公开(公告)号：CN106848659A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201611085763.6

申请日：2016-11-30

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 畑佐启太 ,  今井诚

IPC: H01R13/02 ,  H01R13/22 ,  H01R13/24

CPC classification number: H01R13/111 ,  H01R12/57 ,  H01R13/405 ,  H01R31/08 ,  H01R13/02 ,  H01R13/22 ,  H01R13/24 ,  H01R13/2407

Abstract: 一种连接器，所述连接器包括：壳体，所述壳体呈大体盒状，并且在上部部分中具有开口；和阴连接端子，所述阴连接端子容纳在所述壳体内。所述阴连接端子包括：第一阴端子，所述第一阴端子呈大体筒状，并且在一个端部和另一个端部具有开口；第二阴端子，所述第二阴端子呈大体筒状，并且在一个端部和另一个端部具有开口；联接弹簧，所述联接弹簧在第一阴端子的所述另一个端部和第二阴端子的所述另一个端部处将第一阴端子和第二阴端子联接到一起。当从上侧看时，所述联接弹簧在不与第一阴端子的位于另一个端部侧的开口中的至少一个和第二阴端子的位于另一个端部侧的开口中的至少一个重叠的状态下，将第一阴端子和第二阴端子相互联接。

公开(公告)号：CN110071080A

公开(公告)日：2019-07-30

申请号：CN201910052450.8

申请日：2019-01-21

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 畑佐启太 ,  竹田洋之 ,  高萩智

IPC: H01L23/36

Abstract: 本发明提供半导体装置及其制造方法。半导体装置具备：半导体元件；第一导体，经由第一焊料层而接合于半导体元件的上表面；及第二导体，经由第二焊料层而接合于第一导体的上表面。第一导体具备在与第一导体的上表面相邻的侧面沿着半导体元件、第一导体及第二导体的层叠方向设置的至少一个槽。

公开(公告)号：CN106848659B

公开(公告)日：2019-02-19

申请号：CN201611085763.6

申请日：2016-11-30

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 畑佐启太 ,  今井诚

IPC: H01R13/02 ,  H01R13/22 ,  H01R13/24

CPC classification number: H01R13/111 ,  H01R12/57 ,  H01R13/405 ,  H01R31/08

Abstract: 一种连接器，所述连接器包括：壳体，所述壳体呈大体盒状，并且在上部部分中具有开口；和阴连接端子，所述阴连接端子容纳在所述壳体内。所述阴连接端子包括：第一阴端子，所述第一阴端子呈大体筒状，并且在一个端部和另一个端部具有开口；第二阴端子，所述第二阴端子呈大体筒状，并且在一个端部和另一个端部具有开口；联接弹簧，所述联接弹簧在第一阴端子的所述另一个端部和第二阴端子的所述另一个端部处将第一阴端子和第二阴端子联接到一起。当从上侧看时，所述联接弹簧在不与第一阴端子的位于另一个端部侧的开口中的至少一个和第二阴端子的位于另一个端部侧的开口中的至少一个重叠的状态下，将第一阴端子和第二阴端子相互联接。

公开(公告)号：CN108206141A

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201711338622.5

申请日：2017-12-14

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 佐藤海晴 ,  畑佐启太 ,  奥村知巳

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/607

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/365

Abstract: 本发明提供半导体装置的制造方法。半导体装置的制造方法包括：准备第一半成品的工序，在该第一半成品中，导电性衬垫的下表面钎焊于第二导电性构件，并且在导电性衬垫的上表面设置有预备焊料；准备第二半成品的工序，在该第二半成品中，半导体元件的下表面钎焊于第一导电性构件，并且在半导体元件的上表面接合有接合线；及使第一半成品的预备焊料熔融而将第二半成品的半导体元件的上表面钎焊于第一半成品的导电性衬垫的下表面的工序。