公开(公告)号：CN110676186B

公开(公告)日：2021-04-23

申请号：CN201910816124.X

申请日：2019-08-30

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 张乐银 ,  向圆 ,  李彪

IPC: H01L21/603

Abstract: 本发明提供一种异面立体组装键合装置，它包括底座（1），其特征在于：设置一个旋转块（2），在旋转块（2）两端分别设有与底座（1）对应配合的转轴，在旋转块（2）上设有凹槽（3），在凹槽（3）上设有收缩夹紧装置（4），在旋转块（2）上还设有电加热器（5）。本发明结构简单、使用方便、夹持牢固，适用于多种尺寸的集成电路芯片，在键合时集成电路芯片能做到1°～179°之间任意角度转动等优点。

公开(公告)号：CN103531703A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201310505668.7

申请日：2013-10-24

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 谢斌 ,  陈计学 ,  向圆 ,  吴慧 ,  李丙旺 ,  王涛 ,  张乐银 ,  李彪

IPC: H01L35/28 ,  H01L35/32 ,  H01L23/38

Abstract: 本发明公开一种自测温半导体制冷片，包括冷端基片(1)、热端基片(2)以及被夹持在两个基片之间构成PN结(7)的一组P型半导体粒子(5)与N型半导体粒子(6)，冷端基片(1)上还设有正极引线(3)与负极引线(4)，其特征在于，所述冷端基片(1)上还集成有测温电路；所述P型半导体粒子(5)、N型半导体粒子(6)、冷端基片(1)与热端基片(2)通过高温导电胶(8)粘结成一体；高温导电胶(8)将P型半导体粒子(5)、N型半导体粒子(6)冷端基片(1)与热端基片(2)粘结成一体，极大地提高了半导体制冷片的耐温温度，通过测温电路来检测半导体制冷片的工作环境温度，达到实时监测的目的。

公开(公告)号：CN112222586B

公开(公告)日：2022-08-19

申请号：CN202011165204.2

申请日：2020-10-27

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 向圆 ,  张乐银 ,  张盼盼 ,  李彪 ,  李丙旺 ,  王涛

IPC: B23K11/08 ,  B23K11/36

Abstract: 本发明提供一种平行缝焊工艺用工装夹具，它包括底板（1），其特征在于：在底板（1）上均布有一组定位孔（2），在底板（1）上均布有一组夹具单元（3）。本发明结构简单、使用方便、避免了再封装管壳过程中，管壳难以固定，导致器件封装不合格的问题。

公开(公告)号：CN114160958A

公开(公告)日：2022-03-11

申请号：CN202111479956.0

申请日：2021-12-07

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 李彪 ,  张乐银 ,  向圆 ,  郑文昭 ,  刘文军 ,  娄逸萱

IPC: B23K26/00 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明一种晶圆激光隐形切割与机械切割结合的方法，它包括将膜贴附在晶圆上，而后将晶圆固定在绷膜钢环，在晶圆上进行第一次切割，而后将晶圆与绷膜钢环分离，而后去除膜，再次在晶圆上第二次贴膜，而后将晶圆再次固定在绷膜钢环并进行第二次切割，而后再次将晶圆与绷膜钢环分离，再次进行第三次贴膜，再次将晶圆固定在绷膜钢环上，最后进行阔膜处理，从而完成晶圆的分割，得到芯片。本发明步骤简单，操作方便，适用于晶圆厚度大，大幅提升切割厚度且能达到隐形切割低应力、小崩边、高洁净度的切割效果。

公开(公告)号：CN112310587A

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN202011165255.5

申请日：2020-10-27

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 张乐银 ,  向圆 ,  方岚 ,  张帅 ,  李丙旺

IPC: H01P3/00

Abstract: 本发明提供一种波导输出承载装置，它包括主体（1），其特征在于：在主体（1）上设有台阶（2），在台阶（2）一侧设有凹槽（3），在凹槽（3）上设有第一通孔（4），在第一通孔（4）两侧分别设有一个第二通孔（5）。本发明结构简单、使用方便、适用于批量加工，散热效果好等优点。

