公开(公告)号：CN108206141A

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201711338622.5

申请日：2017-12-14

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 佐藤海晴 ,  畑佐启太 ,  奥村知巳

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/607

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/365

Abstract: 本发明提供半导体装置的制造方法。半导体装置的制造方法包括：准备第一半成品的工序，在该第一半成品中，导电性衬垫的下表面钎焊于第二导电性构件，并且在导电性衬垫的上表面设置有预备焊料；准备第二半成品的工序，在该第二半成品中，半导体元件的下表面钎焊于第一导电性构件，并且在半导体元件的上表面接合有接合线；及使第一半成品的预备焊料熔融而将第二半成品的半导体元件的上表面钎焊于第一半成品的导电性衬垫的下表面的工序。

公开(公告)号：CN105900289A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201480072596.4

申请日：2014-12-30

Applicant: 丰田自动车株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 门口卓矢 ,  平野敬洋 ,  原田新 ,  奥村知巳 ,  福谷啓太 ,  西畑雅由

IPC: H01R13/03 ,  H01R12/71 ,  H01R13/05 ,  H01R13/11

CPC classification number: H01R13/03 ,  H01R12/716 ,  H01R13/05 ,  H01R13/11 ,  H01R2201/26

Abstract: 一种端子连接结构，包括：凸端子(16)；以及凹端子(31))，其上装配有所述凸端子。所述凸端子包括第一金属材料(161)以及形成在所述凸端子的最外表面上以直接或间接地涂覆所述第一金属材料的第一金属膜(163)。所述凹端子包括第二金属材料(311)以及形成在所述凹端子的最外表面上以直接或间接地涂覆所述第二金属材料的第二金属膜(312)。所述第一金属材料的硬度不同于所述第二金属材料的硬度。

公开(公告)号：CN105556664A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201480050991.2

申请日：2014-09-09

Applicant: 株式会社电装 ,  丰田自动车株式会社

Inventor： 奥村知巳 ,  门口卓矢

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/29 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/3672 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/33 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种能够实现在开关元件的排列方向上的小型化并能够降低浪涌电压、且即使密封树脂体的绝缘性能下降也不易发生短路的半导体装置。在第1开关元件(20)与第2开关元件(30)的排列方向上，第2散热片(52)与第3散热片(54)通过接头部(58)被电连接。另外，第2电源端子(42)在排列方向上配置于第1电源端子(40)与输出端子(44)之间且第2散热片与第3散热片之间的区域。而且，在密封树脂体(66)内，与第1电源端子相同电位的第1电位部和与输出端子相同电位的第3电位部的最短距离、以及与第2电源端子相同电位的第2电位部与第3电位部的最短距离中的至少一个距离比第1电位部与第2电位部的最短距离短。

公开(公告)号：CN104347573A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410350640.5

申请日：2014-07-22

Applicant: 丰田自动车株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 门口卓矢 ,  平野敬洋 ,  原田新 ,  西畑雅由 ,  奥村知巳

IPC: H01L23/495 ,  H02M7/00 ,  H02M1/00

CPC classification number: H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L24/89 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及引线框架、电力变换装置、半导体设备及其制造方法。根据本公开，提供一种引线框架，包括：并排地布置的第一岛和第二岛；外周框架；第一引线，第一引线在与第一方向垂直的第二方向上延伸；第二引线，第二引线在第二方向上延伸；第一联结部分，第一联结部分将第一引线联结到框架；第二联结部分，第二联结部分将第二引线联结到框架；中间部分，中间部分在第一方向上形成在第一和第二联结部分之间使得中间部分在第二方向上延伸以在在第一和第二岛之间的空间之前终止；和变形抑制部分，变形抑制部分被形成或者设置在第一引线、第二引线、第一和第二联结部分中的至少一个之中，并且被构造成抑制在模制过程期间第一和第二引线的变形。

公开(公告)号：CN103620768A

公开(公告)日：2014-03-05

申请号：CN201280032343.5

申请日：2012-04-26

Applicant: 丰田自动车株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 门口卓矢 ,  三好达也 ,  川岛崇功 ,  奥村知巳

