大尺寸非极性A面GaN自支撑衬底的制备方法

    公开(公告)号:CN104993012B

    公开(公告)日:2017-04-12

    申请号:CN201510270779.3

    申请日:2015-05-25

    CPC classification number: Y02P70/521

    Abstract: 本发明提供了一种大尺寸非极性A面GaN自支撑衬底的制备方法,属于光电子器件的制备领域。本发明区别于现有技术的核心是:在衬底外延生长表面上形成一掩膜层,通过光刻和刻蚀工艺使掩膜层形成图形结构,随后生长非极性A面GaN厚膜,通过GaN横向合并或者腐蚀去除掩膜层在GaN厚膜底部形成孔洞结构,然后采用腐蚀方法将GaN厚膜与衬底进行剥离,进而得到非极性A面GaN自支撑衬底。本发明容易制备大尺寸的A面GaN衬底,将A面GaN厚膜与衬底剥离的过程中,不需要复杂昂贵的激光剥离设备,其工艺简单且成本较低,易于实现大规模生产使用。

    一种HEMT外延结构及制备方法

    公开(公告)号:CN106252403A

    公开(公告)日:2016-12-21

    申请号:CN201610753069.0

    申请日:2016-08-29

    CPC classification number: H01L29/778 H01L29/66409

    Abstract: 本发明公开了一种HEMT外延结构,其结构是:衬底(10)、低温GaN缓冲层(20)、未掺杂GaN高阻层(30)、AlN隔离层(40)、未掺杂GaN沟道层(70)。将低温GaN缓冲层退火后生长未掺杂GaN高阻层以及AlN隔离层,与掺碳或掺铁等相比,能有效改善结晶质量并避免掺铁等带来的记忆效应;此外该结构具有多沟道结构,即AlN势垒层和未掺杂GaN沟道层分别与Al组分阶梯变化的势垒层在界面处形成了两个主沟道,和Al组分阶梯变化的势垒层界面处形成了多个辅沟道,与传统HEMT器件相比增强了其电流驱动能力;本发明设计的HEMT外延结构栅漏电流和缓冲层漏电流小,电流驱动能力强,可用于大功率电力电子器件领域。此外本发明还提供了一种HEMT外延结构的制备方法。(50)、Al组分阶梯变化的势垒层(60)、AlN势垒层

    一种低发散角分布反馈量子级联激光器结构及制作方法

    公开(公告)号:CN103532008B

    公开(公告)日:2016-04-20

    申请号:CN201310504071.0

    申请日:2013-10-23

    Abstract: 本发明公开了一种低发散角分布反馈量子级联激光器结构及其制作方法。该结构包括:衬底、下波导层、下光限制层,该下光限制层生长在下波导层上、有源区、上光限制层、光栅层、上波导层,该上波导层生长在该光栅层上、多孔区、二氧化硅层、正面金属电极层和背面电极层;其中该多孔区制作于该上波导层上;其中,所述的下波导层、下光限制层、有源区、上光限制层、光栅层和上波导层的两侧为梯形斜面;该二氧化硅生长在衬底正面未被下波导层覆盖的部分和下波导层、下光限制层、有源区、上光限制层、光栅层和上波导层的两侧形成的梯形斜面上,以及上波导层上面两侧的边缘部分。

    AlN单晶衬底生产设备及其使用方法

    公开(公告)号:CN104878450A

    公开(公告)日:2015-09-02

    申请号:CN201510245599.X

    申请日:2015-05-14

    Abstract: 一种AlN单晶衬底生产设备及其使用方法,其主体是一耐高温坩埚,坩埚分为两个部分:晶体生长室和原料室。晶体生长室侧壁有一氨气或氮气或二者混合气体的气管,与之相对位置有一气体出口;衬底固定于反应室的顶部;原料室底部有一载气气管,原料放置于原料室的底部;生长室和原料室之间由一带孔挡板隔开。坩埚可以由放置于其周围的加热器进行加热,也可以通过坩埚自身直接进行加热。本发明采用大尺寸廉价蓝宝石衬底作为AlN晶体生长的籽晶,解决了PVT设备籽晶昂贵的问题;此外,本设备相比于卤化物气相外延(HVPE)设备而言,生长温度更高,更接近AlN晶体的平衡生长温度,所生长的晶体质量更高。

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