-
公开(公告)号：CN110233135A
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201910160153.5
申请日：2019-03-04
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/482 , H01L23/495
Abstract: 本发明的半导体装置具备：第一半导体元件以及第二半导体元件；密封体，其对第一半导体元件以及第二半导体元件进行密封；第一信号端子，其跨及密封体的内外而延伸，并且在密封体的内部与第一半导体元件连接；第二信号端子，其跨及密封体的内外而延伸，并且在密封体的内部与第二半导体元件连接。第一信号端子和第二信号端子从密封体向同一方向突出。第一信号端子在密封体的内部具有随着向第一半导体元件接近而远离第二信号端子的区间。第二信号端子在密封体的内部具有随着向第二半导体元件接近而远离第一信号端子的区间。
Search Results
1
records
(took 0.026 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
