功率器件的驱动电路及车辆
    21.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119134857A

    公开(公告)日:2024-12-13

    申请号:CN202411214890.6

    申请日:2024-08-30

    Abstract: 本申请涉及一种功率器件的驱动电路及车辆。功率器件的驱动电路包括控制模块,用于输出脉宽调制信号;信号处理模块,与控制模块连接,用于根据脉宽调制信号输出第一控制信号和第二控制信号;谐振模块,包括多个集总支路,各集总支路的第一端分别与功率器件的栅极连接;驱动模块,分别与信号处理模块、各集总支路的第二端连接,用于根据第一控制信号和第二控制信号选择导通目标集总支路并输出驱动信号,以驱动功率器件。其中,目标集总支路为多个集总支路中的一个,不同的集总支路输出的驱动信号不同。采用本申请的功率器件驱动电路可以明显降低器件的正向串扰和负向串扰。

    车用电驱与充电系统和车辆
    22.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118544784A

    公开(公告)日:2024-08-27

    申请号:CN202410692738.2

    申请日:2024-05-30

    Abstract: 本申请涉及一种车用电驱与充电系统和车辆,包括第一电池模块、第一母线电容、第一功率模块、第一开关模块、第一三相电机、第一电感模块及第一充电口模块;其中,基于第一电感模块,通过恰当设置第一开关模块在系统中的位置和连接关系,使得既可以通过第一功率模块驱动第一三相电机工作,也可以通过第一功率模块对第一电池模块充电,即实现了对第一功率模块的复用,其复用第一功率模块用于对第一电池模块充电,从而无需额外新增专门用于对第一电池模块充电的功率模块,以此实现了车用充电系统的小体积与低成本,与此同时,基于第一充电口模块实现了对第一电池模块的直流充电、升压充电、单相交流充电及三相交流充电的兼容统一。

    电机控制器、电机及电机控制器的制备方法

    公开(公告)号:CN118539820A

    公开(公告)日:2024-08-23

    申请号:CN202410711071.6

    申请日:2024-06-03

    Abstract: 本发明涉及一种电机控制器、电机及电机控制器的制备方法,包括:壳体、功率模块、驱动模块和固定组件;其中,功率模块位于壳体上,用于根据驱动信号将直流电转换为三相交流电;驱动模块位于功率模块上,与功率模块连接,用于输出驱动信号和直流电;固定组件沿垂直于驱动模块的顶面方向贯穿功率模块和驱动模块,并与壳体连接,用于固定功率模块和驱动模块。本申请减小了电机控制器的占用体积,提高了电机控制器的集成度,且装配方式简单,简化了生产工艺,耗材更少,具备一定的经济效益。

    功率系统及其控制方法、车辆
    24.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117901698A

    公开(公告)日:2024-04-19

    申请号:CN202311727716.7

    申请日:2023-12-14

    Abstract: 本申请涉及一种功率系统及其控制方法、车辆。功率系统包括:动力电池、逆变电路、电动机、储能电路、预充电电路、第一开关电路、第二开关电路、第三开关电路、第四开关电路和第五开关电路;其中,在第一开关电路、第四开关电路和第五开关电路导通的情况下,电动机、储能电路和逆变电路构成升压支路,以使充电装置通过升压支路为动力电池充电;在第一开关电路、第二开关电路、第三开关电路、第四开关电路和第五开关电路导通的情况下,逆变电路和电动机构成降压支路,以使动力电池通过降压支路为负载充电。本申请的功率系统通过对功率器件的分时复用,可以提高功率系统的电路密度,降低电路制作成本。

    温度采集装置
    25.
    发明公开
    温度采集装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN117740180A

    公开(公告)日:2024-03-22

    申请号:CN202311657821.8

    申请日:2023-12-05

    Abstract: 本发明公开了一种温度采集装置。其中,该装置涉及智能汽车领域,该装置包括:分压电路,分压电路至少包括:热敏电阻,分压电路用于将热敏电阻采集到的温度转化为第一电压信号;跟随电路,跟随电路与分压电路连接,用于增大分压电路的输入阻抗;稳压电路,用于为温度采集装置提供一个稳定的电压;信号放大电路,信号放大电路的第一输入端与跟随电路连接,信号放大电路的第二输入端与稳压电路连接,信号放大电路用于基于稳压电路提供的电压将第一电压信号进行比例放大。本发明解决了测温精度低的技术问题。

    一种具有测温功能的双面散热功率半导体模块总成

    公开(公告)号:CN115084054A

    公开(公告)日:2022-09-20

    申请号:CN202210469828.6

    申请日:2022-04-30

    Abstract: 本发明涉及一种具有测温功能的双面散热功率半导体模块总成,包括:第一功率端子、第二功率端子、冷却器、双面敷铜基板、散热铜板、测温电阻、半导体芯片、敷铜基板、绑定线和信号端子;所述冷却器上表面与所述双面敷铜基板连接,所述双面敷铜基板上表面与所述半导体芯片和所述第二功率端子连接,所述半导体芯片上表面与所述散热铜板连接,所述散热铜板上表面与所述敷铜基板和所述第一功率端子连接,所述敷铜基板上表面与所述测温电阻连接,所述绑定线将所述测温电阻和半导体芯片的电气信号引出至所述敷铜基板上,所述双面敷铜基板上表面还与所述信号端子连接,解决了现有技术中测温不准、散热能力差、杂散参数大的缺陷。

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