公开(公告)号：CN103227157A

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN201210477612.0

申请日：2012-11-21

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 山口佳孝 ,  岩井大介 ,  作山诚树 ,  水野义博 ,  乘松正明 ,  崎田幸惠 ,  浅野高治 ,  广瀬真一 ,  八木下洋平

IPC: H01L23/373 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K7/2039 ,  H01L21/4817 ,  H01L21/56 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/42 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16251

Abstract: 本发明涉及电子器件及其制造方法。所述电子器件包括：半导体器件；设置在所述半导体器件上方的导热树脂，所述导热树脂包括热导体和树脂；设置在所述导热树脂上方的线形碳件，所述线形碳件待与所述热导体热接触；以及设置在所述线形碳件上方的散热器，所述散热器包括容纳所述导热树脂的凹部。

公开(公告)号：CN103227157B

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201210477612.0

申请日：2012-11-21

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 山口佳孝 ,  岩井大介 ,  作山诚树 ,  水野义博 ,  乘松正明 ,  崎田幸惠 ,  浅野高治 ,  广瀬真一 ,  八木下洋平

IPC: H01L23/373 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K7/2039 ,  H01L21/4817 ,  H01L21/56 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/42 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16251

Abstract: 本发明涉及电子器件及其制造方法。所述电子器件包括：半导体器件；设置在所述半导体器件上方的导热树脂，所述导热树脂包括热导体和树脂；设置在所述导热树脂上方的线形碳件，所述线形碳件待与所述热导体热接触；以及设置在所述线形碳件上方的散热器，所述散热器包括容纳所述导热树脂的凹部。