。该微结构器件还包括保护部件，该保护部件从该第一结构部件向第二结构部件延伸或反之。保护部件形成在第一或第二工艺层中并且与中间层相接触。

公开(公告)号：CN100350294C

公开(公告)日：2007-11-21

申请号：CN02829744.X

申请日：2002-10-10

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 壶井修 ,  水野义博 ,  上田知史 ,  佐胁一平 ,  奥田久雄 ,  山岸文雄 ,  曾根田弘光 ,  高马悟觉

IPC: G02B26/08 ,  B81B3/00

CPC classification number: G02B26/0841 ,  G02B26/085 ,  H02N1/008

Abstract: 一种微型可动元件(X1)，具有在材料基板上一体成形的可动部(111)、框架(112)、和连接可动部与框架的连接部(113)，所述材料基板具有由含有中心导体层(110b)的多个导体层(110a～110c)和夹在导体层(110a～110c)间的绝缘层(110d、110e)构成的叠层结构。可动部(111)包含来源于中心导体层(110b)的第一结构体。框架(112)包含来源于中心导体层(110b)的第二结构体。连接部(113)包含多个扭杆(113a、113b)，该多个扭杆(113a、113b)来源于中心导体层(110b)，将第一结构体和第二结构体相连接，且相互电分离。

公开(公告)号：CN1971877A

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN200610148556.0

申请日：2006-11-16

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 水野义博 ,  宓晓宇 ,  松本刚 ,  奥田久雄 ,  上田知史

IPC: H01L21/82 ,  H01L21/768 ,  H01L27/00 ,  H01L23/522 ,  H03H7/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01F17/0006 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/5227 ,  H01L27/016 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/165 ,  H05K3/108 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/465 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子元件包括基底材料、电容器单元和布线部分。该电容器单元具有包括第一电极部分、第二电极部分和电介质部分的堆叠结构，其中该第一电极部分设置在该基底材料上，该第二电极部分包括面向该第一电极部分的第一表面和与该第一表面相对的第二表面，该电介质部分位于上述电极部分之间。该布线部分包括通孔部分，该通孔部分具有位于该基底材料侧的表面，并且该通孔部分经由位于该基底材料侧的表面接合至该第二电极部分的第二表面。该通孔部分的位于该基底材料侧的表面包括从该第二电极部分的第二表面的外围部分向外延伸的延伸部分。

公开(公告)号：CN103975431B

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201180074472.6

申请日：2011-11-04

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 壶井修 ,  高马悟觉 ,  水野义博

IPC: H01L23/473 ,  G06F1/20 ,  H01L23/38

CPC classification number: H05K7/20 ,  F25B21/00 ,  F25B2321/001 ,  G06F1/20 ,  H01L23/38 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 与热源热性连接的微通道冷却器件的散热构件(22)具备具有微小截面的液体冷媒流路电元件(10)在与液体冷媒流路(24)的延伸方向平行的方向上延伸。(24)。热电元件(10)设置在散热构件(22)上。热

公开(公告)号：CN103227157B

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201210477612.0

申请日：2012-11-21

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 山口佳孝 ,  岩井大介 ,  作山诚树 ,  水野义博 ,  乘松正明 ,  崎田幸惠 ,  浅野高治 ,  广瀬真一 ,  八木下洋平

IPC: H01L23/373 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K7/2039 ,  H01L21/4817 ,  H01L21/56 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/42 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16251

Abstract: 本发明涉及电子器件及其制造方法。所述电子器件包括：半导体器件；设置在所述半导体器件上方的导热树脂，所述导热树脂包括热导体和树脂；设置在所述导热树脂上方的线形碳件，所述线形碳件待与所述热导体热接触；以及设置在所述线形碳件上方的散热器，所述散热器包括容纳所述导热树脂的凹部。

公开(公告)号：CN101145426B

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN200710142782.2

申请日：2007-08-23

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 松本刚 ,  宓晓宇 ,  水野义博

IPC: H01F17/00 ,  H01L23/522 ,  H01L27/08

CPC classification number: H01F19/04 ,  H03H2001/0092

Abstract: 本发明提供一种易于实现较高Q值的电感元件和集成电子组件。该电感元件，包括：衬底；线圈单元，与所述衬底分隔；和多个导电柱。所述线圈单元包括多个螺旋线圈，其中每个螺旋线圈包括螺旋形线圈引线。配置所述多个螺旋线圈，以使其缠绕方向相同，并且每一螺旋线圈的线圈引线包括在至少一个其它螺旋线圈的线圈引线之间延伸的部分。所述螺旋线圈的端部经由所述导电柱固定至所述衬底。本发明的集成电子组件包括这种电感元件。

公开(公告)号：CN100594567C

公开(公告)日：2010-03-17

申请号：CN200610143694.X

申请日：2006-11-08

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 松本刚 ,  水野义博 ,  宓晓宇 ,  奥田久雄 ,  上田知史

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/40 ,  H03H7/00

CPC classification number: H01G4/252 ,  H01G4/33 ,  H01L28/60 ,  H03H1/0007

Abstract: 一种电子元件，包括衬底、电容器以及布线。电容器具有多层结构，该多层结构包括：设置在衬底上的第一电极膜、厚度为2μm到4μm且被设置成面对第一电极膜的第二电极膜、以及置于第一与第二电极膜之间的电介质膜。布线包括结合部分，该结合部分连接到第二电极膜，并位于电介质膜的相对侧。

公开(公告)号：CN101276053A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200810090311.6

申请日：2008-03-28

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 壶井修 ,  高马悟觉 ,  曾根田弘光 ,  奥田久雄 ,  水野义博 ,  松本刚

IPC: G02B26/10 ,  G02B26/08 ,  B81B7/02 ,  B81B3/00

CPC classification number: G02B26/0841 ,  B81B3/0086 ,  B81B2201/033 ,  B81B2201/047

Abstract: 本发明提供一种微振荡器件及微振荡器件阵列，该微振荡器件包括框架、振荡部件以及连接部件，其中该振荡部件包括用以施加参考电位的第一驱动电极，该连接部件用以将该框架和该振荡部件彼此连接，该连接部件定义了该振荡部件的振荡运动轴。第二驱动电极，固定至该框架并与该第一驱动电极协作以产生用于该振荡运动的驱动力。该第一驱动电极包括第一端延伸部和第二端延伸部，该第一端延伸部和第二端延伸部彼此隔离，并在与该轴交叉的方向上延伸。该第二驱动电极处于该第一和第二端延伸部之间的一隔离距离之内。

公开(公告)号：CN1314104C

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN03106476.0

申请日：2003-02-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 高马悟觉 ,  水野义博 ,  奥田久雄 ,  佐脇一平 ,  壼井修 ,  中村义孝

IPC: H01L21/78 ,  H01L21/301

Abstract: 多个微镜芯片集中制作在共用衬底上。每个微镜芯片由微镜单元构成，它包含框架、与框架有隔离部分的镜形成部分、以及连接镜形成部分与框架的扭杆。共用衬底受到腐蚀以提供隔离部分以及制作分割沟槽而将共用衬底分割成分立的微镜芯片。制作隔离部分和分割沟槽的腐蚀是彼此并行的。