公开(公告)号：CN109285787A

公开(公告)日：2019-01-29

申请号：CN201810786958.6

申请日：2018-07-18

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 门口卓矢 ,  花木裕治 ,  山中温子 ,  舟野祥 ,  高萩智 ,  岩崎真悟

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488

Abstract: 本发明涉及半导体装置的制造方法，关于该半导体装置，金属板在树脂封装体的两面露出，提供气泡不易残留于封装体内的制造方法。本说明书公开的制造方法具备准备工序、设置工序、成型工序、去除工序。在准备工序中，准备半导体元件和金属板的组件。在设置工序中，将组件设置于用于使树脂封装体成型的模具的腔体。使一个金属板与腔体的底表面接触而在另一个金属板的上方设置空间地设置组件。在成型工序中，以覆盖金属板的方式将熔融树脂注入到腔体，在腔体的上部残留空间的一部分地停止熔融树脂的注入，并使树脂硬化。在去除工序中，去除覆盖金属板的树脂部分。

公开(公告)号：CN108428685B

公开(公告)日：2019-09-03

申请号：CN201810072185.5

申请日：2018-01-25

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 高萩智 ,  门口卓矢 ,  花木裕治 ,  舟野祥 ,  岩崎真悟 ,  川岛崇功

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，抑制从树脂封装体露出的散热板因接头间的焊料的收缩凝固而倾斜。在本说明书公开的半导体装置中，在第一散热板与第二散热板之间通过第一焊料来接合第一晶体管元件，在第二散热板与第四散热板之间通过第二焊料来接合第二晶体管元件。第一散热板的接头与第四散热板的接头通过第三焊料来接合。第一散热板与第二散热板之间的第一焊料的总厚度和接头之间的第三焊料的厚度不同，厚度小的一方的焊料的凝固点比厚度大的一方的焊料的凝固点高。而且，第三散热板与第四散热板之间的第二焊料的总厚度和第三焊料的厚度不同，厚度小的一方的焊料的凝固点比厚度大的一方的焊料的凝固点高。

公开(公告)号：CN108428685A

公开(公告)日：2018-08-21

申请号：CN201810072185.5

申请日：2018-01-25

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 高萩智 ,  门口卓矢 ,  花木裕治 ,  舟野祥 ,  岩崎真悟 ,  川岛崇功

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，抑制从树脂封装体露出的散热板因接头间的焊料的收缩凝固而倾斜。在本说明书公开的半导体装置中，在第一散热板与第二散热板之间通过第一焊料来接合第一晶体管元件，在第二散热板与第四散热板之间通过第二焊料来接合第二晶体管元件。第一散热板的接头与第四散热板的接头通过第三焊料来接合。第一散热板与第二散热板之间的第一焊料的总厚度和接头之间的第三焊料的厚度不同，厚度小的一方的焊料的凝固点比厚度大的一方的焊料的凝固点高。而且，第三散热板与第四散热板之间的第二焊料的总厚度和第三焊料的厚度不同，厚度小的一方的焊料的凝固点比厚度大的一方的焊料的凝固点高。

公开(公告)号：CN106992158B

公开(公告)日：2019-11-26

申请号：CN201610839901.9

申请日：2016-09-21

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 岩崎真悟 ,  奥村知巳

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/00

Abstract: 一种半导体装置，包括：半导体元件；热沉，其包括第一表面和第二表面，所述半导体元件接合到所述第一表面，所述第二表面为所述第一表面的相对侧上的表面；以及封装件，其与所述半导体元件以及所述热沉的所述第一表面相接触，所述封装件在外面中包括凹部，其中所述热沉包括厚部和薄部，所述薄部具有比所述厚部的厚度小的厚度，并且所述薄部位于以最短距离将所述半导体元件的外面与所述凹部连接的线上。

公开(公告)号：CN106992158A

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201610839901.9

申请日：2016-09-21

Applicant: 丰田自动车株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 岩崎真悟 ,  奥村知巳

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/00

Abstract: 一种半导体装置，包括：半导体元件；热沉，其包括第一表面和第二表面，所述半导体元件接合到所述第一表面，所述第二表面为所述第一表面的相对侧上的表面；以及封装件，其与所述半导体元件以及所述热沉的所述第一表面相接触，所述封装件在外面中包括凹部，其中所述热沉包括厚部和薄部，所述薄部具有比所述厚部的厚度小的厚度，并且所述薄部位于以最短距离将所述半导体元件的外面与所述凹部连接的线上。

公开(公告)号：CN104160493A

公开(公告)日：2014-11-19

申请号：CN201380012899.2

申请日：2013-02-28

Applicant: 丰田自动车株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 门口卓矢 ,  岩崎真悟 ,  持田晶良 ,  奥村知巳