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/49562 ,  H01L22/34 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/492 ,  H01L23/495 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L25/072 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明的课题在于，提供一种材料出成率较高的引线框架及功率组件。引线框架包括：多个第一引线，其在俯视观察时，于配置有半导体元件的区域的一侧延伸；多个第二引线，其在俯视观察时，于配置有所述半导体元件的区域的、与所述一侧为相反侧的另一侧延伸；第三引线，其在俯视观察时，排列在多个所述第一引线中的位于端部的第一引线的外侧；布线部，其被连接于所述第三引线，且为所述第一引线、所述第二引线及所述第三引线的导承框的一部分，并且在切除了所述导承框的该一部分以外的部分之后，成为与所述第三引线连接的布线。

公开(公告)号：CN106992158B

公开(公告)日：2019-11-26

申请号：CN201610839901.9

申请日：2016-09-21

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 岩崎真悟 ,  奥村知巳

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/00

Abstract: 一种半导体装置，包括：半导体元件；热沉，其包括第一表面和第二表面，所述半导体元件接合到所述第一表面，所述第二表面为所述第一表面的相对侧上的表面；以及封装件，其与所述半导体元件以及所述热沉的所述第一表面相接触，所述封装件在外面中包括凹部，其中所述热沉包括厚部和薄部，所述薄部具有比所述厚部的厚度小的厚度，并且所述薄部位于以最短距离将所述半导体元件的外面与所述凹部连接的线上。

公开(公告)号：CN106165202B

公开(公告)日：2019-05-28

申请号：CN201580012762.6

申请日：2015-01-19

Applicant: 丰田自动车株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 门口卓矢 ,  原田新 ,  平野敬洋 ,  西畑雅由 ,  福谷启太 ,  奥村知巳

IPC: H01R13/03 ,  H01L23/50 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01R13/11

Abstract: 端子连接构造具备：阳端子及具有弹性以从两侧夹住上述阳端子的方式与上述阳端子嵌合的阴端子，上述阳端子包括：母材、覆盖上述母材的第一基底层、覆盖上述第一基底层的第二基底层及覆盖上述第二基底层的最表层，上述第一基底层和上述第二基底层硬度不同。

公开(公告)号：CN106062950A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201580012369.7

申请日：2015-01-15

Applicant: 丰田自动车株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 门口卓矢 ,  平野敬洋 ,  川岛崇功 ,  福谷啓太 ,  奥村知巳 ,  西畑雅由

IPC: H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，具有：半导体元件；第一板状部，其与所述半导体元件的上表面侧的电极电连接，并具备从侧面突起的第一接头部，且由导电体构成；第二板状部，其具备从侧面突起的第二接头部，且由导电体构成，所述第一接头部的下表面与所述第二接头部的上表面以对置的方式被配置，且经由导电性的接合材料而被电连接，在所述第一接头部的下表面与所述第二接头部的上表面对置的部分处，设置有确保所述第二接头部的顶端上部和所述第一接头部的下表面之间的所述接合材料的厚度的接合材料厚度确保单元。

公开(公告)号：CN102593091B

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201210013261.8

申请日：2012-01-13

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 门口卓矢 ,  奥村知巳 ,  三好达也

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L23/433 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/4334 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/473 ,  H01L23/492 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8381 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3656 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明涉及一种半导体模块，其包括：金属块；半导体装置，其经由焊料层而安装于所述金属块的表面的半导体装置安装区域中；以及模压部，其通过在所述金属块和所述半导体装置上对树脂进行模压而形成；其中所述金属块的所述表面包括电镀区域和粗化区域，并且所述半导体装置安装区域设置在所述电镀区域中。

公开(公告)号：CN103229295A

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN201080070414.1

申请日：2010-11-29

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 门口卓矢 ,  川岛崇功 ,  奥村知巳

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/495 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

CPC classification number: H01L23/495 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/34 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/4007 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H02M7/003 ,  H02M7/537 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

Abstract: 根据本发明而设定的动力模块的特征在于，具备：半导体元件；基部，其由具有导电性的材料构成，并装载有半导体元件；信号引线部，其由与基部相同的材料构成，并与半导体元件电连接；引线部，其由与基部相同的材料构成，并从基部起连续地形成，且与基部相比板厚较薄，并且相对于基部向与信号引线部相同的一侧延伸，引线部经由基部而与半导体元件的预定端子电连接，并且构成用于对该半导体元件的预定端子上的电位进行检测的电位检测用端子。