公开(公告)号：CN110676186A

公开(公告)日：2020-01-10

申请号：CN201910816124.X

申请日：2019-08-30

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 张乐银 ,  向圆 ,  李彪

IPC: H01L21/603

Abstract: 本发明提供一种异面立体组装键合装置，它包括底座（1），其特征在于：设置一个旋转块（2），在旋转块（2）两端分别设有与底座（1）对应配合的转轴，在旋转块（2）上设有凹槽（3），在凹槽（3）上设有收缩夹紧装置（4），在旋转块（2）上还设有电加热器（5）。本发明结构简单、使用方便、夹持牢固，适用于多种尺寸的集成电路芯片，在键合时集成电路芯片能做到1°～179°之间任意角度转动等优点。

公开(公告)号：CN105514135A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201610026413.6

申请日：2016-01-16

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 谢斌 ,  秦盼 ,  张乐银 ,  向圆 ,  李彪 ,  陈计学 ,  赵建强 ,  张伟

IPC: H01L27/146

CPC classification number: H01L27/14685 ,  H01L27/14683

Abstract: 本发明公开一种背照式图像传感器的制造方法，包括以下步骤：a)对图像传感器芯片的正面做平坦化处理；b)通过键合材料使图像传感器芯片正面与支撑基板顶面相键合；c)对图像传感器芯片的背面进行减薄处理，去除图像传感器芯片的背面衬底；d)减薄后的图像传感器芯片背面制作P型注入层；e)在制作完P型注入层的图像传感器芯片背面生长抗反射膜层；f)在抗反射膜层上制备反光膜层；g)释放图像传感器芯片上的光感应元件；h)释放图像传感器芯片上的焊盘，得到最终的背照式图像传感器；本发明工艺简单易于实现，可适用于批量生产，采用单步深槽刻蚀工艺释放芯片焊盘，使得后序封装中的引线键合工艺实现简单，节省了封装成本。

公开(公告)号：CN102915934B

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201210377135.0

申请日：2012-10-08

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 王涛 ,  向圆 ,  张乐银 ,  徐春叶 ,  明源 ,  李丙旺

IPC: H01L21/60

Abstract: 本发明涉及一种高精度BGA植球装置，其特征在于包括：a、保护盒（1），保护盒（1）的上端为开口端、后面铰接活动门（1b）；b、保护盒（1）内设有三维机械调节装置，三维机械调节装置中的各调节螺杆分别穿过保护盒（1）正面和侧面，三维调节装置顶部连接有吸盘（6），吸盘（6）通过软管（12）与负压源连接；c、模板框（8），模板框中设有网版（13），模板框（8）通过螺钉（7）与保护盒（1）的上端对应连接。本发明的方法解决了对BGA器件四个方向的精确定位，在一定程度上可适应不同尺寸的器件，解决了模板拆分频率大导致的容易变形问题和因机械定位导致的器件损伤问题，同时生产加工工艺简单，易操作，可靠性高。

公开(公告)号：CN201859848U

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN201020542786.7

申请日：2010-09-21

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 张乐银 ,  洪明 ,  王涛 ,  欧阳径桥

IPC: H01L21/50

Abstract: 本实用新型公开一种TO型集成电路管壳粘片装置，包括芯片承载台、固定框和管壳承放架，芯片承载台与固定框之间固定连接，固定框与管壳承放架之间通过定位销相连，所述管壳承放架上设有放置管壳的管壳固定孔，管壳固定孔的端口处设有与管壳标志配合的定位槽，芯片承载台与固定框之间设有固定芯片盒的径向凹槽，固定框的中心处为与底座配合的圆形卡槽，圆形卡槽的槽边设有紧固螺钉，固定框与底座之间通过紧固螺钉固定，管壳承放架的四角设有底部中空的支撑腿，该工装主要配合半自动粘片机使用，本实用新型设计简单，易加工制作，安装简单，有效地提高了粘片效率和粘片成品率。