IPC: H01L21/56 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/73 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01033

Abstract: 本发明涉及半导体装置及其制造方法，将多组功率单元在预定方向上排列配置，且将该多组功率单元一体地进行树脂封装，所述功率单元中，多个半导体元件隔开预定的间隙而载置在金属板上，所述半导体装置中，在制造时填充的树脂流通的流路上的比预定位置靠树脂的流通方向下游侧的位置配置妨碍树脂向流通方向下游侧的流通的结构体，其中，所述流路位于在预定方向上彼此相邻配置的2个功率单元之间，所述预定位置是与隔开预定的间隙而载置的2个半导体元件中的位于接近树脂的流入口的一侧的近方半导体元件的该流入口侧的相反侧的端部对应的位置。

公开(公告)号：CN103493197A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN201280018795.8

申请日：2012-04-18

Applicant: 丰田自动车株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 门口卓矢 ,  岩崎真悟 ,  川岛崇功 ,  奥村知巳 ,  西畑雅由

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L24/30 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/34 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37155 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84205 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体装置，包括：第一半导体元件（10）；第一厚板部（31），由导体形成且电连接到第一半导体元件的下表面侧的电极（11）；第二半导体元件（20），其主表面面向第一半导体元件的主表面；第二厚板部（32），由导体形成且电连接到第二半导体元件的下表面侧的电极（21）；第三厚板部（41），由导体形成且电连接到第一半导体元件的上表面侧的电极（12）；第四厚板部（42），由导体形成且电连接到第二半导体元件的上表面侧的电极（22）；第一薄板部（33、34），由导体形成并被设置在第二厚板部上且比第二厚板部薄；以及第二薄板部（43、44），由导体形成并被设置在第三厚板部上且比第三厚板部薄。第一薄板部和第二薄板部固定在一起并且电连接。

公开(公告)号：CN110233135A

公开(公告)日：2019-09-13

申请号：CN201910160153.5

申请日：2019-03-04

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 岩崎真悟 ,  佐藤海晴 ,  今井裕理

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/482 ,  H01L23/495

Abstract: 本发明的半导体装置具备：第一半导体元件以及第二半导体元件；密封体，其对第一半导体元件以及第二半导体元件进行密封；第一信号端子，其跨及密封体的内外而延伸，并且在密封体的内部与第一半导体元件连接；第二信号端子，其跨及密封体的内外而延伸，并且在密封体的内部与第二半导体元件连接。第一信号端子和第二信号端子从密封体向同一方向突出。第一信号端子在密封体的内部具有随着向第一半导体元件接近而远离第二信号端子的区间。第二信号端子在密封体的内部具有随着向第二半导体元件接近而远离第一信号端子的区间。

公开(公告)号：CN108630652A

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201810224113.8

申请日：2018-03-19

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 高萩智 ,  舟野祥 ,  门口卓矢 ,  花木裕治 ,  岩崎真悟 ,  川岛崇功

IPC: H01L23/492 ,  H01L23/495 ,  H01L25/18 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明涉及半导体装置、用于半导体装置的制造方法以及电极板。半导体装置包含电极板、金属构件以及将金属构件与电极板连接的焊料。在电极板的表面上，设置了第一沟槽和第二沟槽组。第一沟槽具有第一直线部分到第四直线部分。该第二沟槽组布置在由第一沟槽包围的范围内，并且具有在与第一沟槽连接的外周侧上的端部。该第二沟槽组包含第一集合到第四集合。所述集合中的每一个包含与第一直线部分到第四直线部分连接的多个第二沟槽。当在电极板和金属构件的层压方向上看金属构件时，金属构件的与焊料连接的区域的外周边缘横穿第一集合到第四集合。

公开(公告)号：CN108573937A

公开(公告)日：2018-09-25

申请号：CN201810182489.7

申请日：2018-03-06

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 高萩智 ,  舟野祥 ,  门口卓矢 ,  花木裕治 ,  岩崎真悟 ,  川岛崇功

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/492 ,  H01L23/488 ,  H01L25/18 ,  H01L23/367

Abstract: 本说明书公开一种半导体装置，具备：第一及第二半导体元件，在两个面具备电极；第一及第二金属板，夹着第一半导体元件，通过第一焊料与第一半导体元件的各电极接合；及第三及第四金属板，夹着第二半导体元件，通过第二焊料与第二半导体元件的各电极接合。该半导体装置中，从第一金属板延伸出第一接头并且从第四金属板延伸出第二接头，这些接头由第三焊料接合，第一焊料的凝固点比第三焊料的凝固点高，且第二焊料的凝固点比第三焊料的凝固点高。