LED发光芯片
    22.
    实用新型

    公开(公告)号:CN209709011U

    公开(公告)日:2019-11-29

    申请号:CN201821866919.9

    申请日:2018-11-13

    Abstract: 本实用新型公开了一LED发光芯片,其包括依次层叠的一衬底、一N型半导体层、一有源区、一P型半导体层、一透明导电层、一绝缘层以及一N型电极和一P型电极,其中所述N型电极的至少一列N型电极连接针在穿过所述绝缘层的N型连接针通道后被电连接于所述N型半导体层,所述P型电极的至少一列P型电极连接针在穿过所述绝缘层的所述P型连接针通道后被电连接于所述透明导电层,在一列所述N型电极连接针中,至少一个所述N型电极连接针与两个相邻所述N型电极连接针的间距不同,在一列所述P型电极连接针中,至少一个所述P型电极连接针与两个相邻所述P型电极连接针的间距不同,通过这样的方式,所述LED发光芯片的电流能够被均匀地分布。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    发光二极管的半导体芯片
    24.
    实用新型

    公开(公告)号:CN209709010U

    公开(公告)日:2019-11-29

    申请号:CN201821866707.0

    申请日:2018-11-13

    Abstract: 本实用新型公开了一发光二极管的半导体芯片,其包括依次层叠的一衬底、一N型半导体层、一有源区、一P型半导体层、一透明导电层、一绝缘层以及一N型电极和一P型电极,其中所述N型电极提供至少一N型电极延伸触角,所述P型电极提供至少一P型电极延伸触角,所述N型电极延伸触角和所述P型电极延伸触角相互对应,以便于扩展电流,从而使得电流密度更均匀,进而提高所述半导体芯片的发光效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    一种正装GaNLED芯片
    25.
    实用新型

    公开(公告)号:CN205645856U

    公开(公告)日:2016-10-12

    申请号:CN201620282725.9

    申请日:2016-04-07

    Abstract: 一种正装GaN LED芯片,涉及发光二极管LED的生产技术领域。在衬底的同一侧依次各外延层和透明导电层、电流阻挡层,在电流阻挡层上分别布置P电极与P电极连接的P电极扩展条,在电流阻挡层上分别布置N电极与N电极连接的N电极扩展条,在P电极扩展条下方,自电流阻挡层至透明导电层分布若干P电极注入孔道,在N电极扩展条下方,自电流阻挡层至N‑GaN层分布若干N电极流出孔道。在同样尺寸的芯片下,本实用新型能有效地增加的发光面积,减少同驱动电流下的电流密度,减少droop效应,从而达到降低电压,提升亮度的目的。

    一种具有侧壁微结构的氮化镓基发光二极管

    公开(公告)号:CN205542859U

    公开(公告)日:2016-08-31

    申请号:CN201620209079.3

    申请日:2016-03-18

    Abstract: 一种具有侧壁微结构的氮化镓基发光二极管,涉及发光二极管的生产制造技术领域。本实用新型通过在ICP刻蚀后的台阶侧面形成周期性或非周期性的凹凸形表面结构,该侧壁微结构可以通过改变到达侧壁的光子的入射角,使更多的光子能够从芯片内出射,减少发生全反射的光子数,或者从另一方面来说,侧壁微结构可以通过改变微结构处的等效折射率,使微结构等效成一种增透结构,令侧壁的透射率更高,从而提升LED的亮度。

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