LED发光芯片
    1.
    实用新型

    公开(公告)号:CN209709011U

    公开(公告)日:2019-11-29

    申请号:CN201821866919.9

    申请日:2018-11-13

    Abstract: 本实用新型公开了一LED发光芯片,其包括依次层叠的一衬底、一N型半导体层、一有源区、一P型半导体层、一透明导电层、一绝缘层以及一N型电极和一P型电极,其中所述N型电极的至少一列N型电极连接针在穿过所述绝缘层的N型连接针通道后被电连接于所述N型半导体层,所述P型电极的至少一列P型电极连接针在穿过所述绝缘层的所述P型连接针通道后被电连接于所述透明导电层,在一列所述N型电极连接针中,至少一个所述N型电极连接针与两个相邻所述N型电极连接针的间距不同,在一列所述P型电极连接针中,至少一个所述P型电极连接针与两个相邻所述P型电极连接针的间距不同,通过这样的方式,所述LED发光芯片的电流能够被均匀地分布。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

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