带间级联激光器阵列芯片及其制备方法

    公开(公告)号:CN118137294B

    公开(公告)日:2024-07-19

    申请号:CN202410557719.9

    申请日:2024-05-07

    IPC分类号: H01S5/40 H01S5/024 H01S5/026

    摘要: 本发明的实施例提供了一种带间级联激光器阵列芯片,可应用于半导体激光器技术领域。该激光器阵列芯片包括:衬底;位于衬底上的N个激光器阵列单元,其中,N为大于等于3的正整数,至少两个相邻的激光器阵列单元的至少一部分以预定的间距间隔设置;以及导热部,其中,导热部的至少一部分位于至少两个相邻的激光器阵列单元之间的间隙中。通过导热部的设置,解决了增加有源区面积造成的散热困难问题,成倍提高了激光器的输出功率。本发明的实施例还提供了一种带间级联激光器阵列芯片的制备方法。

    带间级联激光器阵列芯片及其制备方法

    公开(公告)号:CN118137294A

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202410557719.9

    申请日:2024-05-07

    IPC分类号: H01S5/40 H01S5/024 H01S5/026

    摘要: 本发明的实施例提供了一种带间级联激光器阵列芯片,可应用于半导体激光器技术领域。该激光器阵列芯片包括:衬底;位于衬底上的N个激光器阵列单元,其中,N为大于等于3的正整数,至少两个相邻的激光器阵列单元的至少一部分以预定的间距间隔设置;以及导热部,其中,导热部的至少一部分位于至少两个相邻的激光器阵列单元之间的间隙中。通过导热部的设置,解决了增加有源区面积造成的散热困难问题,成倍提高了激光器的输出功率。本发明的实施例还提供了一种带间级联激光器阵列芯片的制备方法。

    量子级联激光器有源区单元、有源区、外延结构及芯片

    公开(公告)号:CN115224587A

    公开(公告)日:2022-10-21

    申请号:CN202211002443.5

    申请日:2022-08-19

    IPC分类号: H01S5/34

    摘要: 本公开提供了一种具有斜跃迁性质的量子级联激光器的有源区单元,所述有源区单元从上往下依次包括:注入区,用于提供注入能态;增益区,用于提供发光上能态和发光下能态,其中,所述发光上能态大于所述发光下能态,所述发光上能态到所述发光下能态的辐射跃迁为斜跃迁,所述注入能态大于所述发光上能态;以及弛豫区,用于提供弛豫能态,所述弛豫能态包括顶部能态和底部能态,其中,所述顶部能态小于所述发光下能态;其中,所述注入区、增益区和弛豫区均采用半导体材料。本公开还提供了一种量子级联激光器的有源区、外延结构及芯片。

    单片集成多波长量子级联激光器阵列结构及其制作方法

    公开(公告)号:CN112072471B

    公开(公告)日:2022-04-29

    申请号:CN202010976458.6

    申请日:2020-09-16

    IPC分类号: H01S5/40 H01S5/065 H01S5/125

    摘要: 一种单片集成多波长量子级联激光器阵列结构及其制作方法,其中,激光器阵列结构包括形成于衬底上,脊型的阵列直条区、分布布拉格反射区和光束组合区;阵列直条区,形成呈阵列结构的多个解离腔;分布布拉格反射区,与阵列直条区结合形成呈阵列结构的多个完整谐振腔;光束组合区,用于将呈阵列结构的多个完整谐振腔耦合集成,实现光束多波长连续同轴输出;阵列直条区、分布布拉格反射区和光束组合区由下至上依次包括:下波导层、下限制层、有源层、上限制层、上波导层和欧姆接触层;在上限制层对应分布布拉格反射区刻蚀形成二级光栅。本发明一方面实现集成阵列单元单纵模输出;另一方面实现无损耦合,实现室温多波长连续同轴输出。

    掩埋异质结器件及其制备方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113991419A

    公开(公告)日:2022-01-28

    申请号:CN202111232392.0

    申请日:2021-10-22

    摘要: 本发明公开了掩埋异质结器件及其制备方法,该方法包括:在衬底上依次生长第一掺杂层、有源层、第二掺杂层、第一二氧化硅层;在第一二氧化硅层上制作填充窗口;将该窗口腐蚀至第一掺杂层上表面,形成沟槽并填充掩埋材料;通过腐蚀形成辅助脊;第一掺杂层和辅助脊上生长第二二氧化硅层;通过腐蚀在第二二氧化硅层上制备发光脊;在发光脊和辅助脊上分别制作沉积金属窗口;在该窗口内生长欧姆接触并制作第一正面金属电极;经处理之后,在衬底底部制作背面金属电极,解理处理后,得到芯片本体;在第一热沉材料表面制作第二正面金属电极;将芯片本体倒置烧结到第一热沉材料上;将带有芯片本体的第一热沉材料烧结到第二热沉材料上,得到掩埋异质结器件。

    太赫兹半导体激光器、其制备方法及应用

    公开(公告)号:CN110635353B

    公开(公告)日:2020-08-25

    申请号:CN201910908200.X

    申请日:2019-09-24

    IPC分类号: H01S5/22 H01S5/10

    摘要: 一种太赫兹半导体激光器、其制备方法及应用,该太赫兹半导体激光器包括一第一金属层,作为半导体激光器底部的压焊金属层和散热通道;一支撑衬底;一第一高掺层,其设置在支撑衬底上,作为激光器的下波导光限制层;一有源区,其生长于第一高掺层上;一第二高掺层,其位于有源区上;多个电隔离沟;一欧姆接触层;一电隔离层,以及一第二金属层。本发明采用周期性多脊阵列与矩形腔耦合结构,借助同相干涉引起的自成像效应,来改善器件脊宽方向的光束发散角;使用周期性多脊阵列,增大了激光器的增益体积,输出功率得到提高。

    差频太赫兹量子级联激光器

    公开(公告)号:CN108365518A

    公开(公告)日:2018-08-03

    申请号:CN201810207975.X

    申请日:2018-03-13

    IPC分类号: H01S5/343 H01S5/34

    摘要: 本发明提供了一种差频太赫兹量子级联激光器,包括:有源区,位于所述衬底上方,所述有源区包括自下而上的多周期级联的量子点有源层,各周期量子点有源层包括多个自下而上的InGaAs/InAlAs量子阱/垒对,以及位于每两个InGaAs/InAlAs量子阱/垒对之间插入的量子点插层,所述量子点插层包括应变自组织量子点InAs层和用于应变补偿的GaAs层。本发明引入多周期级联的量子点有源层,基于量子点的“声子瓶颈”效应和非均匀展宽,能够改善差频太赫兹量子级联激光器的性能,如功率、转化效率、调谐范围以及阈值电流密度等。